1.5SMC130CAT/R7

根据美光在Computex大会上的演讲，三家设在台中的工厂之一将在今年晚些时候升级EUV光刻技术，从而为DRAM升级到1-gamma工艺节点做准备。1-gamma在上线初期只是研发节点，以帮助该公司为更广泛地推广EUV技术做准备。美光的长期路线图还包括1-delta节点，这本来是它的第一个EUV产品，但现在似乎已经提前到了1-gamma节点。美光很可能会在适当的时候将...[详细]

电子网消息，研调机构Gartner预估，今年全球半导体产值可望达4111亿美元，将较去年成长19.7%，是7年来成长最强劲的一年。Gartner指出，存储器供不应求，尤其是动态随机存取存储器(DRAM)，是驱动今年整体半导体业产值成长的主要动力。随着存储器成本增加，材料清单成本高于电子设备部分，Gartner表示，已有代工厂调高价格因应。展望未来，Gartner预期，明年全球半导体产...[详细]

Digitimes今日报道称，三星电子近日罕见地针对自家晶圆代工良率一事展开内部调查。业界人士表示，三星除了将深入调查“原定于提升良率的几大笔资金用于何方”外，还怀疑他们半导体代工厂的产量报告是捏造的。韩媒InfostockDaily报道称，三星最近针对半导体事业暨装置解决方案（DeviceSolutions；DS）部门进行了一些管理咨询，重点关注在3、4、5nm的良率问题。...[详细]

2019年11月7日，美国半导体行业协会（SIA）选举安森美半导体总裁，首席执行官兼董事长KeithJackson为2020年主席，选举Qorvo总裁，首席执行官兼董事长RobertBruggeworth为2020年副主席。SIA协会成员代表了美国在半导体制造、设计和研究方面的领导地位，其成员约占美国半导体销售额的95％。SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer说：“非常高兴欢迎SI...[详细]

分离式元件大厂敦南去年EPS创近十年新高，带动今日早盘股价涨幅一度超过4％。该公司去年车用业绩比重仍低，不过今年持续扩展相关市场，预期车用业绩将会比去年增加一倍。敦南去年业绩成长一成，毛利率为28％，比2016年增加1个百分点。不过敦南旗下在美挂牌的转投资公司达尔科技，去年第4季受到美国新税制影响，造成帐上递延所得税资产抵税金额减少，必须一次性支付税负差额，敦南也因此按持有达尔股权比例，认...[详细]

在半导体行业中，“微缩（Scaling）”是一个经常出现的词语，比方说，我们经常在半导体行业的新闻中听到有关晶体管微缩（即把纳米级（Nano-scale）的尺寸缩小至原子级别）的信息。或者，我们又曾听说过，我们日常使用的智能手机等电子设备由于采用了容量较大（Scaling）的存储半导体，因此能够存储清晰度较高的视频。无论什么样的新闻，基本都意味着微缩（Scaling）的进步。以上这些进步都...[详细]

电子网综合报道，高通部分投资者表露出松动的态度，表明可以就收购方案进一步讨论，但是1300亿美元的价格还远远不够，高通认为博通需要把收购价格至少提高至每股80美元，也就是1450亿美元。而就在不久前，高通董事会还表示博通第一轮的提仪低估了高通在移动技术和未来前景方面的优势。据悉，在咨询了高通的多个大股东后，博通考虑上调高通的收购报价，为其提供更多自家股票。虽然新的收购要约提出的时间还不确定...[详细]

9月2日，华为在德国柏林IFA展会上发布了传闻已久的人工智能芯片—麒麟970。华为消费者业务CEO余承东表示，麒麟970是华为首款人工智能移动计算平台，并且是全球首个集成独立AI人工智能专用NPU神经网络处理单元的移动芯片，所采用的是创新的HiAI移动计算架构。举例来说，HiAI移动计算架构可以实现拍摄1000张照片仅消耗4000mAh电视手机0.19%的电量，图像识别速度可达到2000张/...[详细]

北京时间5月7日上午消息，市场调研机构IDC发布半导体应用预测报告，虽然新冠席卷全球，但2020年全球半导体销售额仍然达到4640亿美元，比2019年增长10.8%。2021年全球销售额预计会达到5220亿美元，同比增长12.5%。整个2021年，全球半导体供应仍然会很紧张。虽然缺货最初出现在汽车产业，但制程较老的芯片也受影响。计算系统半导体市场（比如PC和服务器）的增速快过其它半导体市场...[详细]

7月10日消息，台积电刚刚公布了其2024年6月的营收数据。6月合并营收约为2078.69亿元新台币（当前约465.03亿元人民币），较上月环比减少9.5%，较去年6月同比增加32.9%。台积电今年1至6月累计营收约为12661.5亿元新台币（IT之家备注：当前约2832.54亿元人民币），较去年同期增加了28.0%。台积电在5...[详细]

中国，2016年7月18日横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，公司提案在荷兰阿姆斯特丹召开的意法半导体2016年股东大会上全部获批。股东大会批准的主要提案如下：按照国际财务报告标准(IFRS)制订的截至2015年12月31日的年度法定会计账薄；在2016年第二、三...[详细]

莫仕(Molex)近日推出BradM12LED机床照明灯套件，该套件包括一个LED灯管、安装支架和M12电线，可简化机床照明灯的维护和更换工作。对于需要空间和机床照明的商店、厂房和工业设施，该套件是理想的选择。Molex全球产品经理RandyBrandt表示，从不同制造商和分销商订购不同的照明系统组件会增加组装和实施流程的复杂性。此款解决方案的所有套件，均采用该公司独家的耐焊渣/耐...[详细]

Mentor,aSiemensbusiness今天宣布，三星电子有限公司根据三星代工厂的8nmLPP（低功耗Plus）工艺对MentorTessent®产品进行了认证。对于针对移动通信、高速网络/服务器计算、加密货币和自动驾驶等市场的特大型设计，这些工具可大幅缩短设计和测试时间。当今领先半导体器件的特大型设计可能会因需要大量计算资源、测试向量生成时间太长或在设计流程中执行...[详细]

据报道，英国芯片设计公司ARM计划利用即将进行的IPO筹集的资金来开展收购并招募更多员工，从而推进雄心勃勃的扩张计划。　　该公司CEO瑞尼·哈斯（ReneHaas）表示，ARM计划在手机市场之外加快扩张步伐，进一步深入发展汽车、数据中心和元宇宙硬件市场。他表示，此次IPO筹集的资金“可以帮助我们进行并购，或者加快招聘速度——我们会关注这两个方面。”　　在此之前，ARM刚刚经历了一段时间...[详细]

2024年10月28日由上海煕耀芯微半导体有限公司发起，上海奎芯集成电路设计有限公司、上海日观芯设自动化有限公司、西安简矽技术有限公司、上海亿瑞芯电子科技有限公司、上海芯桓半导体有限公司等国内知名集成电路设计、EDA及IP服务商组成的芯聚集成电路产业联盟（以下简称“联盟”）正式成立。联盟旨在促进集成电路行业优秀企业深化合作与交流，为不同企业和机构提供合作平台。通过资源共享和联合攻关的方式，...[详细]