1.5SMC130A-AU_R1_100A1

GPU芯片的平行运算能力，特别适用在需要处理大量资料的人工智能(AI)应用，NVIDIA于是借着独步业界的GPU技术在人工智能领域大放异彩，不论是在汽车、数据中心，健康医疗、无人机市场，NVIDIA都交出了亮眼的成绩。 根据Madison.com报导，NVIDIA业务中与人工智能相关的部门都获得了长足的成长，像是汽车部门在2017年最近一季的成长便较前一年增加近20%。到了2022年，人工智...[详细]

　　中国台湾网9月5日讯据台湾《时报信息》报道，台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICONTAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题，指出晶圆代工业于1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。张忠谋说，在半导体业持续创新带动，预期未来10-20年，全球半导体年复合成长率将比全球经济成长率高出2.5-3%，达5-6%。...[详细]

芯片向来被誉为“国之重器”。伴随着5G、AI时代的到来，芯片作为人类自然科学成就的集中体现，是当之无愧的整机“大脑”，其对于企业、行业、乃至国家发展的重要意义不言而喻。当前，全球芯片需求激增与芯片产能短缺是一对亟需解决的难题，于中国而言，更多了一层“卡脖子”的隐痛。随着物联网、智能家居和低碳生活需求的日益强烈，芯片对构建家电智能生态和掌握行业发展趋势意义重大。美的集团前瞻布局，2018...[详细]

英特尔(Intel)已完成对以色列自驾车公司Mobileye的收购交易，虽然这项收购交易以高达150亿美元成交看似投入巨资，不过以Mobileye拥有的技术实力、多年发展下累积的资源来看，未来Mobileye所能提供英特尔在发展自驾车战略上的回报，可能还会超过英特尔以150亿美元收购该公司的价值。根据科技网站VentureBeat报导，英特尔已将发展自驾车列为该公司未来发展一大关键领域，不...[详细]

Pmod(外设模块)接口是一种与FPGA和微控制器配合使用的开放标准规范。在进行原型设计时，这两款主板可与ADICUP360(一款兼容Arduino外形的ARMCortex-M3开发平台)或ADICUP3029(一款基于Arduino的无线开发平台，适用于采用超低功率ARMCortex-M3处理器的物联网应用)结合使用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。...[详细]

北京时间2月27日早间消息，据外媒报道，高通公司已改变了对于收购的立场，公开表示，如果其竞争对手博通公司将出价提高到1600亿美元，涵盖250亿美元的债务，高通将同意被收购。博通曾在去年11月主动提出出价1300亿美元，但遭到高通董事会的一致拒绝。高通拒绝博通的第一次出价的原因有两个：一是高通认为公司价值被低估，同时，“监管存在重大不确定性。”前者向外界表明，一旦报价提高，高通可能接受收购条件...[详细]

电子网消息，通富微电发布公告称，公司于2017年11月10日收到中国证监会《关于核准通富微电子股份有限公司向大基金发行股份购买资产并募集配套资金的批复》，核准公司向大基金发行181,074,458股股份购买相关资产；核准公司非公开发行股份募集配套资金不超过96,900万元。随后，通富微电积极推进上述重大重组事项。截止目前，本次发行股份购买资产之标的资产南通富润达投资有限公...[详细]

美商赛灵思(Xilinx)近日宣布百度在其全新公有云加速服务器中部署了赛灵思FPGA。百度FPGA云端服务器是百度云推出的一项全新服务，其采用高效的赛灵思KintexFPGA、工具和软件，能满足发展及部署于包含机器学习和数据安全等硬件加速的数据中心应用之需求。百度云联合总经理兼百度基础技术体系负责人刘炀表示，FPGA能为深度学习推论、安全及其它高速发展的数据中心应用提供强大的效能表现。百度...[详细]

——《推进纲要》三周年中国IC产业巡礼系列报道编者按：自2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》（简称《纲要》）发布以来，我国集成电路产业实现了重点突破和整体提升，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供了有力支撑。今年是《纲要》发布三周年，也是产业发展“局到中盘”的关键时期。为全面分析产业发展面临形势，总结凝练产业发展的成功经验，梳理概括产业发展的创新模式，研讨探寻产业发展的...[详细]

2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。其中，最为亮眼的莫过于龙芯3A3000和3B3000。从实测数据来看，这款芯片的综合性能已经超越了IntelAtom系列和ARM系列CPU。这个性能，用中国工程院院士倪光南的话来说，已经达到了可用的水平。日常的使用、办公、出差都没有任何问题。【龙芯3A3000处理器】龙芯总设计师胡伟武对这些芯片做了详...[详细]

据路透社援引知情人士消息称，东芝无意将芯片业务出售给富士康科技集团。知情人士称，日本政府担心收购芯片业务的企业与中国大陆关系紧密，进而导致关键技术外流。而东芝了解日本政府的担忧，并“将竞标人与中国关系紧密程度纳入考虑范围内”。富士康在中国大陆有多条生产线。作为三星之后的第二大NAND芯片生产商东芝，正考虑出售其大多数或全部闪存芯片业务，试图弥补核电资产业务63亿美元的减损。目前，东芝将其芯片...[详细]

2018年，将是中国5G手机元年。中国5G手机的元年华为消费者业务CEO余承东在刚刚落幕的乌镇互联网大会宣布，华为将在2019年下半年推出5G智能手机。几乎同一时间，vivo、金立、努比亚等国产手机厂商纷纷明确自己的5G手机时间表，表示将在2018年推出自有品牌的首款5G手机。小米和OPPO并未对此发表声明，但小米公司董事长雷军已明确表示，小米下一代旗舰手机将采用高通骁龙845移动平...[详细]

苹果(Apple)近年开始研发自有处理器技术，近几代iPhone等移动装置均可见搭载A系列移动处理器身影，此自主芯片开发情况也让苹果已有能力放弃采用英国绘图处理器(GPU)IP业者ImaginationTechnologies的技术，在此情况下，再从近年苹果进行的收购交易看，是否苹果可能在未来降低对英特尔(Intel)及高通(Qualcomm)芯片依赖度的疑虑便起，不过即使未来英特尔芯片真的...[详细]

商务部条法司负责人就中国在世贸组织起诉美滥用出口管制措施限制芯片等产品贸易答记者问有记者问：据悉，中国针对美国对华芯片等出口管制措施，于12月12日在世贸组织提起诉讼。请问商务部有何评论？答：2022年12月12日，中国将美国对华芯片等产品的出口管制措施诉诸世贸组织争端解决机制。美方近年来不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，阻碍芯片等产品的正常国际贸易，威胁全球产业链供应链稳...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]