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8月24日，西门子EDA的年度盛会——2023SiemensEDAForum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI应用、汽车芯片、SoC、3DIC及电路板系统技术等热点话题，分享西门子EDA的最新技术成果，并邀请多位行业专家、技术先锋、合作伙伴汇聚一堂，共同探讨全球半导体与集成电路（IC）产业的发展趋势...[详细]

6月7日消息，据国外媒体报道，半导体产业协会(SemiconductorIndustryAssociation,简称SIA)周三发布报告称，今年4月全球半导体销售额增长逾20%，已连续13个月同比增幅超20%。全球半导体行业营收变化SIA表示，今年4月芯片销售额达到376亿美元，较一年前的313亿美元增长20.2%，较3月的371亿美元增长1.4%。SIA称，半导体行业销售额已连续...[详细]

2015年全球前十大晶圆代工业者排名出炉，台积电仍以高达54.3%的营收市占率稳居全球晶圆代工龙头宝座，但排名第二、第三的格罗方德与联电，仍延续2014年激烈缠斗局面。格罗方德在2015下半年接手IBM半导体业务，并利用IBM原有的晶圆厂继续生产IBM所需晶片，使得营收成长到46.73亿美元，小幅超越联电，成为晶圆代工第二大厂。但值得注意的是，格罗方德原有的晶圆代工营收仅达40...[详细]

eeworld网消息，据台湾中央社报道，联发科4月合并营收新台币177.47亿元，月减14.75%，也较去年同期减少22.91%，为今年单月业绩次低水平。联发科先前即表示，智能手机市场复苏缓慢，恐将影响整体第2季业绩成长力道，预期季营收将较第1季持平至成长8%。联发科4月果然在市场需求疲软下，合并营收滑落至177.47亿元，月减14.75%，也较去年同期减少22.91%，并为今年单月业绩次低...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，美国半导体行业协会（SIA）董事会宣布推选Qorvo公司总裁、CEO兼董事BobBruggeworth担任2021年轮值主席，并同时推选Qualcomm公司CEO兼董事SteveMollenkopf担任2021年轮值副主席。据悉，美国半导体行业协会的会员的收入占美国...[详细]

先进制程市场战火升温。看好14/16奈米晶片开发庞大商机，不仅晶圆代工厂近期频频出招、扩大布局，电子设计自动化(EDA)业者和制程设备制造商，也竞相发动新的产品和市场攻势，让先进制程市场战况愈演愈烈。先进制程技术争霸战再掀战火。Altera与晶圆代工合作夥伴英特尔(Intel)日前宣布，已完成奠基于英特尔14奈米(nm)三闸极(Tri-Gate)制程技术的现场可编程闸阵列(FPGA)...[详细]

高通的技术将苹果最新的iPhone型号、三星GalaxyS8这样的手机连接到蜂窝网络。但移动市场正在放缓，高通公司一直在寻求在增长更快的领域扩张。随着汽车提供更多功能，以及车载控制和娱乐发展，汽车需要更先进的处理器来为车辆提供驱动力。市场研究员IDC估计半导体供应商2021年在汽车市场的产值达到501亿美元，比2016年上涨52%。高通在汽车行业的努力集中在三个主要领域：连接，计算和电气化。...[详细]

证券时报网12月27日讯今日，国新办就北斗系统开通五周年有关情况举行新闻发布会。中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统发言人冉承其介绍，我国国产北斗芯片实现规模化应用，工艺由0.35微米提升到28纳米，最低单片价格仅6元人民币，总体性能达到甚至优于国际同类产品。目前，国产北斗芯片累计销量突破5000万片，高精度OEM板和接收机天线已分别占国内市场份额的30%和90%。...[详细]

汽车和工业应用都需要不断提高功率密度。例如，为了提高安全性，新的汽车动力转向设计现在要求双冗余电路，这意味着要在相同空间内容纳双倍的元器件。再举一个例子，在服务器群中，每平方米都要耗费一定成本，用户通常每18个月要求相同电源封装中的输出功率翻倍。如果分立式半导体供应商要应对这一挑战，不能仅专注于改进晶圆技术，还必须努力提升封装性能。总部位于荷兰的安世半导体是分立器件、MOSFET器件、模拟...[详细]

终端市场需求持续不振，晶圆代工厂整体降价情况还不明显，导致芯片成本还在高档，IC设计业者正遭逢「上下夹攻」窘境，但为了去化库存与维护供应链关系，有些案件的报价已必须让步，毛利率面临受挤压的挑战。IC设计业界高层指出，现在只能盼望接下来双11、黑色星期五、耶诞节及明年农历春节等传统销售旺季能够多去化一些库存，才能早点盼到供应链重新拉货的力道。现阶段在晶圆代工价格方面，据了解，有陆系与两...[详细]

研究报告指出，全球AI芯片产业依然是欧美公司的天下，中国最顶尖的华为也未能挤进全球前10。在AI芯片领域，中国仍有一大段路要走。人工智能（AI）与芯片发展趋势，被认为是中美贸易摩擦的关键原因之一，不过根据最新发布的全球AI芯片公司排名显示，在全球前24名的AI芯片公司名单中，美国公司依然独霸该行业。中国公司虽占有6席，表现最佳的华为却仅排名第12位，再次为中国业界亮起警讯。综合媒体报导，...[详细]

7月31日消息，据台媒MoneyDJ援引业界消息称，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。据公开资料，SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuitPackage）即小外形集成电...[详细]

大数据、云端运算、AI等推升服务器需求大增，这也让服务器成为半导体领域显学，英特尔与超微持续推出新服务器平台，并带动相关芯片出货转强，尤其新一代服务器平台需要搭载的半场效电晶体(MOSFET)，用量必须大增3～4成，让MOSFET供需更紧张，目前传出有厂商接单满到今年底，报价也有望季季调涨到年底。服务器不断推陈出新，去年英特尔推出的Purley服务器平台及超微推出的EPYC服务器平台后，今...[详细]

尼得科精密检测科技株式会社将参展2024年8月28日(周三)～8月30日(周五)于中国深圳国际会展中心举办的聚焦亚洲功率电子器件产业链的国际展会“PCIM（PowerConversionIntelligentMotion）Asia2024”。尼得科精密检测科技在此次展会上除了将展出面向功率半导体IGBT/SiC模块的绝缘/静态特性/动态特性检查装置“NATS系列”之外，还将...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]