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据台湾“联合报”6月29日报道,台湾又一科技大厂将登陆A股,联电29日傍晚发布重大信息,宣布经董事会通过决议,旗下大陆子公司、和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,将与另一家子公司厦门联芯集成,以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体,将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。此外,联电同时宣布,将以不超过576.3亿日元(约合人民币34.5亿元),买下日本富士通所持有双方合资的日本12...[详细]
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摘要:新的ArmTCS23和Cadence工具提供了快速流片的途径Cadence微调了其RTL-to-GDS数字流程,并为ArmCortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520CPU以及Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620GPU提供了相应的3nm和5nmRAK,为工程师提供效率和改进的结...[详细]
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SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年5月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.5亿美元,B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为1.09,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值109美元之订单。SEMI报告中指出,北美半导体设备厂商于2016年5月全球接获订单预估金额为17.5亿美元,相较...[详细]
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不用担心自己没有工具处理源码,GitHub上也有现成的编译好的版本,现在,马上,去下载!Winfile.exe,启动!虽然Windows一路进化发展到今天,这么多年时间的积淀使Windows10在功能性安全性和易用程度上都达到桌面系统的巅峰,怀旧却总能成为令人感兴趣的话题。 比如在Windows10上装个90年代的微软WindowsFileManager,与Win10内置...[详细]
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集成电路作为全球性的行业,特点是投资巨大,赢者通吃,在这样的一个架构下,在发展方式上国家应该有统筹规划,不能由地方政府自己去规划,因为任何地方都会从各自经济发展角度看问题,很难从全国整体层面来把握。两会期间,全国政协委员、中科院微电子研究所副所长周玉梅在接受《中国电子报》记者采访时表示。行业变热需冷静思考如今,随着我国在推动信息化建设、互联网+等方面的发展,集成电路产业被提升到国...[详细]
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石墨烯因为不具有半导体的性质而无法用来制造晶体管,现在科学家找到了克服困难的办法。石墨烯,即以蜂窝状晶格排列的单层碳原子,具备一系列出色的性质。自从石墨烯在2003年被发现以来,研究者发现它具有优异的强度、导热性和导电性。最后一种性质使得这种材料非常适合用来制作电路中的微小接触点,但最理想是用石墨烯自己制成电子元件特别是晶体管。 要做到这点,石墨烯不仅需要充当导体,也要有半导体的...[详细]
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(中国上海,2016年9月19日)环球仪器日前宣布,已委任吕志鹏博士出任亚洲区总经理一职。吕博士将长驻上海,统领亚洲区内所有面向客户的工作,竭力为客户提供先进及量身定造的自动化解决方案。吕博士在组装及半导体设备行业拥有超过25年的经验,并曾担任不同领域的领导岗位,包括工程及业务拓展,也曾在美国及台湾等地区出任公司总经理职务。在加入环球仪器前,吕博士在半导体行业出任高级职务,计有应用...[详细]
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最近中国芯片产业圈最受热议的莫过于大唐电信与紫光集团这场混战了。大唐电信是不是在引狼入室?中国低端芯片市场要不要更多竞争者参与,从而更好推动行业发展?一直专注于高端芯片的高通借此合作机会杀入中国低端芯片市场,有何用心?一系列问题背后,其实是中国低端芯片市场庞大的商业机会,随着智能化浪潮席卷神州,芯片产业已经来到爆发式增长前夜。面对巨大的市场蛋糕,中国芯片产业谁主沉浮?“唐紫”之战,或许才刚刚开...[详细]
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由铁、锗和碲组成的二维材料片中的斯格明子产生的磁场。图片来源:美国阿贡国家实验室磁铁可在计算机中存储数据,利用磁场的方向,每个微型条形磁铁都可将一位内存存储为零或一。美国能源部阿贡国家实验室研究人员希望用微小的磁涡流取代条形磁铁。这些被称为斯格明子的涡流小到十亿分之一米,形成于某些磁性材料中。未来,它们可能会在新一代微电子技术中用于高性能计算机的内存。这项研究近日发表在《纳米快报》上...[详细]
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去年底,汽车行业与游戏机行业因芯片短缺而导致产能不足,今年年初PC市场处理器、显卡、内存即使疯狂涨价,也依然抢不到货。目前,全球正处于“芯片荒”时期,并且情况似乎仍无好转。日前,包括越南、马来西亚等国疫情形势恶化,极有可能加剧全球芯片短缺问题。据媒体报道,由于东南亚是全球主要的半导体芯片封装和测试中心,因此,中国小米、华为、韩国三星、苹果等均在越南有产业链布局。主要集中在...[详细]
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硅智财权(IP)大厂安谋(ARM)抢在ComputexTaipei2018开幕前,于1日一口气发表了3款针对处理器的Cortex-A76、绘图芯片的Mali-G76、视讯编译码处理的Mali-V76的硅智财权产品。其中最受关切的,就是针对Windows操作系统的平板或笔记本电脑而来的Cortex-A76。这显示ARM可为Windows操作系统下的设备提供更好...[详细]
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受到国内“中国制造2025”、“一带一路”、“互联网+”等政策和市场因素的影响,近几年中国集成电路产业保持高速增长。智能手机、车载电子、物联网、工业控制、人工智能(AI)等终端市场亦迎来了快速发展时期,对芯片的需求量也保持了持续快速增长,集成电路设计(IC)企业迎来了难得的发展机遇。 于此同时,对于国内正在成长中的IC设计企业而言,虽然获得了重大的发展机遇,但也面临着国际市场同行的激烈竞争...[详细]
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专业LDI设备制造商Limata日前正式发布其独有的、经过市场验证的适用于所有X系列产品的LUVIR技术®。此独特的LDI技术在降低设备维护成本的同时,能显著提高防焊油墨的成像速度。创新的技术降低了成像需求UV光的能量,同时带来成像速度的提升在PCB制造制程中,防焊油墨的成像品质一直受到不断提升的对位精度和成像精度要求的挑战。相对于干膜成像,防焊油墨的成像需要更高的UV能量。因此市场...[详细]
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受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮,加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形,且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落,况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位,甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长,且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长,加上物联网、人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求,此...[详细]
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10月21日消息,据媒体报道,台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能(AI)的需求是“真实的”,表示未来五年内,台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3nm,看起来更受客户的欢迎。据统计,在2024年第三季度里,3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%,主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头,占比...[详细]