1.5SMC120C_R2_00001

电子产业有三个最核心的元件，一是处理器，二是内存，三是被动元件。第一类处理器中，笔记本电脑的处理器约90%都是英特尔的，台式机处理器则由英特尔和AMD掌控，智能手机处理器由高通、苹果、三星和英特尔占据，我国台湾的联发科技也占有部分低端智能手机市场。而内存和被动元件的市场集中度也很高。内存：供不应求局面将持续DRAM产业竞争激烈，基础不好的厂家纷纷退出该领域，还在生产DRAM的企...[详细]

eeworld网晚间报道：TPK宸鸿、欧菲光与京东方三方结盟，继抢下苹果笔电面板订单后，将再抢苹果平板计算机的LCD面板与触控面板订单，陆厂挟政府补贴的低价优势，未来恐扩大在苹果的平板产品市占率，GIS业成与夏普联盟将首当其冲。IHS显示器研究总经理谢勤益表示，京东方去年底陆续开始出货给苹果13.3吋的笔电用面板，主要是三星与乐金显示器（LGD）两大苹果笔电面板供货商，淡出笔电市场，减少供货，...[详细]

综合外电11日消息，美国政府高级官员告诉路透社，美国总统拜登与日本首相岸田文雄在13日峰会上，预计将商讨两国共同安全及全球经济议题，还可能讨论对于中国的半导体出口管制。路透社引述这名美国官员指出，美国正就此议题与日本密切合作，即便两国法律结构有所不同，相信两国仍有相似愿景，而支持这些管制措施的国家和重要参与者愈多，它们就会愈有效。另据日本共同社报导，日美外交消息人士11日透露，岸田...[详细]

据国外媒体报道，阿联酋ATIC(阿布扎比先进技术投资公司)周一宣布，将以18亿美元的价格收购新加坡特许半导体。在宣布收购特许半导体之前，ATIC已在今年年初以21亿美元价格获得了合资公司Globalfoundries55.6%的股份。去年10月份，AMD宣布分拆其制造业务，并与ATIC合资成立Globalfoundries，者将为AMD和其他厂商提供芯片制造服务。如若...[详细]

10月18日，由工业和信息化部人才交流中心、苏州市人民政府联合指导的“产才融合，创芯未来”中国（苏州）集成电路产才融合发展大会暨金鸡湖科学家论坛在苏州正式开幕。工业和信息化部人才交流中心党委书记、主任李学林，工业和信息化部电子信息司原二级巡视员侯建仁出席开幕式并致辞。在发布环节上，由中心联合中国半导体行业协会封测分会、北京华大九天科技股份有限公司、沐曦科技(北京)有限公司、上海积塔...[详细]

电子网消息，韩媒etnews报导，业界人士透露，三星正在研发「ExynosAuto」车用处理器，计划今年底量产。这是三星首款具备「神经处理单元」（NeuralProcessingUnit，NPU）的芯片，可以加快处理机器学习的工作，并可分析车内影像传感器传来的画面，协助先进驾驶辅助系统（ADAS）识别车道和路上障碍物。据了解ExynosAuto将内建LTEmodem，可以随...[详细]

    上海贝岭4日晚间发布2017半年度报告。公告显示，报告期内公司实现了营业收入2.45亿元，较去年同期减少1.46%，归属于上市公司股东的净利润13，366.05万元，较去年同期增长382.96%。　　公司表示，受益于在原有三大业务板块的基础上的拓展，增加存储器产品和高速高精度ADC业务，为公司后继业务发展提供了新的领域。上海贝岭2017年上半年产品销售主要集中在LCD屏、LCD电视、...[详细]

中国，2013年5月23日——19家欧洲知名半导体企业和学术机构宣布正式启动为期3年3.6亿欧元的Places2Be先进技术试制项目，支持全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI）技术的产业化。横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）被指定为该项目的负责方。Places2Be（“PilotLines...[详细]

　　台湾友达光电（AUOptronics，AUO）在正于幕张Messe会展中心举行的“FPDInternational2010/GreenDevice2010”上，展出了6英寸柔性电子纸。使用在树脂基板上形成的非结晶氧化物半导体TFT，驱动美国SiPixImaging公司的微杯（Microcup）型电子纸。　　树脂基板采用了聚萘二甲酸乙二醇（PolyethyleneNaphth...[详细]

为贯彻落实习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，推动我国核心芯片的自主可控，实现信息技术产业的转型升级，抢抓粤港澳大湾区建设和IC产业的发展机遇，在多年成功举办“深圳集成电路创新应用高峰论坛”的基础上，深圳市人民政府联合国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会，将于2019年8月在深...[详细]

在手机、电脑、智能手表这些电子设备中，芯片是其最核心的零部件。芯片也是半导体行业集成度最高的元器件，而生产其所用的硅材料，主要来源于沙砾。近日英国《自然》杂志发文称，目前沙子和砾石的采掘速度，已超过其自然恢复的速度。因此，地球上沙子的需求量可能很快就会超过供给量。一时间，“沙子快没了”的消息在网上引发热议。硅是半导体行业的基石，而沙子是提取硅的重要原料。近半个世纪以来，半导体行业的迅...[详细]

英特尔(Intel)此前高价收购Mobileye，显示出积极抢进全球自驾车芯片市场的决心，近日英特尔执行长BrianKrzanich也称该公司由Mobileye开发的EyeQ5自驾车芯片性能效率，比NVIDIA产品线高出2.4倍，由此似乎显示英特尔掌握超越NVIDIA自驾车芯片技术的优势，不过从英特尔EyeQ5产品规划蓝图预计2020年才会开始生产，但NVIDIA的Xavier自驾车芯片201...[详细]

ICInsights新公佈的全球Top20大半导体厂商排行榜，实在让人有些摸不着头绪──特别是如果你也像笔者一样，观察各家芯片厂商营收状况好一段时间；该排行结果显示有些区域市场仍受衰退之苦，而美国则是引领全球芯片厂商摆脱不景气的先锋。排行榜上的新进厂商，以及不在榜上的公司、没出现的厂商所在市场区域，也各自透露了一些讯息；此外该排行榜也显示了，在「危机后(post-crisis)...[详细]

韩国科学技术研究院科学家展示了使用3D打印成功制造出的可导电弹性组件。他们在《自然·电子学》的一篇论文中提出的打印策略，能为大规模打印可穿戴设备的多功能、可拉伸组件铺平道路。弹性导体的全方位打印。图片来源：《自然·电子学》打印具有三维几何形状的固态弹性导体很有挑战性，因为现有“墨水”的流变特性通常只允许分层沉积。新研究利用3D打印实现弹性导体，在很大程度上得益于一种新型乳液基复合墨...[详细]

    滨海高新网讯据美国麻省理工学院（MIT）官网近日消息，该校初创公司AyarLabs结合光学和电子学技术，研制出了速度更快、效率更高的新型光电子芯片，有望提升计算速度，将大型数据中心的带宽提高10倍，并使芯片间通信耗能减少95%，将总能耗降低30%—50%。据悉，最新技术首款商用产品将于2019年上市。 　　AyarLabs的光电子芯片用光传输数据，但仍用电子进行计算。这一独特的...[详细]