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中国证券网讯（记者李兴彩）瞄准特色领域“精耕细作”正在成为地方政府发展集成电路产业的新思路，镇江就专注于集成电路封测领域。继大港股份并购艾科半导体后，镇江再引入江苏丽恒微电子（简称“江苏丽恒”）。江苏丽恒于12日在镇江举行了开业典礼，镇江国家大学科技园管理办公室主任徐仁兰，江苏丽恒微电子有限公司董事长盛建华、总经理鲍斌等出席参加。盛建华介绍，江苏丽恒计划2018年启动封测厂建设，将主要围绕M...[详细]

几周前三星展示了公司的3D晶圆封装技术。如今，有业界专家指出，三星电子正在加速这项技术的部署，因为该公司期望能在明年开始与台积电在先进芯片封装领域展开竞争。报导指出，三星的3D晶圆封装技术名为「eXtended-Cube」，简称为「X-Cube」，该是一种利用垂直电气连接而不是电线的封装解决方案，允许多层超薄叠加，利用直通矽晶穿孔(TSV)技术来打造逻辑半导体，有助于使速度和能源...[详细]

eeworld网消息：4月7日，四川军民融合深度发展专题推进会上，中国船舶重工集团公司与中国东方电气集团有限公司签署战略合作协议，正式布局四川，将共同推动风电产品、燃气轮机、海洋和动力平台、电力设备、基础设施和环境工程等领域的合作。中船重工是国内船舶行业唯一的世界500强企业，对于中船重工来说，这次签约是一次践约。一年前，同样的活动上，中船重工表示将来四川发展。现在，承诺兑现了。中船重工这次...[详细]

经过特殊开发的玻璃载体为客户降低高达40%封装工艺中的翘曲康宁公司推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。康宁的先进封装玻璃载体具有以下三大显著改善：多种在较广范围内提供了多种热膨胀系数（CTE）选择高硬度组份快速样...[详细]

YoleDéveloppement（Yole）称其将以12％的CAGR增长，至2026年可达6.8亿美元。法国里昂讯-December9,2021|“全球晶圆厂产能扩张正在加速ALD设备在工业上的应用”，YoleDéveloppement（Yole）的半导体制造技术与市场分析师TaguhiYeghoyan博士称。2020年，专门用于MtM器件制造的ALD设备市场总价...[详细]

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布，推出“TLP5231”，这是一款面向中大电流绝缘栅双极型晶体管（IGBT）和MOSFET的预驱动光耦，适用于工业逆变器和光伏（PV）的功率调节系统。这款全新的预驱动光耦内置多种功能，其中包括通过监控集电极电压实现过流检测。产品于今日起开始出货。TLP5231产品示意图新型预驱动光耦使用外部P沟道和N沟道互补的MOSFET作为缓冲...[详细]

在电源管理领域，随着应用对高压和高性能的要求逐步提升，GaN（氮化镓）越来越受到重视。从理论的角度来看，GaN提供了超越传统硅MOSFET的技术优势。尽管目前的功率GaN市场与32.8亿美元的硅电源管理市场相比显得微不足道，但GaN器件正在向各应用领域渗透，例如，LiDAR，这是高端应用，可充分利用功率GaN的高频开关特性。据YoleDéveloppement预测，到2023年，功率GaN市场...[详细]

　　据招股书显示，公司是集成电路（IntegratedCircuit，简称“IC”）设计企业，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。依托公司的技术研发、业务模式、快速服务和人才储备等优势，公司已成为集成电路行业电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片等细分领域的优秀企业。　　公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等，在电源...[详细]

芯片巨头英特尔14日发布业绩报告，大幅削减2015财年资本开支预算。受此影响，多地市场上的半导体设备商股票出现不同程度下跌。不过行业分析师指出，在其他主要芯片商积极投入的支持下，全球半导体设备整体订单增长仍然乐观，半导体行业景气度仍高。设备商股价受挫英特尔业绩报告显示，公司在截至3月28日的第一财季实现营收128亿美元，同比持平，环比下滑13%，净利润为20亿美元，同比增长3%，环...[详细]

据美国《世界日报》报道，美国通讯业龙头公司高通（Qualcomm）上17日宣布裁员1231人，主要针对高级主管，多数华人员工并未受到波及，大松一口气。　　由于遣散费高达10个月薪水，华人王姓工程师本是自愿解雇，没想到竟遭上级驳回。　　除了圣地亚哥总部外，高通也裁撤湾区269名员工，估计可省下10亿成本，从6月19日正式生效。　　自高通（Broadcom）并购案在总统特朗普否决破局后，...[详细]

2019年10月，恩智浦发布了公司三季度财报，总收入为23亿美元，公司CEORichardClemmer表示：“我们成功实现了超预期的盈利能力，展望未来，我们继续相信我们的产品组合投资可以满足客户的长期需求，同时在短期内，全球需求环境似乎已经稳定，但中期需求环境仍然不确定，并且没有明显改善迹象。”日前，恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军详细解读了恩智浦的产品组合，重点包括物联网、移动和基...[详细]

Facebook刚刚走出用户隐私事件的阴霾，近日又登上了媒体的头条，不过这次是正面的消息，根据外媒报道，Facebook首席科学家对外表示公司正在开发一种全新的芯片，开发成功后将会提升视频过滤的速度。对于传统的视频过滤方式，新的芯片将会极大的提升效率，并且还可以节省大量的计算能力，通过对人工智能算法的应用，将彻底改变视频过滤的形式。目前Facebook使用的CPU出自英特尔之手，这对...[详细]

随着半导体工艺的急剧复杂化，曾经天下第一的Intel都已经步履维艰，GlobalFoundries甚至索性直接放弃了7nm及其后的工艺，三星的局面也不容乐观，只有台积电还在一路狂奔，似乎整个行业都要仰仗他了。台积电CEO魏哲家在18日的投资者大会上披露，预计到今年底，台积电用7nm工艺完成流片的芯片设计将超过50款，而到明年底会有100多款芯片采用其7nm和增强版7nmEUV(极紫外光刻)。...[详细]

英特尔(IntelCorp.)距离推出10纳米服务器芯片、将有长达2年的空窗期，RaymondJames证券认为，台积电的技术将遥遥领先。另外，该证券并认定半导体景气进入下降循环，冲击费城半导体指数在周二(9月25日)下挫。CNBC、MarketWatch、barron`s.com报导，RaymondJames分析师ChrisCaso25日以次世代制程技术问题将产生长期影响...[详细]

2018年2月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QN9080的多功能低功耗蓝牙电子锁方案。大联大世平代理的NXP推出的新款蓝牙低耗芯片QN9080，它能够让智能设备的电池续航时间翻倍，这款芯片相比其他竞争对手的同类产品多节能40%。其能运行多个应用软件，并融合一种信号处理器，在“随时在线”状态下能够持续感知信号。它的动态...[详细]