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去年下半年传出8寸晶圆代工产能接近满载、产能吃紧，第4季传出调涨报价讯息，主要因全球设备供货商主力于12寸晶圆，逐渐退出8寸设备市场，虽一度传出国际设备厂因应8寸需求，恢复供应8寸设备产能，但缓不济急，8寸晶圆代工产能目前仍相当吃紧。另一方面，近年来物联网市场逐渐成熟，不少IC设计厂商投入物联网相关产品开发，多数IC设计厂商因应制程及成本考虑，逐渐将6寸生产产品线转向8寸，加上LED灯带动M...[详细]

电子网消息，GlobalFoundries（格芯）将于今年底开始量产7纳米芯片，首位客户是AMD。外媒指出，AMD过去一年里技术一直在提升，当前的14纳米芯片性能表现已经击败了对手英特尔。根据该公司1月31日发布的财报显示，2017年营收同比增长25%达到了53.3亿美元，在新推出的Zen架构CPU和Vega架构显示卡的市场强烈需求下，AMD在2017年也终于达成由亏转盈的目标。AMDCEO...[详细]

2017年9月7日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布将联合全球顶尖半导体厂商AnalogDevices、KemetElectronics、MicrochipTechnology、Murata、TEConnecTIvity、TexasInstruments等全球半导体与电子元器件的领导厂商，于深圳（9月16日）、北...[详细]

StrategyAnalytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。StrategyAnalytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位...[详细]

11月3日，寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升级的CambriconNeuware软件栈。▲寒武纪第三代云端AI芯片思元370IT之家获悉，基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达...[详细]

今天，Intel发布了新一季度的财报，其营收为205.28亿美元，与上年同期的199.78亿美元相比增长3%。按照部门划分，Intel客户计算集团第四季度净营收为101.33亿美元，相比之下上年同期为109.39亿美元；运营利润为34.75亿美元，相比之下上年同期为45.08亿美元。其中，平台业务营收为94.08亿美元，相比之下上年同期为99.39亿美元；邻近业务营收为7.25亿美元，相比...[详细]

　　SEMI(国际半导体产业协会)发布过去一年于半导体及能源产业的经营成果，同时展望2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出，半导体应用跳脱传统3C及PC，物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进，也将是未来10年半导体产业主要的成长动力。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　由左至右依序为SEMI台湾区产业...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪在大会上致辞，发表了《以产业需求为导向，创新集成电路人才培养的模式》演讲，解读了国务院《关于深化产教融合的若干意见》的思路。严晓浪表示，自从中兴事件之后，我国对芯片人才的培养提出了...[详细]

创新、自动化和最优化：这三个关键词，在今年的慕尼黑电子展Seica公司的展位上隆重推出的最新电子电路板测试设备上得以充分的体现。三种全自动的测试系统，让人们看到了Seica公司所提供的VIVA测试平台具有强大的综合功能和广泛的应用性：涵盖了从在线测试到功能测试；从飞针测试仪到标准的针床测试仪；还特别关注到了LED元件光学方面的功能测试。再有就是在线测+功能测试的复合型测试设备，QUAD-JO...[详细]

国科微完成了上市后的年报首秀。2017年，公司实现营收4.12亿元；净利润5264.48万元，同比增长3.01%。公司拟每10股派1.5元，共计派现1676.47万元。国科微为国产芯片行业龙头之一，是国家集成电路产业基金注资的首家集成电路设计企业。年报显示，公司业务由广电芯片、智能监控芯片、固体存储芯片、物联网芯片以及集成电路设计、服务等五大板块构成。报告期内，五大板块全面稳步推进，...[详细]

AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司,今天在2017年度OpenHW设计大赛和学术峰会上宣布，此次大会将着重展示赛灵思AllProgrammable技术面向新加坡智慧城市和智慧校园计划的优势。伈伈睍睍就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。这个由赛灵思大学计划(XUP)所发起的竞赛和大会系与新加坡科技设计大学(SUTD)联合主办，并得到新加坡经济发展局(...[详细]

5月3日，中国科学家向世界宣布：世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机诞生了！这是中国科学院院士、中国科学技术大学教授潘建伟及其同事陆朝阳、朱晓波等，联合浙江大学王浩华教授研究组攻关突破的成果。与此同时，35岁的陆朝阳收到了又一条消息——他荣获第21届中国青年五四奖章。“很荣幸获得这份荣誉，这是对潘建伟团队工作的肯定，体现了国家对科技工作者的重视。”陆朝阳身上有着明显的中科大人的气质，他...[详细]

智能硬件的成功之道，挡不住的虚拟现实：智能硬件，VR是下一个生产工具，基础性的计算机技术，不是产品。智能硬件成功制造核心原因在于社交，人与人之间的连接。智能硬件市场小而美更适合国内公司。在未来五年，整个国内公司，这一波新智能硬件会超过在整个智能手机。从VR来看，不会到五年也会伴随新智能硬件走完大周期，2020年VR真正开始在社交里绽放魅力。半导体行业黄金十年，军工为王：进口金...[详细]

高度先进制造环境提升产量材料与解决方案的领导厂商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圆承载盒解决方案(P2)，这个解决方案能够安全可靠地运输半导体制程所需的450mm晶圆，供应至世界各地。450mmP2晶圆承载盒精确符合450mm设备标准、微粒产生量，且可减少清洁循环时间，可有效运送及处理SEMI®M1标准晶圆。Entegris资深执行副总兼营运长ToddEdlund表示，当...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]