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SKHynix宣布其第五代10纳米工艺1bnm已经完成验证，将为下一代DDR5和HBM3E解决方案提供支持。SKHynix1bnm工艺将为DDR5提供6.4Gbps的速度，为HBM3E提供8Gbps的速度。SKHynix还确认，下一代1bnm节点将被用于生产DDR5和HBM3E（高带宽内存）解决方案。该企业表示，XeonScalable平台获得了英特尔认证，支持在1bnm节点...[详细]

　　2017年9月19日，英特尔正式推出10nm制程工艺，并计划在今年下半年开始投入生产。在“Intel精尖制造大会”上，英特尔公司执行副总裁，运营与销售集团总裁StacyJ·Smith展示了10nm制程工艺的硅晶圆并表示，英特尔10nm晶体管密度是其竞争对手10nm的两倍。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Intel精尖制造大会　　作为英特尔的老对...[详细]

英特尔(IntelCorp.)对晶圆代工业务态度渐趋积极，市场传出网通IC设计大厂美满电子科技(MarvellTechnologyGroup,Ltd.)有望成为下一个代工大户。barron`s.com报导，花旗证券分析师GlenYeung13日发表研究报告指出，英特尔的晶圆代工业务逐渐吸引客户目光，该公司执行长BrianKrzanich(见图)先前就曾说过要将这个业务...[详细]

随着5G、物联网和人工智能等最新技术对电子世界的巨大影响，PCB制造业现在有了很多发展。PCB开发过程中的新趋势正在迅速赶上。预计2023年全球PCB市场规模约为700-750亿美元。PCB所关联的各项领域都在同时发展，包括：直接成像，其中电路图案直接印刷在材料上；基板新材料；表面光洁度测试新方法；柔性PCB；制造过程的自动化程度；以及更环保。这些技术趋势的根源...[详细]

电子网消息，因10nm制程遭遇前所未有的挑战，故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在7nm制程上，台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始布局。据台媒报道，目前台积电的7nm布局最积极，近期台积电更是转变了7nm制程设备的采购策略，将应用材料(AppliedMaterials)、科林研发(LAM)、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach...[详细]

    编者按日前，省政府办公厅印发《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》，其发展目标是到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元，产业链相关企业达到300家——　　芯片被誉为现代工业的“粮食”，是信息技术产业的核心，其产业技术的发展直接关系着电子工业的发展水平。近年来，我省紧紧抓住半导体产业发展的战略机遇，大力发展与主导产业相融合、有巨大市场需求的驱动芯片、存储芯片...[详细]

2014年国际固态电路会议（ISSCC2014）北京新闻发布会日前在北京清华大学成功召开。ISSCC（InternationalSolid-StateCircuitsConference国际固态电路会议）始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议，历届都有...[详细]

　　氮化镓和碳化硅，是新一代半导体材料，用它制造的电力电子器件具有低损耗、快速开关等特点，是目前发达国家重点投入的电力电子关键技术。浙江大学“90后”研究员杨树，凭借对这一前沿领域的深入研究，入选了第十二批青年千人计划，归国任教，打造环保节能利器。　　眼前这个半透明的晶圆就是新型氮化镓同质外延材料，在经过光刻、离子注入、金属化等一系列微纳加工后，就形成了这个两厘米见方的芯片，...[详细]

　　寻找芯片应用新的牵引力　　2017年下半年以来出现的芯片板块热潮能否持续引发关注。对此，中国证券报记者近期走访多家芯片设计上市公司，采访了多位高管，探讨芯片产业在“云、大、物、智”（云计算、大数据、物联网、人工智能）四大领域的应用方向。总体看来，芯片产业将继续保持创新速度快、通用性广、渗透性强的优势。其作为经济增长倍增器、发展方式转换器、产业升级助推器的作用值得期待。　　芯片应用领域持续...[详细]

凤凰网财经讯12月6日-8日2017年《财富》全球论坛在广州举行，主题为“开放与创新：构建经济新格局”，凤凰财经全程报道。8日在21世纪的就业分论坛上，TCL集团(4.10+1.49%,诊股)创始人、董事长兼首席执行官李东生表示，在聘请员工的时候非常关注他的学习力，因为在企业里发展的话一定是要不断适应新的技术的变化，所以一个员工能够有持续学习的能力是非常重要的。李东生还表示，中国经济发展到...[详细]

欧洲半导体巨擘意法半导体(STMicroelectronicsNV)27日公布公布2016年第1季(截至2016年4月2日为止)财报：依照美国一般公认会计原则(U.S.GAAP)，营收年减5.4%(季减3.3%)至16.13亿美元、毛利率自一年前的33.2%升至33.4%、营损自一年前的1,900万美元扩大至3,300万美元、净损金额自一年前的2,200万美元扩大至4,100万美元。...[详细]

先来回顾上一篇所讲，半导体节点的进步将会越来越难，由于众多因素需要考量，导致测量的方法也未得到统一定论。这里介绍了两大度量方法——GMT和LMC，下面继续介绍LMC的衡量方法。LMCMethodLMC节点度量法，通过表述逻辑密度(DL)、主存密度(DM)和连接它们的互连密度(DC)来获取技术价值。在LMC度量中，DL是逻辑晶体管的密度，单位是每平方毫米的器件数。D...[详细]

市场调研机构ICInsights近日发布了2015年全球前十大芯片设计公司排行及整体销售额。数据显示，国内共有三家企业跻身前十，分别是中国台湾的联发科、中国内地的海思及展讯。今年全球芯片设计公司预计总营收为589.19亿美元，较2014年下滑5%数据显示，高通、博通、联发科仍然居十大芯片设计公司前三位。但是，高通2015年总营收预计将萎缩20%至160.32亿美元。ICInsight...[详细]

3月13日，耐威科技在投资者互动平台表示，公司位于北京的8英寸MEMS国际代工线预计2019年下半年可以建成投产。此前，耐威科技曾募集资金用于建设月产能3万片的8英寸晶圆MEMS国际代工线(拟投入募集资金14亿元)和年产能30466台/套航空电子产品研发及产业化项目(拟投入募集资金6亿元)，申请材料已于2017年7月被证监会受理。其中在8英寸晶圆MEMS国际代工线项目中国家大基金是最大的投...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]