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挖贝网讯12月14日消息，全国中小企业股份转让系统公告显示，海天科技（证券代码为：834814）的挂牌申请获得批准，并于今日公开转让。公告显示，2013年度、2014年度及2015年1-6月，海天科技的营业收入分别为6933.82万元、6771.97万元及3171.42万元，净利润分别为380.27万元、60.37万元及34.61万元。挖贝新三板研究院资料显示，海天科技...[详细]

    新华社上海８月２０日电（记者高少华）近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约２０％的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。　　材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品质量，材料的稳...[详细]

北京时间3月15日晚间消息，据报道，英特尔公司今日宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧盟投资高达800亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进的封装技术。　　第一阶段的投资计划包括，在德国投资170亿欧元建立一座先进的半导体制造工厂，在法国创建一个新的研发和设计中心，并在爱尔兰、意大利、波兰和西班牙投资研发、制造和代工服务。　　通过这一里程碑式的投资，英特尔计划将其最先进的技...[详细]

原标题：东南大学召开座谈会专题调研集成电路一流人才培养和一流学科建设工作5月2日，东南大学副校长吴刚率专题研究组召开座谈会，围绕集成电路一流人培养和一流学科建设开展专题调研。电子科学与工程学院、微电子学院班子全体成员和集成电路、微电子、光电学科有关专家参加座谈。党委办公室、校长办公室、科研院、教务处和研究生院有关负责同志陪同调研。吴刚副校长在会上指出，当前国际科技和产业的形势变化，给...[详细]

    今年11月，工信部发布5G系统在3000-5000MHz频段（中频段）的频率使用规划，中国成为国际上率先发布5G系统在中频段内频率使用规划的国家。高通中国区董事长孟樸表示，中国率先明确5G在中频频段内的频率使用规划，对加速推进5G走向产业化、商用化至关重要。　　未来1年5G将在全球范围加速商用　　新京报：在高通时间表里，5G什么时候能商用？　　孟樸：3GPP的5G新空口标准化工作在...[详细]

发展集成电路产业，人才是基础支撑。昨日，记者从福建省集成电路产业园区建设筹备工作组了解到，晋江市首批集成电路人才认定已经完成，共认定一至五类人才150多名。该认定不仅是晋江乃至我省第一个针对集成电路人才的专项认定，更形成一套较为成熟的认定办法、流程，为“芯”产业认定人才提供可以借鉴的先例。据悉，新认定的集成电路优秀人才将按五个类别享受相应的政策优待，包括每人每月750元~15000元的工作...[详细]

三星电子（SamsungElectronics）在2023年第1季半导体事业出现4.58万亿韩元（约34.1亿美元）亏损，不过得益于手机及家电领域收益性获得改善，勉强维持营利。此外，即便面临低迷市况，研发投资仍创下历史新高也受到关注。综合三星、韩媒ETNews、MoneyToday等消息，三星稍早发布2023年第1季财报，营收为63.7万亿韩元，营业利益为6,400亿韩元，分...[详细]

据韩媒报道，有消息称SKSiltron已开始供应新一代存储器用晶圆给三星电子、SK海力士等，期望打破日本业者寡占局面，加速推动韩国半导体材料自产化大业。报道称，SKSiltron已于6月完成10nm级第四代(1a)DRAM的抛光晶圆开发，预计2022年下半起开始供应三星、SK海力士等。目前应用最广泛的硅晶圆，主要可分为抛光(polished)和磊晶(epitaxial)晶圆两种。抛光晶...[详细]

电子网消息，全球最大的汽车半导体供应商恩智浦半导体（以下简称“恩智浦”）今日宣布正式成为百度Apollo开放平台的合作伙伴。百度与恩智浦于今年七月签订合作谅解备忘录，双方将基于自动驾驶系统及硬件解决方案展开全方位的商业与技术协作，联合为无人驾驶、智能网联汽车、车载信息安全提供全面可靠的解决方案。Apollo开放平台旨在向汽车行业及自动驾驶领域的合作伙伴提供一个开放、完整、安全的平台，帮助他...[详细]

人工智能(AI)应用的蓬勃发展，为处理器效能带来严格的考验。许多先进算法都会为处理器带来庞大的运算负载，如何开发出高效率的处理器芯片，成为半导体产业未来必须面对的挑战。但另一方面，部分原本在学术机构从事AI研究的团队，已出来自行创业。这些对相关算法有很高掌握度的新面孔，正快速推出适合执行这类算法的芯片解决方案，成为半导体产业的新势力。益华计算机(Cadence)亚太区IP销售总监陈会馨指出，...[详细]

在经历了二十多年的研发之后，芯片制造商在一项能够大幅度提升硅片上晶体管密度的技术上压下了重注，那就是EUV光刻。他们能够取得成功，日本东京郊区的一家名为Lasertec小公司功不可没。Lasertec是世界上为数不多的做光罩缺陷检验的公司。我们知道，在芯片生产过程中，光罩必须是完美的，如果出现任何差错，即使是微小的差错，最终都会导致芯片无法使用，而Lasertec就是为光罩质量保驾护航的。...[详细]

摘要：1.ASML以100％的EUV份额和94.5％的DUVImmersion份额在半导体光刻市场上占据主导地位。2.EUV的客户代表所有半导体公司的前5大资本支出支出。3.随着EUV处理步骤的减少，沉积和蚀刻公司TokyoElectron，AppliedMaterials和LamResearch将受到负面影响。自从2006年ASML向纽约奥尔巴尼大学的纳米...[详细]

半导体8寸矽晶圆涨势已定。据统计，近二年全球约有80万片8寸晶圆产能不堪亏损，被迫关闭或退出市场，导致全球缺口扩大至少超过二成，包括环球晶圆、台胜科（3532）、合晶及崇越等矽晶圆相关业者，已决定率先明年首季起率先涨价一成。业者强调，由于目前已无支援半导体8寸矽晶圆扩产的新设备，未来业界只能透过制程更新去瓶颈、提升产能，但相关供应缺口仍持续扩大，让半导体8寸矽晶圆有望成为未来三年市况...[详细]

三星电子的晶片部门风光不再，从金鸡母沦落至赔钱货，该部门1日宣称第三代14奈米FinFET制程的研发工作即将完成，似乎意图向台积电(2330)抢单，扭转颓势。韩媒etnews2日报导，去年三星电子量产第一代14奈米制程，名为LPE(LowPowerEarly)，外界评测发现能耗表现逊于台积电16奈米，让三星颜面尽失。三星随后研发第二代14奈米制程，名为LPP(LowPower...[详细]

2013年7月9日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®为第13届世界电子电路大会（ECWC13）向业界的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集论文。第13届世界电子电路大会（ECWC13），将于2014年5月7-9日在德国纽伦堡会议中心召开，由世界电子电路理事会（WECC）赞助，欧洲印制电路协会（EIPC）组织，MesagoMesseFrankfurtGmbH主办。...[详细]