1.5SMC11T/R13

国清华控股有限公司(TsinghuaHoldingsCo.)披露持有硅谷芯片制造商MarvellTechnologyGroupLtd.(MRVL)未指明数额的股份，后者最近才因会计调查和其他问题撤换了领导团队。清华控股在一份向联邦贸易委员会(FederalTradeCommission,简称FTC)提交的简短文件中披露这一持股信息，FTC根据反垄断法要求超过特定规模...[详细]

电子网消息，据半导体研究机构ICinsights统计，2017上半年半导体交易仅14亿美元，为2016年同期46亿美元的三分之一，更不及2015年上半年所写下726亿美元的史上最高记录。ICinsights指出，半导体业去年并购活动呈现慢热，但第三季几桩大案宣布后，仍将全年并购值推升至近一千亿美元，直逼2015年1,073亿美元的最高峰。展望2017下半年，也有几桩大型半导体交易正在进行中，...[详细]

eeworld网消息，5月9日，在四个多小时的发布会后，坚果Pro如期而至。这一次，锤子的设计团队再次带来突破性设计一台漂亮得不像实力派的手机。老罗谈及新机设计一度情绪失控，表示：坚果Pro“同价位设计最佳”！从整体上来看，坚果Pro呈现出纤薄、锐丽的特点，此种设计语言在当下圆润当道的主流手机设计氛围中辨识度明显，可谓是圆滑时代的锐丽异类。棱角分明的坚果Pro在工艺上选择了玻璃撞金属设计...[详细]

电子网消息，科技网站Winfuture报导，继日前推出针对中端市场的骁龙660/630处理器之后，高通将针对低端入门市场推出骁龙450处理器。而这款处理器最特别之处，在于采用14nm制程，将大幅改善效能与功耗，而GPU的频率预计将为600MHz。根据报导指出，高通以往只主要在高端处理器上才采用先进制程，例如骁龙820、骁龙835就率先采用14nm及10nm制程。而中...[详细]

    eeworld网消息，据中新社报道，6月7日拥有中国最先进光罩制造设备，引入40纳米和28纳米技术的厦门美日丰创光罩有限公司，7日在厦门火炬(翔安)产业区开工建设。　　厦门美日丰创光罩有限公司由美国Photronics(福尼克斯公司)和日本DNP(大日本印刷株式会社)合资设立，这两家公司继2014年在台湾合作设厂后又携手挺进大陆。该公司相关负责人李康智表示，公司未来5年间将投资1.6亿...[详细]

电子网消息，据三星电子于11月29日宣布，开始大规模量产以第2代10nmFinFET制程技术（10LPP）为基础的单芯片系统（SoC）产品，其搭配该单芯片系统的电子产品，也预计将在2018年首季问市。三星表示，针对低功耗产品所研发的10LPP技术，相较于第1代的10LPE，10LPP的制程可使性能提高10%，功耗降低15%。而且，由于该制程是延续于已经量产中的10LPE制程，所以将可以大...[详细]

在火热发展的半导体、新能源车行业，资金和技术成为决定企业未来命运的两张王牌。高额资金投入让企业拥有最先进的技术，从而支撑更有竞争力的产品和更大的市场份额，进一步形成良性的收入和投资的循环。而很多企业面临的最大问题是研发费用不足，一旦资金、技术和人才缺失，项目很可能就停摆。不管资金来源于哪里，拿到资金不难的，难的是管好用好资金让企业可持续发展。如何降低投资风险、提高应对风险的能力？这是个值得...[详细]

一块可以控制和调制声波的芯片。图片来源：：邵林博/哈佛大学美国哈佛大学科学家在最新一期《自然·电子学》杂志上撰文指出，他们首次展示了如何利用电场，在芯片上控制和调制声波，朝最终研制出声学集成电路又近了一步。　　研究人员指出，尽管声波比相同频率的电磁波慢，但也有其自身的优势：短声波很容易被限制在纳米级结构中，彼此之间不容易“交谈”，并且与限制它的系统有很强的相互作用，这使得它们可广...[详细]

    美国高通公司日前宣布，其470亿美元收购恩智浦半导体的交易已得到美国反垄断机构许可，而这将是半导体行业迄今为止规模最大的一起并购案。业界分析认为，这起并购案的背后，一方面表明，高通期望通过并购来拓展汽车电子等新市场，以扭转手机芯片业绩下滑的局面；另一方面，高通和之前三星、英特尔在汽车电子领域的重金并购，也传递出这样一个信息：汽车电子正成为半导体巨头们争相垂青的新“蓝海”。　　在2016...[详细]

2020年11月，又有一些芯片制造商受到了资本的垂青，投资者将资金投入到互连、内存、人工智能硬件和量子计算中。其中，AI、5G当属第一大热门对象，自动配送也表现不错，一家公司筹集了5亿美元的资金。本月，有28家公司总共融资11亿美元，让我们看看他们都有哪些过人之处。半导体设计网络连接公司Kandou获得了9230万美元的C轮融资，KandouBus创立于2011年，总部位于瑞士洛...[详细]

电子网消息，中国卫星导航系统管理办公室主任、北斗卫星导航系统发言人冉承其今日表示，我国国产北斗芯片实现规模化应用，工艺由0.35微米提升到28纳米，最低单片价格仅6元人民币，总体性能达到甚至优于国际同类产品。同时，目前国产北斗芯片累计销量突破5000万片，高精度OEM板和接收机天线已分别占国内市场份额的30%和90%。作为战略性新兴产业，国家相关部门和地方政府都将...[详细]

电子网消息，SiliconLabs（芯科科技）日前推出全新的高性能时钟发生器系列产品，特别针对10/25/100G应用提供业界最高集成度的时钟解决方案。新型Si5332时钟系列产品利用SiliconLabs经过验证的MultiSynth小数时钟合成技术，提供具有一流频率灵活性和230fsrms抖动性能的时钟解决方案。多种覆盖6、8和12个时钟输出的Si5332选项，可为要求严苛的应用实现时...[详细]

Manz亚智科技成为KLEO公司激光直接成像系统CB20Hvtwinstage在中国大陆地区的独家销售伙伴，并将该系统加入“超细线路解决方案”之中，完成该方案的优化与整合整合后的“超细线路解决方案”的关键制程设备为“垂直显影”、“超细线路真空蚀刻”以及“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage”全新解决方案可使印刷电路板线宽/线距达到15um/15um，有利于实现更短小...[详细]

DELO推出了一款新型芯片贴装粘合剂，取代之前的DELOMONOPOXMK096。DELOMONOPOXEG2596的特点在于经历老化以后仍然保持高强度，并且相较于先前的产品，能实现更高的点胶精度。这些特点在我们与设备集成商ASMAssemblySystems的联合试验中得到了证明。这款粘合剂含有荧光剂，适合在各类应用中长期使用。粘合剂在电路板上的用途，不仅是用来固...[详细]

C114讯5月21日早间消息（刘定洲）2013松山湖IC创新高峰论坛在“5.17电信日”举行。本届论坛以“移动互联应用创新IC”为主题，隆重推荐了国内研发设计的7款优秀IC产品，其中包括近期受业界瞩目的联芯科技最新四核处理器LC1813。　　今年4月初，联芯推出首款四核TD终端LC1813，基于40nm工艺，采用ARMcortex-A7内核，具备1300万像素ISP能力，支持双卡双待，1...[详细]