1.5SMC11-AU_R1_000A1

能一次形成高耐热、高信赖度的晶圆接合用微细图案，可运用在先进的MEMS(微机电系统)、高亮度LED及小型电子零件上Tokyo,July12,2011-(ACNNewswire)-Tokyo,July12,2011-(亚太商讯)-田中贵金属工业株式会社（1）（总公司：东京千代田区丸之内；执行总裁：冈本英弥）和休斯微技术公司（总公司：神奈川县横滨；执行总裁：Ray...[详细]

Cadence设计系统公司今天宣布，在过去的24个月里，在其快速增长的Cadence®Encounter®数字实现IC设计平台的用户名单中又增加了200多个客户。去年12月加入到其产品组合的CadenceEncounter数字实现系统（EDISystem）正被更广泛采用。最近，使用EDISystem的理光有限公司和Siano移动芯片公司分别报道了在其进行具有复杂低功耗和混合信号...[详细]

　　新华社南京9月10日电（记者张辛欣、朱国亮）随着物联网大门打开，智能驾驶、无人支付、智慧医疗等新技术新应用加速落地，新产业新业态蓬勃发展，万物互联、万物智能时代正在到来。工信部副部长罗文说，拥有巨大物联网场景和市场的中国，有望抓住技术革命机遇在一些前沿领域实现领跑。　　罗文是在10日于无锡召开的2017世界物联网无锡峰会上作出上述表述的。　　物联网是全球公认的推动世界经济发展新引擎，世界主...[详细]

4月21日，台积电创办人张忠谋出席大师智库论坛提到过往和英特尔来往的经历，对2021年英特尔说他们也要开始做晶圆制造这点，他从半导体分工发展轨迹来说，这点在他看来有点讽刺。　　　　会议上，张忠谋细数他进入半导体业后的市场正在快速转变，1965年快捷创办人GordonMoore预测电晶体密度每1.5～2年会加倍，后来被称为摩尔定律且一直到最近还相当有效。　　1980年代至今，...[详细]

次世代显示技术MicroLED正蓄势待发，尽管业界对于MicroLED应用需求及成本看法分歧，但业界预估若MicroLED技术应用于大尺寸室内显示屏，在良率持续提升之后，MicroLED相较于现有小间距显示屏成本将便宜30~40%，至于在智慧型手机应用市场，MicroLED初期导入手机成本仍高，但相较于目前旗舰级AMOLED机种的价差有机会缩减至3成。下面就随半导体小编一起来了解一下相...[详细]

近日，国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准《半导体集成电路电压调整器测试方法》等20项国家标准，并予以公布。据悉，这20项标准将于2018年8月1日实施。其中，北京兆易创新科技股份有限公司(以下简称“兆易创新”)的两项标准也包含在内，分别是：编号为“GB/T35008-2018”的“串行NOR型快闪存储器接口规范”，以及编号为“GB/T...[详细]

据日经中文网报道，鸿海集团旗下富士康日前与江苏省南京市政府达成一项基本协议，计划投资超过375亿元建设智能手机工厂等。根据协议，投资建设包括手机制造中心、智能终端研发中新、液晶电视工厂和研发中心、半导体制造设备、物流中心等六大项目，南京则可能会在资金和土地等基础设施建设方面提供支持。7月26日，美国总统特朗普宣布，富士康计划在威斯康星州建设一家新工厂，履行其在美国投资的承诺。...[详细]

今天，由中科院计算所孵化的智能计算领域创业公司“中科睿芯”牵头发起、联袂中科院计算所和中关村顺义园管委会共同打造的“北京智能计算产业研究院”（下简称“研究院”）在北京市顺义区揭牌成立。研究院首任院长由中科睿芯CTO张浩担任。出席此次开幕式的嘉宾包括顺义区委书记王刚，市科委党组成员、副主任郑焕敏，北京市顺义区区委常委、区政府副区长、中关村顺义园管委会主任初军威，中科院计算所所长孙凝晖，中科院...[详细]

早在中兴事件之前，中国便已经悄然兴起了AI芯片热，不过，只有在中兴事件之后，AI芯片才迅速爆红成人尽皆知的网红，就在人们为中国高端芯片业被美国掐住脖子而愤愤然之际，越来越多的AI企业也纷纷宣布入局AI芯片，给人一种造芯片跟买白菜一样简单的错觉。然而，AI芯片行业的真相究竟是怎样的？为此，2018年7月2日，在TechCrunch国际创新峰会杭州2...[详细]

日前，台积电已在官网宣布，他们将同博世、英飞凌和恩智浦半导体，在德国萨克森州的德累斯顿成立合资的欧洲半导体制造公司，建设一座12英寸的晶圆代工厂，建成之后由台积电运营，提供先进的半导体制造服务。由于欧洲有多家重要的汽车半导体及汽车制造商，台积电在欧洲建厂，也将提升汽车芯片的产量，有利于缓解汽车芯片短缺。在宣布将在欧洲成立合资公司建厂时，台积电CEO魏哲家也提到，欧洲在半导体创新上大有可...[详细]

　　芯片产业制造基地项目效果图。　　文/图　半岛全媒体记者　李兵　报道　　半岛都市报7月5日讯　5日,2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会在青岛国际会议中心举行。峰会由即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司、华登国际联合主办,青岛市经济和信息化委员会、青岛市政府国资委支持。当日,12英寸先进模拟芯片集成电路产业基地、OLED面板设备制造、第三代半导体材料氮化镓等多个项目...[详细]

翻译自——spectrum，BySamuelK.Moore瑞士和美国研究人员用一种非破坏性的技术，可以在不破坏整个芯片的情况下对其进行反向工程PtychographicX射线分层摄影法可以对整个芯片进行扫描，也可以对特定点进行放大以显示其电路瑞士和加利福尼亚的科学家们提出了一种新技术，它可以在不破坏微处理器结构的情况下，显示其三维设计。这种逆向工程通常是一个耗...[详细]

电子网消息，高通在第二届骁龙技术峰会上进行了多项客户、生态系统和技术发布，旨在为移动领域和始终连接的PC技术带来重要进展与创新。QualcommTechnologies,Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺•阿蒙和QualcommTechnologies,Inc.高级副总裁兼移动业务总经理AlexKatouzian，以及来自微软、华硕、Sprint、惠普、AMD、小米和三星的高管...[详细]

FritzchensFritz刚刚分享了AMD锐龙5000G台式APU处理器的核心裸片透视照，让我们首次有机会见到该系列采用Zen3CPU+增强型VegaGPU架构设计的芯片的真实样貌。更确切点说，Fritz是拆开了一枚锐龙R5-5600G。与早前的Zen3Vermeer处理器相比，Cezanne芯片的最大变化，就是从小芯片（Chipl...[详细]

据国外媒体报道，半导体行业协会周四预计，全球芯片销售今年将同比增长33%，至3005亿美元。而明年将进一步增长5%，至3187亿美元。　　消费类PC的需求今年表现疲软，但市场对企业服务器的需求仍然强劲。有迹象表明，消费者正在购买更多PC，但市场需求仍没有明显提升。半导体行业协会还预计，2012年全球芯片销售将同比增长超过3%，至3297亿美元。　　多家大公司近期的财报显示，芯片行业正在...[详细]