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4月2日，中国宣布对美国128项进口商品加征关税，至此，中美贸易战正式打响！有评论认为：“美国发起贸易战的中心目的就是为了打击我国高科技的发展，维护美国在世界上的经济、技术霸权。”从先前美国发布的加征关税清单里可以看到，主要涉及的领域包括新能源汽车，信息技术和工业机器人等。美国贸易代表莱特希泽22日在参议院作证时也直言不讳，称中国制造2025的十大关键领域都将被列为关税“重点关照”的对象。有外...[详细]

随着5G服务商转的脚步越来越接近，相关网络设备的需求也开始萌芽，并为相关处理器芯片业者带来新的机会。不过，由于5G与先前几个世代的行动通讯要求大为不同，不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量(QoS)，因此5G基频处理器的研发设计，有着相当高的门坎。恩智浦(NXP)半导体数字网络事业部全球产品经理张嘉恒表示，对于网络设备开发者跟芯片供货商来说，5G是一个全新的世代...[详细]

在三星电子尝试重构EUV光刻胶供应链的推动下，东进世美肯所研发的极紫外光刻胶，已在去年年底被用于他们的一条量产工艺线。而相关媒体最新的报道显示，所研发的极紫外光刻胶已进入三星电子量产线的东进世美肯，也在准备为下一代的极紫外光刻机，也就是高数值孔径的极紫外光刻机（high-NAEUV）研发光刻胶。相关媒体在报道中表示，东进世美肯研发高数值孔径极紫外光刻机投产后所需的光刻胶，是为了满足阿斯...[详细]

8月11日，普华永道最新研报显示，2014年中国半导体消费增速第四次超越全球水平，截至年底，中国占全球半导体消费市场的份额达到了创纪录的56.6%。2014年，全球半导体芯片市场增长9.8%。而相比之下，中国市场实现了全年12.6%的增速。回顾过去11年，中国市场的增速更为令人惊叹，复合年增长率（CAGR）达到了18.8%，而同期全球芯片消费的复合年增长率仅为6.6%。尽管中国半导...[详细]

东芝不仅是日本百年品牌，也是日本电子及芯片行业的巨头，NAND闪存芯片就是他们发明的，但是最近十多年来业绩不佳，17年将大部分闪存业务股权卖掉，现在自身也要被私有化了。据东芝公司消息，私募股权公司日本工业合作伙伴（JIP）为首的财团将于8月8日向东芝发起140亿美元的收购要约。此次收购要约将于9月20日完成，收购原定于7月下旬开始，但由于监管延迟而推迟。对于140亿美元的收购要约，东芝董...[详细]

6月7日报道（记者 张轶群）高通前CEO保罗·雅各布正在同两位前任高通高管共同创办一家专注于无线通信技术的新公司XCOM。这是继3月份雅各布被踢出高通董事会，继而谋求对于高通私有化收购后的最新动作，新公司的成立，并不意味着其对于高通的收购会停止。创始团队皆为高通老臣除雅各布之外，另两位新公司的创始人分别是前高通总裁德里克·阿伯勒（DerekAberle）以及前高通CTO马修...[详细]

据新加坡《联合早报》4月13日报道，科技巨头IBM将关闭在新加坡的制造设施，所有旗下员工遭裁员，新加坡人力部表示已获公司通知，将协助被裁员工。去年5月至7月之间，新加坡的国际商业机器公司（IBM）进行数轮裁员，如今淡滨尼工厂将被关闭，所剩下的工人都被裁退。IBM在回复新加坡《今日报》询问时表示，将把计算机IBMZ系统的生产线，从新加坡转到美国纽约州波基普西，因为该工厂原本就有...[详细]

日本汽车零组件大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)，终于走过组织改造与缩编的时期，进入转守为攻阶段，尤其2017年4~6月车用半导体事业营收，比2016年同期高出24.6%，约为同业恩智浦半导体(NXPSemiconductors)同期成长率9.3%的2.5倍，让日本财经杂志周刊钻石(Diamond)下了转守为攻的评论。但是，瑞萨不管在营收还是营益率，都还不及同业的德州...[详细]

EDA软件是芯片设计和生产的必备工具，利用EDA工具，芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程都可以由计算机自动处理完成。EDA是集成电路领域内市场规模很小（目前总量70亿美元左右），但又是非常重要的板块。随着大规模集成电路、计算机和电子系统设计技术的不断发展，EDA技术发挥的作用正以惊人的速度上升，它可以使产品的开发周期大大缩短，且性能和价格比得到很大程度的提高。E...[详细]

凌华科技将于2017年4月12日至14日参加「2017台北国际安全博览会」，展出工规智能监控管理服务器平台MCS-2080，并于展览期间举办两场专题演说。近年IP摄影机技术领先，同时网络带宽提升，而影像监控系统需要更高的图像处理效能；且旧的NVR或VMS系统无法提供图像处理、智能分析及辨识等功能，在升级智能监控系统的同时，也要求更高效能、更稳定的服务器主机平台。这是凌华研发的专用型影像服务器...[详细]

根据国外媒体报导，曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直落、短期看不到止跌讯号的情况下，也顶不住生产成本的压力，开始考量导入EUV技术，以降低生产成本……DRAM提前步入EUV时代EUV（极紫外光），是基于DUV（深紫外光）升级的最新一代光刻机设备。随着半导体制程微缩走向极限，EUV光刻机设备成为焦点。EUV的作用在于，可继续压榨晶体管的密度，...[详细]

晶圆制造基地位于德克萨斯州谢尔曼，总投资额达300亿美元2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码：TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（RichTempleton）先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始，并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器...[详细]

力晶集团4日展开企业架构调整，旗下钜晶电子更名为力晶积成电子制造股份有限公司（简称力积电），并计划明年收购力晶科技所属的三座12英寸晶圆厂，2020年力积电将以专业晶圆代工产业定位，在台湾争取重返资本市场。曾为台湾DRAM产业龙头的力晶科技，自2008年起历经全球DRAM景气低潮严重亏损导致股票下柜、成功转型晶圆代工五年获利500亿元的跌宕起伏。展望未来，力晶科技创办人暨执行长黄崇仁表示，...[详细]

贸泽电子(Mouser)即日起开始供应Molex的ValuSeal线对线连接器系统。ValuSeal连接器提供符合成本效益且可靠的密封性能，全包含在一体式外罩设计中。 线环式(Wire-and-ring)密封系统符合IP65等级，电流可达11.0A，适用于消费性产品、工业、非汽车运输、机器人及照明应用。贸泽电子供应的MolexValuSeal线对线连接器系统，采用创新的一体式外罩设...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]