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　　大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(SamsungElectronics)西安3DNAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导...[详细]

2018年7月20日，由中国半导体协会集成电路设计分会和芯原控股有限公司主办，成都市投资促进委员会、都江堰市人民政府、成都新能源汽车产业联盟、电子科技大学车联网校友会协办，成都市经信委和成都高新区支持的2018青城山中国IC生态高峰论坛于7月20日在青城豪生国际酒店隆重召开。会议以“打造智慧汽车电子产业链”为主题，共邀请了超过260位来自政府、高校、企业和机构的决策人员出席，共同探讨智慧汽车电子...[详细]

莱迪思半导体(Lattice)近日宣布ECP5FPGA解决方案，应用于智能监控和汽车领域中的周边网络嵌入式视觉应用。莱迪思持续且更加地投入于工业和汽车市场，低功耗、小尺寸的ECP5FPGA系列产品能够加速中央处理器(CPU)，提供车牌辨识功能与影像增强功能，实现智能交通监控。此外，ECP5FPGA还可提供进阶驾驶辅助系统(AdvancedDriverAssistanceSystem,...[详细]

电子网消息，先进半导体发布公告称，公司近期获公司之主要股东——中国东方资产管理股份有限公司（以下简称“东方资管”）告知，其于2017年12月7日，其已与华大半导体有限公司签订一份股份转让协议，协议关于东方资管向华大半导体出售179,303,000股本公司内资股股份，该出售股份数量相当于先进半导体已发行总股本约11.69%。此外，华大半导体拥有约26.45%上海贝岭的权益，而上海贝岭持有先进...[详细]

2月18日，国内最大射频IC公司唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司（Vanchip）对外公告，公司再次被威讯联合半导体有限公司（RFMD）在上海起诉，RFMD的理由是Vanchip多个产品侵犯原告技术秘密，并索要7100万元人民币的赔偿。据悉，2012年8月RFMD就曾经以侵犯商业秘密及不正当竞争为由，起诉了Vanchip，并同样索要7000万元人民币的赔偿。针对2012年的...[详细]

电子网消息，昨天台湾经济部发布新闻稿表示，对公平会对高通裁罚234亿元新台币案深感忧虑；高通去年在台下单1557亿元新台币（近五十亿美元），今年可带动网通产业产值4,324亿元，这次裁决未衡量对整体产业贡献及未来合作商机，恐影响外商在台投资。外传高通CEO莫伦科夫近日可能来台参加台积电30周年庆，台湾经济部昨天主动发布新闻稿对高通案表达立场，格外引起关注。台湾经济部指出，考虑经济的安定与繁...[详细]

Rambus通过业界领先的24Gb/sGDDR6PHY提升AI性能• 提供用于AI/ML、图形和网络应用的高带宽、低延迟内存接口解决方案• 提供带有RambusGDDR6控制器IP的完整内存接口子系统• 扩展综合全面的高性能内存解决方案阵容，包括领先的HBM3接口解决方案中国北京，2023年5月17日——作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输...[详细]

今年一季度，半导体业的前三强（营收额）分别是Intel、三星和台积电，彼时三星和Intel的差距还有超过20亿美元，但二季度过后，局面开始出现微妙变化。据统计机构IHS的数据，今年Q2，三星电子的追赶步伐明显加快，二者在份额上的差距缩小到了2%，为历史最低。具体来说，Intel暂且保住了第一的位置，芯片销售额为117亿美元，份额13.6%。反观三星，营收暴涨10亿，来到103亿美...[详细]

伦敦(2016年10月10日)根据全球领先的关键信息、分析和解决方案提供商IHSMarkit（纳斯达克代码：INFO），平面显示器（Flat-paneldisplay，FPD）的投资设备销量有望达到三年以来的历史新高，而FPD设备支出将会增长89%，在2016年将达到129亿美元。此类支付将会继续增高，在2017年将上涨到130亿美元，然后在2018年轻微下降到118亿美元。...[详细]

据IC设计公司的消息人士透露，仍然紧张的产能趋势下，可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在6月上调代工报价，中国台湾的其他代工厂也可能会跟进，在2022年第三季度再次上调价格。　　据digitimes报道，消息人士称，台积电和其他中国台湾纯代工厂可能已经经历了消费电子和其他大众市场应用的芯片订单减少，但汽车、高性能计算和物联网设备应用的订单正在迅速填补释放的产能。　　“台积电、联电、世界先...[详细]

12月12日消息，根据集邦咨询最新报告，受到三星加入竞争、台积电提高产能，以及部分CSP更改设计这三大因素影响，将极大缓解先进封装产能供应紧张情况。业界人士认为，当前全球AI芯片产能吃紧，其中最主要的原因是先进封装产能不足。而由于三大因素，先进封装产能荒的情况有望提前结束。三星加入竞争在美光和SK海力士之外，三星正计划推进HBM技术。三星公司通过加强和台积电的合...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开售AmphenolIndustrial的Amphe-Lite灰色锌镍(ZnNi)金属连接器。这些符合RoHS标准的连接器属于Amphe-Lite超小型商用连接器系列的一部分，在无电镀镍底层上方覆盖了灰色锌，适用于各种严苛环境。贸...[详细]

紫光集团董事长赵伟国指出，中国发展芯片制造产业已有三大纵深：市场、资本及人才，紫光未来十年至少将投资1,000亿美元，以坐十年冷板凳的战略耐力，证明「韩国人、日本人能干成的事情，中国人也一定能干成」。但他也坦言，面对如此庞大的投资，「确实资金还不足」。除获得大陆官方基金、国家开发银行、中国进出口银行等金融机构支持外，紫光也在多方位筹措资金，包括设立各种基金，并计划发起成立「中国集成电路股份有...[详细]

PingWest品玩10月26日报道,据韩联社消息,据SK海力士26日发布的数据，今年第三季度公司销售额达到8.1万亿韩元（约合人民币477亿元），营业利润为3.7372万亿韩元，销售、营业利润及本期净利润均创最高纪录。SK海力士第三季度营业利润比去年总额还大，今年累计营业利润达9.2555万亿韩元。销售同比增长91%，营业利润率为46%，与上一季度持平。本期净利润为3.0555万亿韩元，同比...[详细]

10月22日消息，韩媒MaeilBusinessNewspaper昨日（10月21日）发布博文，报道称英特尔已寻求三星电子建立“代工联盟”，共同制衡台积电。IT之家援引该媒体报道，一位英特尔高层最近联系三星电子，希望两家公司的高层能展开会面，英特尔首席执行官帕特・基辛格希望与三星电子董事长李在镕亲自会面，讨论“在代工领域的全面合作措施”。英特尔自2021年成立英特尔铸...[详细]