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Cadence的全新TrueHybrid产品为芯片和系统设计创建了一个动态环境，而不必纠结于在本地或云端运行，从而增加上传时间和成本。在创建新芯片时，设计团队目前必须选择EDA工作流程（设计、验证、仿真、PCB布局等）中的特定任务是否在自己的数据中心运行，以便控制安全性和资源利用率，或者在云中，他们可以访问几乎无限的弹性计算资源。前者必须在昂贵且有限的计算基础设施上投入资金...[详细]

2023年5月24日，佳能光学设备（上海）有限公司亮相第十六届（2023）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）。首次参与SNEC，佳能带来了包括真空计系列产品、气体分析仪、扫描振镜、非接触式测长计产品在内的丰富产品阵容，以高精度、高稳定性及高耐用性的产品满足中国光伏市场的多元需求。佳能亮相2023SNEC上海新国际博览中心E4-510展位当前，全...[详细]

　　封测是封装和测试制程的合称，其中封装是为保护芯片不受环境因素的影响，而将晶圆代工厂商制造好的集成电路装配为芯片的过程，具有连接芯片内部和外部电路沟通的作用;测试环节的目的是检查出不良芯片。作为半导体核心产业链上重要的一环，封测虽在摩尔定律驱动行业发展的时代地位上不及设计和制造，但随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，先进封装成为了延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升...[详细]

在国家自然科学基金项目（批准号：12174439、11974263、12174291）等资助下，中国科学院物理研究所许杨课题组和武汉大学袁声军课题组合作，在二维半导体材料WSe2中发现了一种被莫尔超晶格势场束缚和调控的里德堡激子态，即里德堡莫尔激子。该成果以“里德堡莫尔激子的实验观测（ObservationofRydbergmoiréexcitons）”为题，于2023年6月29日在《...[详细]

2016年7月26日，北京讯全球领先的模拟和嵌入式处理半导体厂商德州仪器（TI）（NASDAQ:TXN）今日与中国教育部（教育部）正式签署了新一轮的十年战略合作备忘录，以支持教育部推动和实施高校创新创业教育改革。通过此次的再度合作，TI将继续帮助中国培养高质量且满足社会需求的创新型人才，同时推动大学生的就业和职业发展。TI全球业务运营执行副总裁BrianCrutcher先生以及教育部副部...[详细]

欧洲硬件协会最近发布了一项针对CPU/显卡品牌偏好的硬件调查结果，显示有超过60％的被调查者首选AMD的CPU，而在去年，这个数字还是40％。该调查每半年进行一次，调查数据还是具有相当的现实意义的，从下面的统计图中可以看到，在今年下半年的调查结果中，将AMD的CPU作为自己首选的被调查者占比已经超过了60％，而在去年上半年的时候，这个数字也就刚过40％而已，甚至比2017上半年还...[详细]

本周，美国证券交易委员会（SEC）根据《外国公司问责法》（简称HFCAA）将五家外国公司列入暂定清单，要求其于3月29日前向SEC提供证据，证明自己不具备被摘牌的条件。若无法证明，则会被列入“确定摘牌名单”。据SEC网站显示，五家公司分别是：百济神州、百胜中国、再鼎医药、盛美半导体、和黄医药。来源：SEC其中，百济神州在美国、中国香港和中国大陆三地上市，和黄医药、百胜中国、再鼎医药仅...[详细]

    美国半导体工业协会（SIA）发布的资料显示，2013年4月全球半导体销售额为236.2亿美元（3个月移动平均值，下同）。尽管比3月份增加0.6％，已连续两个月实现增长，但比上年同月下滑1.8％。这是时隔半年再次出现同比下滑。   全球及不同地区的半导体销售额单月（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On！）。（点击放大）  半导体全球销售...[详细]

eeworld网据外媒北京时间4月15日报道，高通和苹果公司的专利费纠纷正在逐步升级。不过，高通首先需要解决一个短期担忧。苹果的专利费预计占据高通总营收的12%，前者及其代工商拒绝支付专利费可能会为高通今年的前景蒙上一层阴影。这是一场可能会让高通损失10亿美元或数十亿美元的诉讼，也是高通股东在其下周发布第二财季财报时想要了解的一点。这一切源于高通和苹果不断升级的纠纷。苹果指控高通在知识产权授...[详细]

比亚迪30日晚间公告称，公司董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作，并表示此次比亚迪半导体分拆案不会影响其的控制权。利多消息刺激比亚迪31日股价表现，股价一度飙涨5.5%...比亚迪半导体筹备分拆上市案获通过，未来可期国际电子商情31日获悉，比亚迪股份30日晚间发布公告，宣布公司董事会已审议通过...[详细]

安华高（Avago）日前公布了2015一季度财报，营业额16.35亿美元，环比增长3%，同比增长131%；毛利润8.26亿美元，毛利率51%，环比增长5%，同比增长144%。AvagoCEOHockTan表示：无线相关业务相较去年有显著增长，这是我们业绩大幅增长的主要原因。如下表所示，按照行业划分，无线业务仍是Avago业务重点，由于iPhone的热卖，Avago无线...[详细]

美团是一家主打服务的互联网公司，虽然在很多人眼中，其所涉及业务并没有太高技术含量，但这并不妨碍美团成为国内市值第三的巨头企业。值得一提的是，美团在体量变大后，一直在新领域进行尝试。近日，有网友发现，一直专注服务行业的美团，竟然开始向科技领域延伸，进军半导体市场。天眼查显示，上海智砹芯半导体科技公司进行了新一轮的融资，其中美团关联公司酷讯科技、美团产业基金美团龙珠均成为上海智砹芯半导体的投资...[详细]

全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布已经甄选出“改变世界”全球设计挑战赛决赛入围选手。该挑战赛于2016年开始启动，旨在鼓励不同经验及年龄段的设计工程师利用从e络盟挑选的价值1000美元的产品挖掘设计理念，并利用其设计技巧尝试开发解决方案以便对世界产生积极影响。e络盟收到大量参赛作品并已完成筛选，25名入围参赛者将进入挑战赛的下一阶段。参赛选手只需从e络盟广泛的半导体、互连和无...[详细]

手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/发热降低，都依赖半导体制程工艺的提高，而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。因此近年来，手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过，在5G世代下，手机对芯片性能和功耗要求更高，使半导体向先进制程发展的步伐持...[详细]

2015年全球半导体业研发支出总额达564亿美元，再创历史新高，然仅较2014年微幅成长0.5%，不但是2009年金融海啸以来成长率最低的纪录，更低于过去10年研发支出年复合成长率(CAGR)4%的表现。前十大业者中，以英特尔(Intel)研发支出占销售额比例最高，达24%；而台积电则是支出年增率最高的业者，增幅达10%。...[详细]