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6月24日消息，路透社报道，字节跳动正在与美国博通公司合作开发AI处理器，以确保有足够多的高端芯片。知情人士透露，这款AI处理器制程为5nm，将由台积电制造。虽然设计工作进展顺利，但标志着设计阶段结束和制造开始的“流片”尚未开始。字节跳动和博通一直是业务合作伙伴，博通曾在声明中表示，字节跳动购买了其Tomahawk5nm芯片以及其用于AI计算机集群的B...[详细]
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8月9日消息，日本集成电路工业基地九州岛昨日（8月8日）附近发生7.1级别地震，预估将影响半导体和化工等产业。地震情况日本气象厅表示当地时间8月8日16时42分（北京时间15时42分），位于日本九州岛东南端的宫崎县附近海域发生7.1级地震，本次地震震中位于北纬31.8度、东经131.7度，震源深度30公里。地震发生后，日本气象厅对九州...[详细]
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1.CCTV经济半小时：汽车芯片的“中国式崛起”；芯片，被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。目前我国芯片进口已经超过石油成为了第一大进口商品，尤其是汽车上用的核心芯片全部依赖进口。汽车芯片的需求量增长迅猛，根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2016年汽车产销分别完成2811.9万辆和2802.8万辆，比上年同期分别增长14.5%和13.7%，高于上年同期11.2和9...[详细]
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专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)很高兴宣布推出一款全新移动应用程序TechQuotient，这款APP能通过有趣的任务和问答来测试您的技术知识与工程技术专业程度。TechQuotient为世界各地的玩家提供了一个比拼技能和知识的平台，从拼字和填字游戏到多选题测验和排列问题等。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女...[详细]
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半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia首次宣布推出80VRET（配电阻晶体管）系列。这些新的RET或“数字晶体管”提供了足够的余量，可用于48V汽车板网（如轻度混合动力和EV汽车）和其他更高电压的电路，这些电路经常受到较大的尖峰和脉冲影响，以前的50V器件无法处理。通过在与晶体管相同的SOT23(250mWPtot)或SOT323(235mWPtot...[详细]
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韩国反垄断监管机构周三表示，已决定批准该国主要芯片制造商SK海力士收购8英寸晶圆代工厂KeyFoundry的交易。2021年10月，SK海力士表示已签署协议，以5758亿韩元（4.7485亿美元）收购这家8英寸晶圆代工厂100%的股份，以提升其在非内存领域的影响力。需要指出的是，SK海力士早在2020年就已经通过向拥有KeyFoundry股份的韩国私募基金投资了...[详细]
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半导体产业协会（SIA）2日公布，2017年11月份全球半导体销售额为377亿美元。和前月相比，11月销售额提升1.6%。和2016年同期相比，大增21.5%。SIA总裁兼CEOJohnNeuffer声明稿指出，全球半导体业11月再创新猷，单月销售额又破空前新高；2017年的年度销售应会达到4,000亿美元，创下首例。存储器产品持续带动全球市场成长，...[详细]
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纳米电子与数字技术研发创新中心IMEC与楷登电子(美国Cadence公司)联合宣布，得益于双方的长期深入合作，业界首款3nm测试芯片成功流片。该项目采用极紫外光刻(EUV)技术，193浸没式(193i)光刻技术设计规则，以及Cadence®Innovus™设计实现系统和Genus™综合解决方案，旨在实现更为先进的3nm芯片设计。IMEC为测试芯片选择了业界通用的6...[详细]
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3月25日消息，微软在近期通过批准的一份专利中提出了一种新方法，通过SSD固态硬盘降低显存占用，从而在未来的DXRAPI更新中提供游戏的光线追踪性能。在《光线追踪加速结构细节处理的系统和方法（Systemsandmethodsforraytracingaccelerationstructurelevelofdetailprocessing）》中，微软指...[详细]
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赛普拉斯日前宣布支持PD协议的EZ-PDCCG5双端口可编程USB-C控制器获得英特尔Thunderbolt3主机和外设设计认证；同时，支持PD协议的EZ-PDCCG4双端口USB-C控制器则通过了AMD用于笔记本和台式机的“RavenRidge”处理器的认证。这两款产品都具备了EZ-PD系列所独有的可编程特性，能够紧跟不断发展的行业标准进行更新，并为...[详细]
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赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 关于CCIX 出于功耗及空间方面的考虑，在数...[详细]
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安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。提出发展目标，到2021年，半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模，尽快完成4条12吋晶圆生产线布局。依托合肥长鑫，加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。 《安徽省人民政府办公厅关于印发安徽省半导体产业发展规划（20...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)最新公布2016年12月北美半导体设备制造商订单出货比(Book-to-BillRatio；B/B值)为1.06，为2016年10、11月连两月B/B值不到1后，再度重回1以上，并创下7个月来新高值。根据ElectronicsWeekly等媒体报导，B/B值1.06代表半导体设备业者每出货100美元产品，便可获得106美元价值的订单，据SEMI报告指出，北...[详细]
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央广网南京7月3日消息（记者杨明姚东明）据中国之声《新闻和报纸摘要》报道，南京江北新区成立两年来，坚持高端定位，打造集成电路、新能源汽车等千亿级产业集群，成为区域产业升级的新引擎。在刚刚投产的上汽集团桥林基地，一辆辆新能源汽车整装待发。上汽集团南京依维柯汽车有限公司总经理杨军虎：在新能源汽车的生产，包括后续新能源汽车产品开发上面，我们会加足马力，这个基地今后也是我们新能源生产的基地。...[详细]
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探讨电子设计中的电源效率与稳健性2024年11月13日–专注于推动行业创新的知名新品引入(NPI)代理商™贸泽电子(MouserElectronics)宣布与AnalogDevices,Inc.(ADI)联手推出一本新电子书，重点介绍优化电源系统的基本策略。在《PoweringtheFuture:AdvancedPowerSolutionsforEff...[详细]
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