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看好氮化镓(GaN)成长商机，德州仪器(TI)积极布局，于近期推出一款功率可达600瓦的氮化镓(GaN)场效应电晶体(FET)功率级工程样本--LMG3410。与基于矽材料FET的解决方案相比，此一产品与该公司的类比和数位电力转换控制器相结合，能让设计人员开发出尺寸更小、效率及效能更高的设计，以满足隔离式高压工业、电信、企业级运算和再生能源的应用。德州仪器BroadMarketPow...[详细]

　　北京时间4月26日早间消息，据报道，美国网络设备制造商思科公司的首席执行官罗卓克（ChuckRobbins）日前表示，全球计算机芯片短缺将持续到大约2021年年底。　　危机持续　　由于新冠疫情以及其他因素叠加，全球半导体供应短缺，这导致许多企业被迫停产减产。罗卓克在接受媒体采访时表示：“我们认为度过难关还需要另外六个月的时间。”　　他表示，半导体供应商正在扩大产能，因为在未...[详细]

受到内存价格持续在高档盘旋，加上汽车电子需求爆发，全球前十大半导体业者排名即将出现大洗牌。据ICInsights最新公布的统计数据显示，2017年第1季，英特尔(Intel)的营收为142亿美元，仅以些微差距领先排名第二的三星电子(Samsung)。此外，由于汽车电子化浪潮兴起，在车用领域拥有完整产品线的英飞凌(Infineon)再度挤进前十大半导体业者之列，联发科则被挤出榜外。事实上，2...[详细]

今日，美国政府宣布已与美国台积电子公司台积电亚利桑那签署初步条款备忘录（PMT），根据《芯片和科学法案》，将提供最高达66亿美元的直接资助。此资金将助力台积电在亚利桑那州菲尼克斯市的三座晶圆厂建设，这些工厂将采用全球最先进的半导体生产技术，包括3nm和2nm的各类先进制程。台积电在亚利桑那州的投资是拜登政府加强美国经济和国家安全战略的重要一环，旨在确保国内可靠的芯片供应，以支撑未来经济发展...[详细]

IBM日前推出Power9服务器处理器，抢食英特尔(Intel)x86盘据的服务器芯片市场，推出至今包括Google、阿里巴巴及腾讯等至少10家以上系统制造商，均已成为IBMPower9合作伙伴，正在进行测试或已正式推出搭载Power9的系统。这显示IBMPower9正在集结新阵营，逐渐对英特尔x86服务器市占霸权形成侵蚀效果，未来是否可能进一步冲击x86服务器市况将值得观察。 根据E...[详细]

　　近年来，我国集成电路制造业得到了快速发展，年产值已突破千亿元大关。受利好因素影响，国内正迎来新一轮集成电路投资热潮。但专家表示，集成电路产业核心技术受制于人、产品市场占有率较低、配套的设备与材料发展不足等短板犹待破解。　　集成电路年产值首破千亿　　中国半导体行业协会副理事长陈贤在近日举行的“2017年第20届中国集成电路制造年会”上表示，目前国内集成电路制造产业形势一片大好，2016年我...[详细]

拜登的行政命令定于2月24日（周三）美国东部标准时间下午4:45签署，它将对四种关键产品的供应链进行100天审查，这四种产品分别是：半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿产和药品。在行政令签署仪式上拜登手里拿着一枚芯片美国试图透过此行政命令审查关键产品对外依赖程度，希望提高供应链多元化程度，避免特定产品过于依赖他国。报道称，拜登一直受到共...[详细]

在持续收到手机厂商投诉之后，监管机构开始关注已经持续涨价6个季度、并且明年一季度仍会继续涨价的存储芯片。12月21日，多位知情人士告诉21世纪经济报道记者，“发改委已经就此问题约谈三星。”不过，目前并不确定是否会发起反垄断审查。三星是全球最大的存储芯片厂商，其DRAM产品市场占比约48%，NANDFlash产品市场占比约35.4%。DRAM、NANDFlash是存储芯片两大主力产品，前...[详细]

人工智能(AI)成为显学，图像处理芯片市场的版图分布也因而出现重大变动。 据研究机构YoleDéveloppement分析，在AI应用的带动下，嵌入式影像与视觉相关芯片将分成两个区块，其一是传统的影像讯号处理器(ISP)市场，该市场将以6.3%复合年增率(CAGR)稳定成长，2017年整体市场规模为44亿美元；其二则是新兴的视觉运算处理器，这类处理器主要负责执行各种影...[详细]

电子网消息，昨天正在访问台湾的高通总裁里克·阿伯利(DerekAberle)表示，５Ｇ商用时间可望由原本预估的2020年提前至2019年。５Ｇ、物联网及ＶＲ均被阿伯利列为高通下阶段将发展的重点项目，他指出，高通正在加速５Ｇ商用化时间，而物联网将触及所有层面，会是比４Ｇ更大的平台，高通会提供参考平台，让非物联网领域的企业更易切入这块市场。在ＶＲ部分，阿伯利说，物联网可包含ＶＲ，也有很好的机会...[详细]

摘要：现在中国集成电路行业进入三链“产业链、创新链、金融链”融合阶段，未来十年是中国集成电路发展发展的黄金时期。中国集成电路产业在连续增长，保持两位数的增长。2018年3月23日，国科嘉和2017年度合伙人大会在京召开。本届大会高度聚焦国科嘉和基金在中国科学院的科研成果转移转化上的投资布局，邀请了中科院内著名专家学者分享该领域的发展趋势和投资热点，国科嘉和中科院科学企业家们也热烈探讨了所处...[详细]

“2019年，中国集成电路设计业年取得了不错的成绩，这是全行业同事们共同努力的结果。未来几年，是中国集成电路产业发展的关键时期，设计业承担着提供满足需求、有竞争力的产品的责任，我们不能松懈。客户永远是我们的上帝，只有不断满足客户的需求、持续为客户创造价值，才能最终实现我们的价值。”文︱TechSugar编辑部图︱现场拍摄11月21日上午，“2019中国（南京）集成电路产...[详细]

博通方面今日表示，去年1月底，高通便秘密地请求美国外资投资委员会（CFIUS）提出自愿接受调查申请，从而导致高通年度股东大会的推迟。在今日早些时候的消息中，美国外国投资委员会（CFIUS）向高通发布临时禁令，要求推迟举行年度股东大会，同时推迟董事会选举30天，从而使得CFIUS能够全面调查博通对高通的收购交易。博通指出，此举是高通为了保住现有董事会，阻止其股东投票支持博通提名的独立董...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)4月9日公布，经过数年的持续增长，全球半导体光罩(photomask)市场在2017年飙升13％，创历史新高达37.5亿美元，预计2019年将超过40亿美元。根据SEMI报告，2018年和2019年光罩市场预计分别增长5％和4％。关键光罩市场驱动因素仍然是先进工艺节点（小于45纳米）和亚太地区半导体制造业的成长。 中国台湾地区连续第七年再次成为最大的光罩市场，并...[详细]

10月18日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他们完全没有兴趣收购”。外媒Tomshardware认为，尽管台积电资金充裕，但收购英特尔晶圆厂本身便需要耗费巨额资金成本，如此规模的交易对其来说对台积电较为困难。此外，英特尔相应晶圆厂主要用于生产自家产品，虽然英特尔的18A和Intel1...[详细]