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北京四维图新科技股份有限公司（以下简称“四维图新”）自今年年初完成收购联发科子公司杰发科技后，不再只是地图软件背后的数据供应商，而是实现汽车电子芯片资源的整合，成为了A股中唯一的“高精度地图+车规级智能芯片”的上市公司。8月28日，四维图新发布收购后的首个半年报，报告显示，上半年实现营收83,382.12万元，同比增长16.80%；实现归属于上市公司股东净利润12,133.68万元，同比增长5...[详细]

【ROHM半导体（上海）有限公司11月24日上海讯】全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的LSI后道工序的生产能力，决定在ROHM旗下的泰国制造子公司ROHMIntegratedSystems(Thailand)Co.,Ltd.（以下简称RIST）投建新厂房。现在，具体设计工作正在有条不紊地进行，预计将于2014年12月动工，于2015年12月竣工。一直以来，R...[详细]

据NewAtlas报道，在科学家们为追求更好的电池而探索的许多不同设计中，锂金属是一种具有巨大潜力的结构。然而，阻碍该技术发展的一个问题是，被称为枝晶的触角状生长物的形成会迅速导致电池失效。莱斯大学的科学家们为这个问题提出了一个有希望的解决方案，其形式是可以刷在电极表面的细粉，以确保它们能继续被使用。锂金属电池将使用纯锂金属代替石墨作为阳极，即锂电池的两个电极之一。这种材料提供了...[详细]

格芯公司的多功能高压技术可提供全套逻辑、模拟和电源器件 加利福尼亚州圣克拉拉，2018年5月30日——格芯今日宣布，其180nm超高压(180UHV)技术平台已经进入量产阶段，适合各种客户应用，包括用于工业电源、无线充电、固态和LED照明的AC-DC控制器，以及用于消费电子和智能手机的AC适配器。市场对成本效益高的系统需求旺盛，要求集成电路(IC)既能显著节省面积，又能将分立组件集...[详细]

随着密度和成本的飞速进步，数字逻辑和DRAM的摩尔定律几乎要失效。但是在NAND闪存领域并非如此，与半导体行业的其他产品不同，NAND的成本逐年大幅下降。这是因为NAND不再依赖光刻来图案化更小的单元。相反，NAND依赖于不同的架构，也就是3DNAND，该架构于2013年首次商业化。此后，NAND制造商通过添加越来越多的存储单元层来改善NAND的密度和成本结构。行业...[详细]

韦尔股份(603501.SH)公布，2020年4月14日，公司召开了第五届董事会第十五次会议，审议通过了《关于公司增加对外投资及现金收购资产的议案》，同意公司以现金方式对CreativeLegendInvestmentsLtd.(以下简称“标的公司”)增资3400万元美金，以合计投资金额8400万美元持有标的公司70%股权，并通过标的公司收购SynapticsIncorporated(N...[详细]

上海2016年9月29日电/美通社/--2016年10月10日至12日由国家自然基金委员会、中国工程院电子信息学部、工业和信息化部软件与集成电路促进中心、军民融合协同创新中心、中国光学工程学会联合主办的2016中国（上海）军民融合发展暨国防光电子信息化装备博览会将在上海光大会展中心举办。届时业内著名院士、企业家、专家将参与研讨。2016中国（上海）军民融合发展暨国防光电子信息化...[详细]

Google、英特尔(Intel)、NVIDIA针对人工智能应用推出的最新芯片，都号称能提供极高的运算速度及准确度。除此之外，有鉴于一般客户很难快速掌握市面上各种不同的软硬件选项，ARM、超微(AMD)、亚马逊(Amazon)、Facebook的新产品于是以此为诉求，希望能使模组与各个芯片的结合达到最佳化。 根据TheRegister报导，GooglePixel2搭载的协同处理器Pix...[详细]

据《财富》杂志“为什么英特尔将其芯片押注于微处理器大师JimKeller”一文中，AMD前首席技术官FredWeber称他是芯片行业的阿甘。从x86到PowerPC，从MIPS到Arm，Keller几乎在每种芯片体系结构上都可以胜任，并且是真正的芯片设计巨星。Keller即将被任命为Tenstorrent的首席技术官，Tenstorrent是一家无晶圆厂AI芯片设计和软件公司。Kell...[详细]

接触过六西格玛管理的朋友都知道：所谓的“六西格玛的质量水平”，是指每百万个产品中只有3.4个缺陷产品，甚至更少。这相当于产品的Cp=2，Cpk=1.5的结果。要达到这样近乎完美的质量水平，仅仅依靠生产阶段的管控是不够的，往往需要在设计阶段就要做好公差设计（也称“容差设计”）。公差设计ToleranceDesign是研发三阶段（系统设计、参数设计和公差设计）中的最后一环，它是指在...[详细]

天线测试测量系统的制造生产厂商法国MicrowaveVisionGroup（以下简称MVG），在2018年3月20日至22日于北京国家会议中心召开的电子设计创新大会(EDICONChina2018)期间，将举办物联网（IoT）设备测试研讨会，并在主办方举办的5G座谈会上就毫米波与OTA测试发表技术演讲。与此同时，MVG还将在展台举办虚拟现实的体验活动，让现场观众能实地一睹MVG为波兰著...[详细]

精工爱普生(Epson)发表两款专为如农业工程、建筑工程量测用途，并符合严苛工作环境所设计的IMUM-G364及M-G354，已于2016年5月进入取样及量产阶段。Epson新款IMU藉由三轴陀螺仪与加速度计，能支持SPI及UART两种被广泛使用的工业传送接口。新世代M-G364和M-G354装置外型尺寸仅24x24x10mm，分别可提供每小时2.2和3.0度的陀螺仪零点偏差稳...[详细]

4月15日，台积电（TSM）发布了2021财年第一季度财报。财报显示，第一季度合并营收为3624.1亿元新台币（约合835亿人民币)，同比增长16.7%；净利润为1397亿元新台币(约合322亿人民币)，同比增长19.4%，毛利率50.5%-52.5%，利润率39.5%-41.5%。照此粗略计算，台积电在今年一季度日赚超过3.57亿元人民币。　　台积电CEO魏哲家表示：“我们认为，芯...[详细]

在半导体技术及先进材料专题推介会上，来自清华大学的徐烈副教授介绍了自己团队研发的车载大功率能量管理系统，该系统可以根据不同电动汽车快速充电的需要，集成车载大功率充电、孤岛放电、并网发电等多种功能，满足不同工况下的应用需要。据了解，该项技术目前在邳州高新区已经成功转化，产品即将推向市场。清华大学电机工程与应用电子技术系副教授徐烈：邳州的上下游产业配套比较好，既有本地的整合企业，同时上游的半导...[详细]

AMD日前推出首款3核心PhonomX3处理器，共有2款，型号分别为8400（2.1GHz）与8600（2.3GHz），初期供货给OEM与系统厂商，目前AMD并未公布售价。IDC：每年资讯量将持续以60％成长IDC日前公布一份由EMC委托所做的全球数位资讯总量与预测报告，报告中显示，2007年数位资讯量比原本预期超出10％，达2,810亿GB（281EB），平均全球每人拥有45GB的数位...[详细]