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电子网消息,据彭博援引韩国新闻网站TheBell消息,三星电子已和一家从事比特币挖矿的企业签订协议,并从本月起开始生产用于比特币挖矿的芯片。该公司指出,三星在去年已经完成用于比特币挖矿所需的ASIC半导体芯片的开发工作。由于芯片业的利润可能已经接近顶峰,三星正在寻找新的利润增长点,挖矿芯片有望成为三星新的利润来源。据彭博社报道显示,挖矿对台积电带来的贡献,不亚于一支新的iPhone...[详细]
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北京时间6月21日消息,Google公司前CEO埃里克·施密特(EricSchmidt)在周一发表的一篇评论文章中写道,出于国家安全考虑,美国应采取更多措施吸引海外芯片制造商在本土建厂。施密特指出,中国正在加快对芯片制造技术和产能的投资。他敦促美国在最先进半导体上降低对中国台湾和韩国的依赖,增加自主制造能力。施密特认为,美国应该激励芯片代工巨头台积电、三星电子与美国芯片设计公司合作,...[详细]
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新加坡《联合早报》网站近日报道称,台积电总裁魏哲家预测,晶圆代工产能吃紧问题不只今年仍无法解决,而且会将延续到明年。魏哲家在一场说明会上说,台积电的晶圆代工产能截至目前仍供不应求,主要原因为5G(第5代移动通信技术)相关芯片及高效能运算芯片的需求强劲。同时,其他应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网,也带动整体半导体元件需求仍持续增加。魏哲家预计,台积电2025年会推出2纳米芯片,台...[详细]
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据国外媒体报道,二季度已只剩下不到10天,部分厂商也已公布了二季度财报的发布时间,芯片代工商台积电二季度的财报,在下月15日就将发布。台积电是在官网宣布,他们将在7月15日发布二季度财报的。从以往的财报发布时间来看,台积电这一季度的财报,将在当日午后发布。 在官网上,台积电还表示,他们二季度的业绩说明会,将在15日下午2:00开始,台积电董事长刘德音、CEO魏哲家、CFO黄仁昭等高管...[详细]
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2017年12月26日,国家集成电路产业发展咨询委员会专家会议在京召开。本次会议的主题为“智能时代,集成电路产业创新发展之路”,主要任务是:总结《国家集成电路产业发展推进纲要》实施以来取得的成效和经验,寻找差距和不足;围绕5G、智能传感、物联网、人工智能等重大战略需求,探讨产业创新发展路径,培育新动能;深刻理解中国特色社会主义进入新时代的本质特征,适应全球集成电路产业发展新形势,研究提出我国集成...[详细]
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据国外媒体报道,在将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到四季度晚些时候之后,当前全球最大的晶圆代工商台积电,将再次将这一先进制程工艺的量产时间推迟3个月。台积电将3nm制程工艺的量产时间再度推迟3个月,是由韩国媒体率先开始报道的。如果再推迟3个月,量产时间就将推到明年。在上周四的三季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家曾谈到3nm制程工艺的量产事宜。当时他表示他们...[详细]
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5月9日,经过近两年的艰苦鏖战,中国改革开放以来单笔投资最大的外商投资高科技项目——三星电子高端闪存芯片项目将正式投产,预计今后将带动160多家配套企业相继入驻,直接或间接增加万余就业岗位。以此为标志,西安高新区已经具备半导体芯片从研发生产到封装测试的完整产业链,并将在短期内形成规模过千亿元的半导体产业集群,成为全球继美国、韩国之外的第三大半导体产业基地。一直以来,西安高新区把信息产...[详细]
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砷化镓晶圆代工业者今年在龙头稳懋带动下表现受到市场关注,包括稳懋、全新光电、宏捷科、英特磊等,其中既有手机功率放大器(PA)仍是营运重点,随着智能手机产业逐步入旺季,相关业者营运可望逐步增温。但值得注意的是,除了智能手机3D感测外,随着全球酝酿人工智能(AI)、大数据(BigData)、云端(Cloud)、数据中心(DataCenter)等概念,数据中心、甚至光通讯需求也成为砷化镓上游磊晶业...[详细]
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过去几年桌上型电脑(DT)与笔记型电脑(NB)销售量大幅下滑,英特尔(Intel)的年成长率也下滑至9%,市场展望似乎对电脑芯片制造商不利,不过就在英特尔CPU销量持续下滑的同时,NVIDIA的GPU却稳步成长,2016年第4季营收甚至大增55%,当然这和电脑游戏没有太大关系,而是归功于人工智能(AI)市场的爆发。 根据PCMag报导,PC时代早期,电脑性能主要与CPU数量及可用的随机存取存...[详细]
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25年来,CadSoftEAGLE一直以低价格为全球设计工程师提供与昂贵的商用PCB设计软件相同的核心功能。本文将向您讲述过去25年间业界如何实现低成本PCB设计与布局。随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用,同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等执行任务,PCB设计趋势逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统。PCB设计的另一大趋势是开发板的爆炸性增...[详细]
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工研院与联发科(2454)携手研发5G通讯技术有成,在经济部技术处科技专案的支持下,双方从2015年开始合作,结合创新技术研发能力与全球芯片设计领导力的优势,从最基础的技术研发、5G测试场域及关键标准专利布局上都有重要突破。现阶段,双方合作已开发出可提高网络传输频宽的LWA(LTE/Wi-FiLinkAggregation)技术、可解决高频传输限制的38/39GHz毫米波高频段接取技术,以...[详细]
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5月17日报道(记者张轶群)今日,由北京兆易创新科技股份有限公司全资子公司——合肥格易集成电路有限公司投资兴建的公益性集成电路科技馆“兆易集成电路科技馆”在合肥举行开馆仪式,向公众免费开放。“兆易集成电路科技馆”位于安徽省合肥市南艳湖科技城,是合肥市科普示范单位,建造理念从“哲学+自然科学”的角度策划,以“微聚能量集智未来”为主题,凸显信息化时代“集成”与“智慧”的力量。该科...[详细]
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8月25-26日,由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA2022)在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式,科技部重大专项司邱钢副司长、无锡...[详细]
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4月15日,为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的全球第一大的芯片代工厂台积电发布了一季度的财报,营收达到了预期并创下新高,净利润接近50亿美元,同比增长明显。然而在财报各种超预期的同时,台积电这段时间却过得很“煎熬”:就在昨天,台积电晶圆厂因意外断电已损失十亿新台币;而在不久前,台积电也因工业用水的缺乏而导致生产成本大幅上升。更加值得关注的是,本周一白宫召集包括台积电在内的国际芯片大牌...[详细]
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10月22日消息,半导体行业协会SEMI美国加州当地时间昨日公布了2024年度硅出货量预测报告。该报告预计在2023年大幅下滑14.3%后,今年全球硅晶圆出货量同比跌幅将缩窄至2.4%。▲图源SEMISEMI预计今年全球硅晶圆出货将达12174MSI(IT之家注:百万平方英寸,MillionSquareInches),大致约合1.076亿片12...[详细]