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从今年Q3开始，三星在半导体方面的总营收就超越Intel，成为全球第一。ICInsights在11月份表示，去年三星在半导体方面花了113亿美元，今年预计达到260亿美元（约合1724亿元），超越Intel和台积电投资量的总和。从结构上来看，三星旗下有设计、代工甚至包括零售成品，不过TrendForce在最近报告中指出，三星的晶圆代工的增长率实际上低于业内平均水平（7.1%）。考虑到目前...[详细]

芯片市场，如果说传统的PC及服务器领域，英特尔（Intel）风光无限，在移动终端芯片领域独霸江湖的，毫无疑问是ARM。后者以效率和低功耗打下移动设备芯片市场的江山，成为是全球领先的半导体处理器及数字架构知识产权（IP）提供商，为全球各大知名芯片设计和制造商提供芯片架构技术标准。智能手机和平板电脑市场，可以说ARM架构芯片已经拿下99%的份额。5月18日，安谋科技（中国）有限公司（简称：AR...[详细]

“核心技术是买不来的，我国发展集成电路面临发达国家的技术封锁，现在每年进口芯片达到2000多亿美元，超过石油的进口额。”近日，中国工程院院士、中星微电子有限公司董事局主席邓中翰在接受《中国科学报》记者采访时说。邓中翰指出，我国表面上是全球最大的集成电路市场，但其中很大一部分是随着国际产业转移而来的，国内集成电路产业的市场实际上远远小于近2000亿美元的集成电路进口额。而且即使在这个不...[详细]

中国商务部宣布将对750亿美元美国进口商品加征关税后，美国总统特朗普表明将调高总值5500亿美元的中国输美商品的关税幅度。对此，今日中国商务部做出了回应。美国当地时间周五，特朗普在其推特上宣布，将对2500亿美元源自中国的进口商品关税从现有的25%调升至30%，10月1日起生效。此外，在9月1日对其余3000亿美元的中国输美商品征收关税幅度将从原定的10%提高至15%。同时，美国贸易代表办...[详细]

国微思尔芯推出新原型验证系统Quad10MProdigyLogicSystem，配备了四颗Stratix10GX10MFPGA。Stratix10GX10M是世界上容量最大的FPGA，拥有10.2M的逻辑单元，253MbM20K内存，3456个DSP模块。Quad10MProdigyLogicSystem支持3亿等效ASIC门的设计验证，单位逻辑门价格约下降50...[详细]

据ICInsights的最新数据预测，2018年，中国的晶圆代工市场预计将增长51%，而全球的纯晶圆代工市场将增加42亿美元，其中90%的增长是由中国市场承包。同比去年，中国的纯晶圆代工销售额增长了26％，达到75亿美元，几乎是整个纯晶圆代工市场增长9％的三倍。按照他们的说法，这是与中国芯片公司快速崛起有关。不同地区的纯晶圆代工厂营收诚然，中国芯片企业数量在过去几年获得了爆发...[详细]

　　随着2015年进入倒数计时的阶段，全球半导体产业在2016年又将如何发展，成了大家十分关注的议题。其中，大陆挟银弹攻势，以入股或是并购方式，力图扩大在全球半导体的影响力，近期也成了市场注意的焦点。　　Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端表示，考量到国家安全，中国大陆在半导体芯片的使用上，绝大部份都是由国外进口，这对于重大的基础建设或是重要系统建置上，造成一定程度的隐忧。所...[详细]

2018年即将过去，电子元器件分销商儒卓力在亚洲地区的高增长技术领域大展雄图全球电子元器件分销商儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)已是成熟稳健的全球企业，然而，在过去的12个月里儒卓力一直专注于扩大在亚洲市场的业务。亚洲地区现在是生机勃勃的全球电子行业增长驱动力，其中，汽车、物联网和消费产品继续成为突出的细分市场。儒卓力亚洲区总...[详细]

2月27日消息，近日在接受Tom'sHardware采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（StuPann）表示将会进军Arm芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。代工愿景英特尔希望在2030年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。英特尔会重新平衡其半导体业务，计划产业链的50%布...[详细]

根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠...[详细]

凭借过去20年在SoC上的经验，联发科技累积了丰富的IP和先进的工艺制程，这为联发科在ASIC芯片市场打下很好的基础，使得联发科可以快速为大型客户量身打造专用定制化芯片（ASIC），去年联发科ASIC团队已顺利抢下思科订单，开始与博通等国际厂商展开竞争。4月24日，联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会，向记者展示了业界首个7nm56GPAM4SerDesIPASIC。联发科技副总经...[详细]

美国当地时间3月21日消息，英特尔前任董事长及CEO安迪格罗夫(AndyGrove)于本周一去世，享年79岁。目前尚不清楚他的死因，但格罗夫长年患有帕金森氏症。格罗夫留给历史的最神奇的成绩是Wintel联盟。它如同符咒一样，多年来使整个业界为之入魔。回首过去，格罗夫认为自己犯下的最大错误就是使英特尔太依赖微软。与之有关的著作：《游向彼岸英特尔创始人格鲁夫自传》...[详细]

德国和荷兰科学家组成的国际科研团队首次将能发射纠缠光子的量子光源完全集成在一块芯片上，将量子光源的尺寸缩小到目前设备的1/1000以下，实现了更长时间的稳定性、可扩展性，同时也能进行大规模生产，有望成为可编程光量子处理器的基本组件，降低量子技术应用的成本。相关研究刊发于17日出版的《自然·光子学》杂志。集成在芯片上的量子光源可产生纠缠的光子（艺术图）。图片来源：物理学家组织网量...[详细]

2018年2月28日当天，RISC-V®嵌入式处理器IP的领先供应商Codasip在捷克布尔诺和德国汉堡宣布，嵌入式电机和运动控制集成电路及微系统领域的全球领导者Trinamic选择了Codasip的Bk3处理器用于其下一代产品系列。Trinamic的产品服务于多个市场中最具创新性的制造商，包括诸如实验室和工厂自动化，半导体制造，纺织，机器人，自动取款机和自动售货机等需要可靠定位的市场领域...[详细]

由北京第三代半导体材料及应用联合创新基地牵头，联合天津、河北两地第三代半导体技术创新战略联盟的京津冀第三代半导体联合创新基地近日在京签署战略合作框架协议。三地将利用和协调各地资源要素共同实现第三代半导体技术和产业的区域协调发展。北京市科委有关负责人介绍，未来基地将汇集全球创新创业人才，以专业化、市场化、国际化的运营方式打造第三代半导体的开放式创新创业生态系统，并逐步把北京打造成全球第三代...[详细]