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由于特殊的“产能-库存”属性,半导体是典型的强周期性行业,繁荣和萧条交替出现。过去三年对全球半导体产业而言可谓是跌宕起伏,从2022年下半年开始,受全球通胀上升和终端需求疲软的影响,全球半导体市场景气度持续低迷。不同分析机构和行业协会对产业何时确切复苏的看法不一,不同应用领域芯片厂商的市场表现也各不相同,面对诸多的不确定因素,半导体行业周期性下行何时结束?未来推动产业增长的动力和前景在哪里?等待...[详细]
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“毫无疑问,这在IBM转型道路上,是非常重要的历史时刻。”IBM CEO罗瑞兰(Rometty)在电话会议的开头点明了此次收购的意义。IBM已经宣布,将以每股190美元的价格购买红帽公司(Red Hat)所有股票。罗瑞兰同时也是IBM董事会主席、总裁。若一切顺利,这个交易将在2019年上半年之前完成。这次并购可以看作是之前IBM和红帽合作关系的重大升级。在并购之前,他们的关系可以理解为:I...[详细]
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北京时间12月5日早间消息,据报道,英特尔将为爱尔兰的数千名员工提供3个月无薪休假。该公司计划在明年压缩30亿美元来对抗全球芯片行业的大幅萎缩。 英特尔今年早些时候刚刚宣布加大对爱尔兰一处新设施的投资。据悉,该公司目前还在向莱克斯利普工厂的员工询问是否考虑这个方案,但并未强制执行。 英特尔表示,这是一项“自愿休假计划”。在被问及如果主动参与计划的员工过少或过多会发生什么情况时,该公司...[详细]
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北京时间12月1日上午七点,一年一度的骁龙技术峰会即将拉开帷幕。届时,备受期待的最新骁龙旗舰移动平台将亮相,展示业界领先的无线连接、影像、AI、音频、游戏等技术创新。高通公司总裁兼首席执行官安蒙将发表主题演讲,重点分享骁龙的最新技术创新、行业愿景以及智能网联边缘领域的突破。峰会期间,高通技术公司发言人还将携手众多移动产业和技术行业领军企业的嘉宾,共同分享骁龙和高通公司合作伙伴赋能的未来顶级移动体...[详细]
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在电磁波理论和技术的发展过程中,超材料和超表面在学术界受到了很多重视。而随着半导体技术的不断发展,在学术界热门已久的超材料和超表面技术找到了和半导体技术结合的一些重要应用,从而可望能将研究转化成实际产品,从这也将成为半导体行业的一个新机会,从而改变一些重要器件的设计范式。什么是超表面技术在传统的理论中,小于波长的器件对于电磁波的传播产生的影响有限。因此在传统的电磁波和光学设计中,器件...[详细]
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5月26日,商务部部长王文涛在美国底特律参加亚太经合组织(APEC)第二十九届贸易部长会议期间,与日本经济产业大臣西村康稔举行会谈,就日方执意出台半导体出口管制措施、七国集团广岛峰会抹黑攻击中国等提出严正交涉。王文涛指出,日方罔顾中方强烈反对和业界意见呼声,执意出台半导体出口管制措施,严重违反国际经贸规则,严重破坏产业发展基础。中方对此强烈不满,敦促日方纠正错误做法,切实维护全球产业链供...[详细]
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恩智浦日前公布了2013年一季度财报,财报显示,恩智浦一季度总收入为10.85亿美元,环比下降3%,同比上涨11%。“我们2013年一季度收入超过了预期,主要原因为我们的安全卡部门业绩大幅提升,同时我们的汽车OEM业务也较往季有显著的提升。同时,我们的工业及基础设施部以及移动计算业务部虽然面对的是不断衰退的市场,但仍取得了稳固的增长。我们HPMS(高性能模拟及混合信号产品)业绩取得的增长抵消...[详细]
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周三(7日)资讯安全公司赛门铁克(Symantec)(SYMC-US)盘后一度大涨14.4%,有内部关系人传出,科技大鳄博通(Broadcom)(AVGO-US)对赛门铁克收购可能已接近完成,金额将达100亿美元。根据华尔街日报报导,这项购并案可能在本周四宣布,也刚好是赛门铁克将公布财报的同一天。这次并购的细项目前仍不清楚,博通收购的部门可能仅是业务部或是其他的部门。预期金...[详细]
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电子网消息,2017年8月7日,北方华创集团第六届董事会第八次会议批准全资子公司北京北方华创微电子装备有限公司收购美国AkrionSystemsLLC公司,同日,北方华创微电子总裁赵晋荣先生与Akrion公司总裁MichaelIoannou先生在北京正式签署并购协议,北方华创微电子和Akrion公司后续将严格按照相关政府审批的要求履行相应的报批程序。Akrion公司是位于美国宾夕法尼亚州...[详细]
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中国领先的毫米波雷达供应商北京行易道科技有限公司(Autoroad Technology)和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在刚刚结束的2017重庆国际汽车技术展上联合展出了汽车雷达创新解决方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 自动驾驶汽车需要广泛应用先进安全驾驶技术,综合运用摄像头、激光、超...[详细]
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北京时间3月17日早间消息,英特尔和美光公司的CEO将于3月23日前往美国参议院商务委员会(U.S。SenateCommerceCommittee)参加听证会,主要讨论半导体制造和提升竞争力问题。 商务委员会主席玛丽亚·坎特韦尔(MariaCantwell)将会宣布召开听证会一事,美国希望企业能为开发下一代技术建言献策。 卡车制造商Paccar的CEO也会前往听证会作证。知情...[详细]
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台积电独家代工了苹果A11处理器,曾经苹果主要选择三星作为代工方,但在A10处理器上,双方一起代工却被爆料三星代工的版本不如台积电性能好,功耗也高一些。原本苹果就一直在不断缩减三星代工处理器的比例,这个事件导致了三星彻底无缘A11处理器。有消息称,苹果下一代处理器A12依然会由台积电代工。根据国媒体MacRumors的消息,他们从供应链得知,苹果预计2018年下半年推出三款iPhone,均...[详细]
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应用材料公司利用Stensar™CVD取代旋涂镀膜以扩展二维极紫外光逻辑微缩预览最广泛的三维环绕栅极晶体管技术产品组合,包括两种全新的IMS™系统2022年4月21日,加利福尼亚州圣克拉拉市——应用材料公司推出了旨在帮助客户利用极紫外光(EUV)继续推进二维微缩的多项创新技术,并详细介绍了业内最广泛的下一代三维环绕栅极晶体管制造技术的产品组合。环绕栅极(...[详细]
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奥地利微电子公司(amsAG)宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款芯片。低功耗AS3435和微型AS3412降噪IC为FIIL创新的下一代耳机带来卓越主动降噪性能。AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪(ANC)音频IC被应用于高性能的CanviisPro无线贴耳式耳机。此外,首款绕颈式蓝牙入耳式主动降噪耳机DriifterPro则选用了奥地利微电子的AS34...[详细]
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近日,NexPeria(安世半导体)宣布安世半导体(中国)有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产,全厂总面积达到72,000平方米,新增16,000平方米生产面积,拥有超过1500台以上先进的生产设备,年产量达到900亿件;根据产品组合,实现增长约50%,有力地支持了今后数年安世雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产,使安世全年总产量超过1千亿...[详细]