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【2023年8月3日，德国诺伊比贝尔格讯】英飞凌科技股份公司发布2023财年第三季度财报（截至2023年6月30日）。• 2023财年第三季度：营收达到40.89亿欧元，利润达到10.67亿欧元，利润率为26.1%• 2023财年第四季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10，预计营收约为40亿欧元，在此基础上，利润率预计将达到25%左右• 2023财年展望：即便...[详细]

电子网消息，来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第一阶段推广情况还不错。手机芯片供...[详细]

近日有消息称，尽管台积电对在欧洲建设晶圆厂的兴趣并不大，但还是有其它厂家在向欧盟方面示好——比如格罗方德（GlobalFoundries）和意法半导体（STMicroelectronics）的潜在合资企业。彭博社报道称，两家公司显然希望与英特尔同享《欧洲芯片法案》的建厂补贴蛋糕。尽管两家公司的总部，分别位于美国纽约和日内瓦。但其欧洲新工厂的选址，却定在了法国的某个地区。不过与竞争...[详细]

德州仪器日前宣布，HavivIlan晋升为公司执行副总裁兼首席运营官。现年52岁的Ilan已在公司工作超过21年，最近负责TI模拟信号链业务。作为首席运营官，他将监督公司的业务和销售组织，技术和制造运营以及信息技术服务。TI主席、总裁兼首席执行官RichTempleton表示：“Haviv是一位纪律严明且富有启发性的领导者，在交付成果方面拥有良好的成绩。他真诚的领导风格，不断进取的精神...[详细]

尽管2019年对于半导体市场来说，市场并购案并不多，但对于EDA行业来说，市场依然火热，也带来了诸多的并购，这和EDA一直以来的行业特点所决定，让我们盘点盘点一：Cadence收购NationalInstrumentsAWR软件CadenceDesignSystems已同意以约1.6亿美元从NationalInstruments收购AWRRF-design公司。Cadence...[详细]

近日，中国第一大可编程逻辑电路（FPGA与CPLD）集成电路制造和应用供应商--西安智多晶宣布，A+轮融资获得成都鼎兴量子投资管理有限公司、宁波梅山保税港区鼎盾防务产业投资中心（有限合伙）数千万以上的投资金额。鼎兴量子合伙人吴叶楠表示：“西安智多晶是由一支具有爱国热忱的海外归国华侨团队创设的高科技公司，在国内fpga正向设计团队中，智多晶具有一定的技术优势，创业团队在美国硅谷深耕20多年，...[详细]

品途商业评论讯北京时间12月18日消息，法国航空航天公司泰雷兹集团（ThalesSA）对荷兰SIM卡制造商金雅拓（GemaltoSA）发起了收购要约，泰雷兹集团对金雅拓的估值达到47.6亿欧元（约合56亿美元），该报价超过竞争对手源讯（AtosSE）。泰雷兹集团给出的报价为每股51欧元，超过源讯不到一周前给出的每股46欧元的报价，但后者遭到金雅拓的拒绝，原因是这份要约“大幅”低估了该公...[详细]

作为东芝存储器(TMC)交易案来不及在2018年3月底前成交的备案，东芝终于敲定6,000亿日圆(约53亿美元)的增资案，透过海外第三方增资的手法，在2017年12月5日取得资金；但据日本经济新闻(Nikkei)网站分析，参与投资的机关名单，多数属于激进投资者，他们对东芝后续经营恐将积极干预，影响东芝计划。 其中最受关注的厂商，就是由2006年违反日本证交法而被迫关闭的村上投资集团成员设立的...[详细]

    日前，沈阳·中国智谷——新时代、新经济、新未来创新发展论坛在沈阳高新区（浑南区）举行，多名相关领域的知名专家、学者出席论坛，围绕双创深化引领高质量发展、沈阳如何走创新驱动之路、东北创业从浑南开始等主题进行演讲，为“中国智谷”建设发展献计献策。 　　因势而谋，应势而动。２０１８年伊始，沈阳市委对浑南提出的“三个率先”（率先建设创新创业高地、率先建设高品质新城区、率先建设高品位的发展环...[详细]

总部位于英国之DialogSemiconductor以46亿美元收购Atmel的交易，已经通过了美国与德国的主管机关审查──尽管有反对该交易的对冲基金积极收购Dialog股份，希望能阻止两家公司合并。Dialog表示已经收到美国司法部与联邦贸易委员会(FTC)的通知，该合并案已经获得批准，可提前终止根据反垄断法案(Hart-Scott-RodinoAntitrustImprov...[详细]

半导体制造商ROHM决定在ROHMApolloCo.,Ltd.（日本福冈县）的筑后工厂增建新厂房，以因应日渐升高的SiC功率器件生产需求。该新厂房为地上3层建筑，总建筑面积约11,000平方米。目前正在进行相关细部设计，预计于2019年动工，并于2020年竣工完成。ROHM自2010年开始量产SiC功率器件（SiC-SBD、SiC-MOSFET）以来，领先业界进行各项新技术开发...[详细]

韩国制造业景气不佳，零组件、设备业者的事业重心逐渐往大陆转移，且以大陆市场为优先考量而设计或推出的产品逐渐增加，成为趋势。而原本​​以韩厂订单为优先的陆厂采购形态也逐渐改变，成为策略要冲。据ETNews报导，大陆企业近来开始积极采用新技术，韩国零组件、设备业者的事业重心，也正逐渐往大陆转移。SNUPrecision在大陆市场扩大对AMOLED生产设备投资，相关事业的首要目...[详细]

先前，IBM曾对外宣称将开发新的NVMe解决方案，并推动行业参与者进一步探索新协议，以支持更快的数据传输。IBM表示一种新的语言协议——NVMe（非易失性存储器）正在逐步取代SAS和SATA等旧有的固态硬盘存储标准。这些旧的标准在设计之初并没有考虑到今天的数据传输需求，因此已经不再适用。那个由软盘、板砖一样笨重的外部存储驱动器，以及只有区区几兆字节的存储空间构成的原始计算机...[详细]

全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)近日宣布推出新型U.2SFF-8639直角SAS插座连接器。该款产品具有极高的可靠性，可满足开放计算项目(OCP)的Lightning硬件系统规范，适用于基于PCIe的存储单元设计。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity(TE)近日宣布推出新型U.2SFF-86...[详细]

关于在硅晶圆上实现光传输的“硅光子”技术，其实用化和研发的推进速度都超过了预期。其中，日本的进展尤其显著。日本在高密度集成技术和调制器等的小型化方面世界领先，在CMOS兼容发光技术和光子结晶的开发方面的成果也震撼全球。硅光子技术的应用范围有望从目前的主要用途——电路板间的数据传输扩大到芯片间和芯片内的传输。预计这方面的应用将在2020年前后实现实用化。　　“硅光子”已经进入全面普及阶段。利用该技...[详细]