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面对2018年新款PC及NB产品即将全面性的导入Type-C介面，加上新一代智能手机、平板电脑等移动装置产品，对于使用体验更便利，传输及充电速度更快的Type-C介面充满兴趣，甚至2018年将有一线品牌手机大厂抢先试用下，台系USB芯片供应商近期无不磨拳擦掌，希望能抢到由原先USB介面升级至Type-C介面的世代交替商机，在USB介面目前拥有数10亿台的3C产品规模下，面对Type-C介面可望一...[详细]

PickeringInterfaces作为生产用于电子测试和验证的信号开关与仿真解决方案的领导厂商，将于2018年三月14至16日在上海SEMICONChina半导体展E7-7134展位展出其最新的高密度PXI和以太网LXI开关解决方案。以下为将会重点展示的产品：高密度单刀LXI以太网矩阵模块（60-552系列）——这些模块的切换电压最高可达300VDC/250VAC，电流2A，功...[详细]

日前，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(ICChina2019)在上海开幕。镭明激光携众多创新产品亮相。打破核心装备业的卡脖子现象镭明激光总经理施心星接受了媒体采访，施心星表示，镭明激光2012年成立，从事激光切割技术。最初的客户包括蓝思科技、伯恩光学等消费类公司，但消费...[详细]

日本汽车零部件制造商电装上月末表示，将与台湾代工厂联电（UMC）建立一个主要的功率芯片生产工厂，此举突显出对功率半导体的需求不断增长，这些功率半导体用于从电动汽车到火车再到风力涡轮机的各个领域。该公告也显现出日本政府和行业专家所说的日本芯片产业的一大弱点：碎片化。电装选择与一家台湾地区芯片制造商的合作，而其四家日本半导体公司则在投资自己的生产工厂。功率芯片是一种用于调节电流的半...[详细]

1月12日，半导体龙头英飞凌宣布，正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作。公司已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。英飞凌再签SiC长约根据协议，Resonac将向英飞凌提提供SiC材料，用于生产SiC半导体。两家公司并未透露Resonac在英飞凌SiC供应中所占的份额，只是预计交付量覆盖未来十年预测需求的两位...[详细]

9月29日消息，据外媒报道，英特尔公司已经在一个多月前通知傲腾（Optane）内存业务部门员工停止相关业务，今后不再会有新产品，库存处理完之后也将不再生产，傲腾品牌将成为历史。相关人士强调，虽然之前英特尔透露将关闭傲腾业务，但并没有正式的对外公布，现阶段策略就是随着现有产品销售完毕，才会正式宣告结束。英特尔的傲腾内存产品源于英特尔与美光共同开发的3DXpoint技术。在2006...[详细]

据国外媒体报道，市场研究机构IDC在最新发布的报告中就新冠病毒对半导体市场产生的影响提出了自己的观点。该机构认为，今年全球半导体市场营收有过半可能将同比下降6%。IDC发布的报告要点包括：2020年，全球半导体行业营收大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的总体小幅增长2%；2020年，仍有五分之一的机会摆脱新冠病毒疫情的影响，实现快速而强劲的反弹；从全球范围来看，新冠病毒危机才刚刚开...[详细]

随着移动终端产品的兴起，对于芯片工艺的提升也全面开启加速，今年以来14nm工艺的处理器已经在高端旗舰手机产品上进行普及，这当中三星基于14nm工艺的Exynos7420处理器已经达到了业界顶尖水平，性能全面碾压高通810。此次三星大秀10nm工艺极有可能在明后年正式量产化，此前英特尔宣布10nm工艺延期至2017年，看来这两年内三星一通芯片产业已经近在咫尺了。在Techcon...[详细]

为什么科技的影响如此巨大？科技是人类各种文明因素中，唯一可以获得叠加式进步的动力。而站在这些创造和成就背后的就是开发者，手握科技变革的钥匙，拥有改变世界的力量。6月19日，一年一度的新思科技开发者大会在上海互联宝地拉开帷幕。今年的开发者大会对新思科技来说更具时代意义——拥有29年历史的SNUG（新思科技用户大会）全新升级、焕然新生。在杨浦区人民政府的大力支持下，大会共吸引了超过1400位...[详细]

「美国制造」既靠近客户，又符合美国政府法规及鼓励建设政策，看似诱因不小，但台厂赴美投资，业者普遍仍相当谨慎，关键还是卡在「成本」。网通厂评估，美国制造的成本较越南制造多一倍，也比台湾生产高五成，当中的差额是自己吸收还是要客户埋单，都是难处。启碁董事长谢宏波不讳言，对在北美（墨西哥、美国、加拿大）设厂目前仅能以「审慎评估」四个字来形容，关键就是成本考量。他坦言，若单纯就成本估算，一旦客户订单...[详细]

据国家国资委官网5月28日消息，上海集成电路产业投资基金股份有限公司、华大半导体有限公司近日与上海积塔半导体有限公司签订协议，增资位于上海的积塔半导体项目。总投资近360亿明年投产上海积塔半导体特色工艺生产线项目是2018年国家重大集成电路项目，总投资359亿元，是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容。该项目位于浦东新区临港装备产业区，占地面积23...[详细]

3月25日，由中科院与江苏省共同支持投建的“中科院安全可控信息技术产业化基地”（简称“中科可控产业化基地”）在江苏昆山正式启动。中科院副院长、党组成员张亚平，江苏省委常委、苏州市委书记周乃翔等出席启动仪式并致辞。中科可控产业化基地建设启动仪式启动仪式的举行，标志着中科可控产业化基地这一着眼于安全可控的国家信息技术产业重大项目进入正式实施阶段。安全可控信息产业是关乎我...[详细]

中国自2014年开始成立集成电路大基金，算上地方政府基金在内，国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿，近日一直有争议国内半导体产业虚火太旺的问题，但是“虚火”究竟在哪里呢，该怎么降火呢……中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。2016年，中国集成电路进口额高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613...[详细]

8月21日消息，台积电与博世、英飞凌和恩智浦共同成立的合资公司——欧洲半导体制造公司（ESMC）今日在德国德累斯顿举行奠基仪式，正式启动台积电首座欧洲半导体工厂的土地准备工作。台积电称，工厂预计于今年晚些时候开始建设。台积电首席执行官魏哲家主持仪式，德国总理朔尔茨、欧盟委员会主席冯德莱恩出席仪式并发表演讲。为表达坚定支持，冯德莱恩主席宣布，欧盟委员会已根据欧盟国家援助规则批准了德国...[详细]

领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）今日宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3DIC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总部工厂净化室中的新型3DIC生产设备。奥地利微电子独立开发的3DIC芯片集成技术是为了应对市场对使用该技术集成IC需求的快速增长，因此扩展产能势在必行。奥地利微电子...[详细]