1.5KE9.1C

作为芯片制造过程的最后一步，封装在电子供应链中看似有些不起眼，却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口，封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区，尤其随着行业的进步和变化，先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂，传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通，chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以，若想延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术瓶颈，部署重...[详细]

据韩国《中央日报》报道，日本日前将韩国删除出出口优待国家“白名单”，韩国国内半导体行业的危机感进一步高涨。日本从7月开始将三星电子和SK海力士在制造新一代主力产品——程序处理器(AP)或LSI系统半导体所用的193纳米以下光刻胶列入出口限制对象，这次又打算将两家公司现在的主力产品——D-RAM和NAND闪存半导体生产使用的245纳米以下光掩膜设备与线路板列入限制对象。因此，韩国半导体...[详细]

春节假期刚刚结束，一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年最重要的展会，MWC绝对是行业关注的重点，从中不仅能看到最新的产品还能看到2018年的发展风向。据GSMArena报道，联发科HelioP60芯片现身GeekBench跑分网站，如图所示，在一款4GB内存的原型机上，联发科HelioP60芯片的单核成绩达到了1524，多核成绩达到了5871，和高通骁龙660的跑...[详细]

公司比2017年排名上升逾100位2018年5月28日—安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布自2000年上市以来，公司首次按收入入选《财富》500强美国最大公司名单。安森美半导体是为高能效电子提供高性能硅方案的一家首要供应商。公司宽广的电源和信号管理、逻辑、分立和定制器件阵容帮助客户有效地解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明...[详细]

12月15日上午，南京邮电大学微电子与集成电路产业人才培养研讨会暨微电子学院成立仪式在仙林校区学科楼报告厅举行。工业和信息化部人才交流中心副主任李宁，江苏省教育厅副巡视员袁靖宇，南京邮电大学党委书记刘陈教授，中国电子科技集团公司第五十五研究所党委书记曾耘，清华大学原微电子所副所长、IEEEFellow王志华教授，东南大学射频与光电集成电路研究所所长、“长江学者”王志功教授，东南大学...[详细]

2016年4月15日，高温及长寿命半导体解决方案的领先供应商CISSOID公司宣布，向ThalesAvionicsElectricalSystems交付首个三相1200V/100ASiCMOSFET智能功率模块（IPM）原型。该模块在CleanSkyJointUndertaking项目的支持下开发而成，通过减小重量和尺寸，该模块有助于提高功率转换器密度，从而支持多电飞机...[详细]

据报道，为遏止新冠疫情，越南第一大城胡志明市今（23）日起提高防疫措施的强度，禁止民众出门，并派出军队执行封锁、派送食物给居民，直到9月15日，引发英特尔与其他在越南拥有生产基地的外商，向当局提出关切，忧心严格的封城行动若是持续下去，可能冲击投资意愿。据越南快讯网报道，胡志明市副市长杨英德在此前曾签发公文，下令凡是不符合防疫规定的企业一律停业整顿。在当前严峻的抗疫形势下，越南政府仍十分重视...[详细]

清华新闻网12月8日电12月2-6日，第63届国际电子器件大会（InternationalElectronDevicesMeeting,IEDM）在美国加州旧金山举行，清华微纳电子系副教授吴华强应邀作特邀报告，报告题目是“基于忆阻器的类脑计算的器件和电路优化（DeviceandcircuitoptimizationofRRAMforNeuromorphiccomputi...[详细]

精测电子（300567，SZ）1月8日晚间公告称，公司与IT&TCo.，LTD、张庆勋和周璇签订了框架协议，拟设立中外合资公司，进行半导体测试设备的研发、生产、销售及技术服务。根据协议，精测电子将以现金出资3250万元，持有合资公司65%的股权。精测电子此前主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售。为何此次在半导体测试设备领域布局，此次投资对公司影响如何？新公司注册资本5000万元...[详细]

受政策红利推动，中国第二大进口商品——集成电路（IC），将进入地方跨越式赶超发展阶段。　在国家明确将集成电路产业上升至国家战略后，地方版集成电路规划相继出台。今年6月24日国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》后，安徽、甘肃、山东、湖北、四川等地陆续跟进并出台了产业发展政策，加之此前北京、上海、天津的集成电路扶持政策，一幅地方版的集成电路发展蓝图徐徐展开。　21世纪宏观研...[详细]

顾文军芯谋研究首席分析师半导体是现代高科技产业的基础，是支撑我国经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，有着切实的安全需求和经济效益。我国是世界上半导体芯片产品最大的消耗国，半导体芯片年进口额超过2300亿美元，是我国第一大宗的进口产品。同时，中国需求中每年能够自给提供的芯片不到10%。为了弥补这个短板，国务院制定了《国家集成电路产业发展推进纲要》（国发〔2014〕4号）...[详细]

电子网消息，高通今日在2017世界移动大会上海（MWC2017上海）宣布推出下一代超声波指纹解决方案高通指纹传感器，在上一代高通SnapdragonSenseID指纹技术基础上实现全新增强特性，包括面向显示屏、玻璃和金属的传感器、定向手势检测、水下指纹匹配和设备唤醒。高通指纹传感器是首个商用发布的集成式超声波移动解决方案，能通过检测心跳和血流带来更好移动认证体验。高通产品管理副总...[详细]

日前，Wave正式宣布即将开放MIPS架构（ISA），为全球的半导体企业、开发人员及高校提供免费的MIPS架构，供其开发下一代SOC。MIPS架构开放计划将为所有参与者免费提供最新的32位和64位MIPS架构，且不产生架构授权费和版权费，同时也为所有MIPS架构的使用者提供其在全球范围内几百项现有专利的保护。WaveAI-IP事业部总裁ArtSwift说到：“多年来我参与及见证了技术架...[详细]

　　据ICInsights最新统计数据显示，2018年全球半导体并购金额创近四年新低，仅232亿美元，远低于2015年创纪录的1073亿美元。2017年和2018年逐步放缓。但2018年并购交易总额仍然是2009到2013年平均并购金额的两倍。中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，受宏观政治与经济局势的不确定性，以及中美贸易摩擦的影响，全球半导体行业出于抱团取暖或逆势蓄力，将迎来产业新机遇。未来...[详细]

11月13日消息，半导体行业协会SEMI旗下SMG美国加州当地时间昨日发布了新一期的硅晶圆季度分析报告。该报告显示今年三季度全球硅晶圆出货量达3214百万平方英寸（MSI）。▲图源SEMI这一规模大致相当于2842万片12英寸（IT之家注：即300mm）晶圆，同比实现6.8%增长，环比则提升了5.9%。SEMISMG董事长、环球晶圆副总裁兼首席...[详细]