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首家客制化、开源嵌入式半导体产品无晶圆厂模式提供商SiFive日前宣布：UltraSoC将为基于RISC-V开源处理器规范的SiFiveFreedom平台提供调试与追踪技术，此举将是DesignShare计划的一部分。UltraSoC的嵌入式分析半导体知识产权（IP）将通过最近发布的SiFiveDesignShare生态系统对外提供，该生态系统为任何公司、发明人和创客都提供了驾驭客制化芯片动...[详细]

据国外媒体报道，消息人士透露，半导体厂商英伟达收购芯片制造商Mellanox的交易已经获得中国批准。据外媒报道，该项批准将不包括“单独持有”的要求，目前正在等待签字。上月，外媒报道称，该项批准已接近完成，但将要求这两家公司在数年内保持独立的研发部门。英伟达是在去年3月份宣布将以69亿美元全现金收购Mellanox的。在披露这笔收购计划...[详细]

该图显示了电子（可以向上或向下自旋）如何在哈伯德模型中形成条纹图案。最近对该模型的突破性计算正在帮助科学家更好地了解一类称为铜酸盐的高温超导体。图片来源：西蒙斯基金会超高速悬浮列车、远距离无损电力传输、更快的核磁共振机器……如果人们能够制造出室温下无电阻传输电力的超导材料，那么所有这些先进应用都可以实现。在上个世纪大部分时间里，物理学家认为，超导性只存在于-243℃（高于绝对零度约...[详细]

近日，美国高通（Qualcomm）公司发布了骁龙（Snapdragon）660和630两款智能手机芯片，目标指向中端机型芯片市场。此前高通公司的市场重点一直瞄向高端机型，联发科在中低端市场更具实力。此次高通公司在中端市场发力，将对以往市场格局造成冲击。加强中端市场占有率高通公司智能手机旗舰产品骁龙830、835在2017年取得成功，三星、小米等主流手机厂商先后宣布采用该系列芯片，目前高通...[详细]

2024年1月30日，中国上海—思特威（上海）电子科技股份有限公司，发布2023年业绩预告，预计全年归母净利润实现扭亏为盈。思特威在公告中表示，公司在消费电子领域与现有客户合作不断深入，市场占有率持续提升；同时高阶5000万像素产品量产出货顺利，该类产品主要应用于高端旗舰手机的主摄、广角、长焦等摄像头，为公司的消费电子领域营收开辟出第二条增长曲线。在应用于机器视觉的智慧安防领域，公司发...[详细]

　　元器件交易网讯3月8日消息，马来西亚航空公司今日表示，与一架载有239人的飞机失去联系。最新消息显示，位于天津西青经济开发区的飞思卡尔半导体（中国）有限公司有22名员工乘坐本次马航失联班机，其中中方人员6人，均为工程师，多数是80后，另有16名经理级别的马来及美籍人士，天津方面已安排家属去往首都机场等候消息。　　据悉，这架航班上共载227名乘客，含160名中国人。客机系波音777-2...[详细]

　第1季全球半导体市场急遽成长约56%，虽市场活络，但韩国主要IC设计业者在第1季销售额仅成长1%。主因为韩国IC设计业者多为中小型企业，产品群单纯且公司规模不大，资金、开发、流通管道皆有不足而导致此现象。也有部分业者表示，基础实力不够坚强的IC设计必须努力培养实力。　　据韩国Etnews调查，2009年第1季销售规模符合基准的前10名IC设计业者，在2010年第1季销售额达2,016...[详细]

5月13日消息，借助一种称之为硅光子的技术，来自IBM研究院的工程师们有望解决困扰计算机行业多年的数据传输瓶颈问题。光纤具备超高速数据传输能力。这一材料能够将硅光子与传统芯片技术联系起来。在数据传输方面，光纤较铜缆而言无论在速度上还是距离上都具有极大优势，但由于成本高昂，只有在需要跨越不同建筑物、城市或大陆的场合才会采用。通过一种称之为多路复用的技术，IBM的研究员演示了如何使芯片通过单...[详细]

5月1日，紫光集团旗下紫光展锐的一张以“用心做好芯”为主题、致敬“芯工匠”的图片在朋友圈刷屏。作为国家集成电路产业投资基金（以下简称大基金）成立后首个大规模投资的获益者，紫光展锐目前出货量已排名全球前三。   大基金引路，地方政府、金融机构、社会资本、产业公司、科研机构力量凝聚，引发了中国集成电路业的连锁反应，我国集成电路产业整体实力显著增强。   一改传统补贴方式   中粤金...[详细]

据路透社报道，三星电子副董事长JayY.Lee周二会见了ASML首席执行官PeterWennink，讨论了三星在采用高端芯片设备方面的合作周三说。一份公司声明称，Lee和这家荷兰跨国公司的高管就极紫外(EUV)光刻设备的顺利供应进行了广泛讨论，“这对于实施下一代半导体生产的精细工艺至关重要。”声明称，他们还讨论了芯片市场的前景和技术趋势，但没有进一步详细...[详细]

日本新闻网站NikkeiAsianReview引述消息称，全球最大的芯片机器制造商、荷兰的阿斯麦（AMSL）证实，中国向荷兰订购一台最新型的使用EUV（极紫外线）技术的芯片制造机器光刻机，订货单位是中国的国企SMIC。这台机器价值1.2亿美元，与其去年净利润1.264亿美元大致相当。消息来源称，这一设备预计将于2019年年初交付。世界上很多著名芯片商如Intel、Samsung和T...[详细]

中国上海，2013年10月10日——恩智浦半导体NXPSemiconductorsN.V.(NASDAQ：NXPI)确立新加坡作为全球标准产品总部、全球运营总部以及东南亚销售和营销总部，以加强其在亚洲的业务影响力。这一举措将令恩智浦更加贴近数量不断增长的亚洲客户，并为其未来的发展打下基础。恩智浦半导体总裁兼首席执行官RickClemmer表示：“服务客户是我们的首要任务，...[详细]

记忆体厂南亚科预期第4季需求可望稳定，晶圆代工厂台积电更看好第4季业绩将续创历史新高，显示半导体业第4季景气可望淡季不淡，手机与电脑强劲需求是主要动能。随着第3季客户备货高峰过后，第4季为半导体业传统淡季，工研院产科国际所先前预期，受淡季效应影响，今年第4季台湾IC业产值恐将较第3季下滑7.5%。不过，南亚科与台积电本周陆续举行线上法人说明会，据两公司营运展望...[详细]

该奖项表明Molex与华为在研发项目上的紧密合作关系。(新加坡–2014年12月2日)Molex公司今天宣布称Molex荣获华为公司含金量极高的“杰出核心合作伙伴奖–金牌供应商”(ExcellentCorePartnerAward)。该奖项于2014年11月6日在华为总部深圳举办的“华为核心合作伙伴大会”上颁布给Molex出席代表。Molex曾在2013年获...[详细]

近年来，国际太阳能光伏市场持续火热，生产电池片的多晶硅原料严重匮乏，促使许多有意进入该领域的厂商，甚至部分原有厂商在增加投资时，转而选择投入对多晶硅原料依赖较少的薄膜太阳能怀抱。中国厂商也不例外，至今已前后规划投资、建设了多座非晶硅薄膜太阳能电池厂，使中国这个全球第一大晶体硅太阳能电池产出国，又有望成为非晶硅薄膜太阳能领域的后起之秀。然而，时间进入2008年第四季度，随着次贷危机...[详细]