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对于对领先技术感兴趣的人来说，2014到目前为止是等待那些已经发布但是还没有正式商用、生产出来的器件和处理器的时期。而这些备受期待的器件毫无争议的是Intel14nm、TSMC（台积电）等三大晶圆厂的20nm器件，三星等公司的垂直NAND。当然还有其他我们期待的器件，例如最新的SDRAM、STT或者非挥发性阻抗存储器，以及与TSVs有关的产品，但是他们都不算重要，不能像以上产品...[详细]

TrendForce储存研究(DRAMeXchange)调查指出，尽管智能手机、笔记型电脑等需求在较第一季有所提升，但仍无法抵销3DNANDFlash产能增加及良率改善所带动供给的成长，使得供应商面对较高的库存压力，不得不进一步向下调整价格。DRAMeXchange指出，为了增加中高端智能手机的储存搭载容量，供应商正在放大在高容量UFS(128/256GB)的价格修正幅度...[详细]

　　中国被视为是一个充满机遇与挑战的国家，长期以来占据着全球各行各业高管会议议程的首要位置。中国计划投资超过1000亿美元，力争在全球半导体行业建立领导地位。　　选准切入点，关注商业模式　　中国在进入不同的市场时会采取不同的战略，具体取决于中资企业和国际企业在技术领导力、知识产权(IP)和市场方面的控制权。为了提升竞争地位，中国通常会尽可能多地控制需求并获取宝贵的知识产权。当然，任何...[详细]

来源：内容来自「中时电子报」，谢谢。继德意志证券后，又一外资挺台积电夺下明年苹果A13处理器订单！麦格理证券半导体产业分析师廖光河指出，英特尔（Intel）10纳米制程延迟，台积电整合扇出型晶圆级封装（InFO）建立高门槛让韩国三星赶不上，苹果A13处理器订单是台积电囊中物，贡献明年下半年营收14%。台积电与三星原本在苹果应用处理器订单上，一直短兵交接、争夺订单比重，然从苹果A10应用处理...[详细]

据外媒报道，日本政府支持的投资公司JIC（产业革新投资机构）计划斥资约9093亿日元（约合64亿美元），收购日本光刻胶龙头JSR。JIC计划12月底发起要约收购以将JSR私有化，报价为每股4350日元，较其上周五收盘价溢价35%。瑞穗银行和日本开发银行（DBJ）将提供融资。JSR成立于1957年，是世界领先的光刻胶供应商，自1979年开始涉足电子材料市场，产品涉及半导体、显示器材料...[详细]

　　北京时间3月28日上午消息，美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路，而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。　　逆天了！自行组装芯片诞...[详细]

    中新网贵阳5月27日电(记者张伟)贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)于27日在2018数博会上正式发布其Arm架构服务器芯片品牌–昇龙(StarDragon)，中国国产芯片阵营再添生力军。　　记者27日在“Arm服务器产业生态高峰论坛”上获悉上述消息。　　云计算、大数据的快速发展，促动中国服务器行业迅速壮大。与会专家表示，积极推动Arm架构服务器产业生态建设及发展...[详细]

近年来，南京以“高端引领、南京特色”为导向，聚焦新型显示、信息通信设备、物联网、卫星应用、集成电路等5个战略性新兴产业，着力在规模提升、结构优化、创新驱动、特色发展上狠下工夫，实现了全市电子信息产业的转型升级，形成了具有南京特色的产业发展模式。产业继续保持稳定增长新兴产业实现重点突破2016年，面对经济下行的压力，南京电子信息产业继续保持稳定增长，全年完成产值2990.7亿元，占全市工业比...[详细]

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目；在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容...[详细]

随着市场对芯片功能不同需求出现，以往半导体产业偏重硬体主导设计的趋势已开始转向以软体为主。分析师认为，随着半导体产业发展过程不断更新，软硬体合作或各自独立发展为自然常态，甚至可达到互相提携的结果。据SemiconductorEngineering网站报导，在芯片与系统厂商内部软体工程师角色已越加吃重，在手机或平板芯片厂商内最为明显，其余在伺服器、网路与物联网(IoT)及万物联网(Io...[详细]

SEMI(国际半导体产业协会)今(8)日公布最新统计，今年第3季全球半导体制造设备市场出货金额达96亿美元，较第3季增加3%，较去年同期成长9%，以地区别来看，台湾、大陆、日本等地设备出货金额成长，韩国、北美与欧洲区衰退较大，而台湾仍蝉联最大出口地区，出口金额达28.5亿美元，大陆则从第2季的第五名，一举冲上第二名。SEMI也统计，第3季订单金额达87亿美元，较第2季衰退14%，较去年...[详细]

12月21日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格（PatGelsinger）近日在接受采访时表示，英特尔的18A工艺和台积电的N2工艺不相上下。不过基辛格表示，在背面供电（backsidepowerdelivery）方面，英特尔更胜一筹，也得到了客户的广泛认可。基辛格表示英特尔在背面供电技术方面，提供了更好的面积效率，这意味着更低的成本更好的动力输出，也意味着更高的性能...[详细]

台积电董事长张忠谋将于明年6月退休，多家外资仍维持买进评等。今天股价虽然开低，不过，随着买盘涌入，股价震荡走高，一度达新台币223元，平历史新高。张忠谋2日宣布，2018年6月股东会后将退休，不再担任台积电任何职务，未来台积电将采双首长平行领导制，由总经理暨共同执行长刘德音接任董事长，另一位总经理暨共同执行长魏哲家担任总裁。外资认为，台积电接班计划长期来一直备受投资人关注，...[详细]

2017年3月6日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2017年1月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示1月份PCB销量下降，订单出货比略有增强，为0.99。2017年1月份北美PCB总出货量，与2016年同期相比，下降了4.0%；与上个月相比，1月份的出货量下降了15.6%。2017年1月份，北美PCB订单量，与去年同期相比，下降了5.6%...[详细]

   据IHS公司的汽车信息娱乐市场追踪报告，由于消费者要求把移动设备中的高清视频发送到车内显示器上显示，汽车有线及无线网络应用中使用的半导体市场预计在2011-2018年增长近一倍。　　2018年车内连接与网络使用的半导体营业收入预计达到8.418亿美元，而2011年是4.388亿美元。今年该市场预计从去年的5.451亿美元增长到5.854亿美元。明年将大增到6.634亿美元，随后两年增长到...[详细]