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坐在一间以自己名字命名的工作室里，沉静的曹杰口中不断说出各种集成电路封装行业的专业名词。虽然外人听来晦涩难懂，但对于曹杰来说，这些名词犹如日常生活中的柴米油盐，不仅烂熟于胸而且习以为常。在集成电路行业，曹杰是一位为中国制造孜孜追求以期贡献力量，却并不被外人所熟知的人。让集成电路封装模具国产化集成电路是一种微型电子器件或部件。所谓“封装”技术，是一种将集成电路芯片用绝缘塑料或陶...[详细]

    联发科毛利率滑落走势至今未歇，2017年智能型手机芯片全球市占率居高思危的处境，更让产业界及市场人士眉头深锁。与其说都是大陆大力扶植IC设计产业，及展讯恣意杀价的错，仍不如说是高通（Qualcomm）被发改委一棒打醒后，终于很认真的转头回来深看中国大陆内需市场。　　在检视自身能力与竞争力后，高通先是投资当地新创公司，又或与地方政府合资成立公司，再来还打算与大陆晶圆厂密切合作，重新修复与...[详细]

1月18日消息，台积电携手工业技术研究院（ITRI）在下一代MRAM存储器相关技术方面取得突破性进展，成功研发出“自旋轨道力矩式磁性内存”（SOT-MRAM），搭载创新运算架构，功耗仅为类似技术STT-MRAM的百分之一，成为台积电抢占AI、高性能运算（HPC）市场的新“杀手锏”。业内人士指出，伴随着AI、5G时代来临，自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等场景应用，都需要...[详细]

尽管中国需要产业链升级的口号已不再新鲜了，但Altium中国区总经理沈宇豪还是希望能够尽自己的最大努力，真正将助力中国创新纳入到公司的发展战略中去。打下良好创新基础近日，Altium作为协办单位，向“全国电子专业人才设计与技能大赛”捐赠了价值600万的AltiumDesigner设计软件，这也是沈宇豪所承诺的支持中国创新之路迈出的第一步。在当日的演讲中，沈宇豪致辞...[详细]

芯片IC的价格如雨后春笋都纷纷涨了起来，存储、硅片、MLCC、分立器件、MCU、贸易商都按捺不住，集成电路正全方位上涨。但是涨价潮的背后，似乎有一双巨手正推动着一场“清场行动”。开春上班，继MLCC大厂村田发出重磅通知后，宣布了部分MLCC产品减产为2017年的50%并且涨价，产能订单从2018年3月2日生效。这一下让下游客户措手不及，对晶片电阻备料愈加恐慌，一时间各大晶片电阻厂订单涌入。下...[详细]

群智咨询（Sigmaintell）预计，二季度全球TV面板的出货数量为5784万台，同比下降9.4％，出货面积同比下降4.3％，出货面积和数量将双双下滑。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 4月全球TV面板出货数量和面积环比双双下降4%根据群智咨询(Sigmaintell)调查数据显示，2017年4月份全球液晶电视面板的出货数量为2041万台(扣除面板厂间代工数据)，环比下降...[详细]

电子网消息，格芯（GLOBALFOUNDRIES）今天公布了针对一系列技术平台而制订的愿景和路线图，这些技术平台旨在帮助客户过渡到下一代5G无线网络。格芯为多种5G应用领域提供业内范围最广的技术解决方案，所针对的应用包括集成毫米波前端模块（FEM）、收发器、基带芯片、以及用于移动和网络的高性能应用处理器。随着全球对数字信息的依赖程度越来越高，互联技术有望推动市场迅猛发展，预计到2020年，...[详细]

中新社北京1月21日电(记者于立霄)北京海关21日发布统计数据显示，2017年，北京地区(包含中央在京单位)进出口2.19万亿元(人民币，下同)，比2016年增长17.5%。其中，进口1.8万亿元，增长18%；出口3962.5亿元，增长15.5%，进出口均保持两位数高速增长。「一带一路」倡议为首都外贸注入新活力。2017年，北京地区与欧盟(28国)双边贸易规模2940.2亿元，增长12...[详细]

中国，2018年2月8日——横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）入选“2018年汤森路透全球科技领导者100强”，跻身全球最具创新力的科技企业行列。基于汤森路透独有的科技企业领导者综合评价方法，该榜单表彰那些评选出来的在以下八个方面业绩表现领先行业的公司企业：财务业绩、管理层和投资者信心、风险和弹性、...[详细]

参考消息网10月21日报道日媒称，日本出口的增长态势正越来越鲜明。4月-9月的贸易统计（速报值、以通关数据为准）显示，出口额同比增长12.8%，创出了7年以来最高增长率。据日本银行统计，7月-9月的实际出口（以2015年为100，经季节性因素调整）环比增长1.9%，达到108.7，创出仅次于雷曼危机前的2008年1月-3月的历史第二高水平。很多观点对依靠出口牵引经济表示期待，但未来仍存在隐忧。...[详细]

Intel的7nm处理器进展如何了？在J.P.MorganGlobalTMCWeek活动中，IntelCEO帕特基辛格（PatGelsinger）确认，公司已经完成7nmMeteorLake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模块完成设计验证阶段。基辛格坦言，经历了10nm的磕磕绊绊，7nm已经完全走上正轨，我们拥抱EUV光刻，每...[详细]

电子网消息，联发科公告重要营运主管变动，现任董事长暨CEO蔡明介将不再兼CEO。现任共同CEO蔡力行将于2月1日接任CEO，调整后蔡明介为联发科技集团总裁，蔡力行执行长为集团副总裁。针对先进产品制程蓝图，蔡力行指出，旗下7nm产品会在今年Tapeout，明年量产。台积电和三星今年进入7nm之争，不过，联发科今年主力产品在于12nm制程，暂时不是台积电7nm的首波客户群。对于自家7nm...[详细]

德国博世集团(Bosch)找来NVIDIA共同发展使用于自驾系统的人工智能(AI)技术，并希望能将此技术推广到大众汽车市场。博世的车辆AI系统将可透过深度神经网路感测周遭状况、理解3D环境、在HD地图上自行定位、预测其他物件的行为与位置，找出最安全的行驶路线。据TelematicsWire报导，博世执行长VolkmarDenner在柏林举办的ConnectedWorld物联网(IoT)大会...[详细]

路透东京8月31日-东芝(6502.T)未能在自行设定的周四截止日期之前达成出售芯片业务的交易。这令人怀疑该公司能否及时堵上财务窟窿以避免退市，并维持芯片业务的竞争力。芯片业务是东芝的重要资产。这家陷于困境的日本综合性企业今日稍早召开董事会，评估西部数据WDC.O为首财团报价170亿美元的收购要约，以及分别由贝恩资本(BainCapital)和台湾鸿海精密(2317.TW)领头财团的...[详细]

触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)将在2月24至26日于深圳会展中心2号展馆举办的IICChina2011展会中参展，展台号为J11。爱特梅尔凭借最新技术和专业能力创造无限的可能性，将设计理念变为现实。爱特梅尔将在展会上演示最新技术和产品，参观者可与公司管理人员和技术专家会面，深入讨论爱特梅尔的技术和功能，演示包括：•...[详细]