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Google对欧盟之前开出的约27亿美元罚单提起上诉。欧盟委员会(EC)开出此巨额罚单的理由是Google在购物比价服务(GoogleShopping)上有违法竞争法的行为。上月底，Google开始依照委员会的反垄断命令，提交了调整购物服务的细节提案。提议细节未公开，但Google如果不遵从命令，将面临更大的罚款。关于EC作出的罚款的决定，Google希望能够有所...[详细]

据越通社23日报道，越南政府网站21日颁布了半导体产业到2030年发展战略和到2050年愿景。越南政府计划在2024-2030年间拥有至少100家芯片设计公司、1家小型半导体制造工厂、10家芯片封装和测试工厂。到2050年，越南的目标是拥有至少300家芯片设计公司和完整的自主半导体生态系统，且半导体产业年收入超过1000亿美元。此外，报道称，越南政府副总理黎成龙批准“至2030年半导体行业人...[详细]

    在美国、日本、韩国对半导体技术严格管控的情况下，中国和欧洲半导体产业的合作项目逐渐增多。　　3月12日，在厦门举办的“中荷半导体产业合作论坛”上，中国半导体行业协会与荷兰半导体行业协会签署了战略合作框架协议，为之后两国在半导体领域的合作奠定了基础。　　荷兰半导体行业协会会长Barry在会上说道：“我们与厦门半导体投资集团对接，荷兰政府牵头在中国，预计会对中国投资100万美元，建立中荷...[详细]

耐用性决定了模块在恶劣环境下的使用寿命和可靠性。特别是当暴露于硫化氢（H2S）中时，电子元件的寿命会受到很大的影响。为了应对这一威胁，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）开发出了一项独特的保护功能。采用TRENCHSTOP™IGBT4芯片组的EconoPACK™+模块是Econo系列中率先具备这一全新保护特性的产品，适用于逆变器应用。硫化氢达到临界水平的恶劣环境...[详细]

据报道，索尼成功研发出一种用于大容量机械硬盘（HDD）的半导体激光器。这种激光器可以安装在HDD磁头上，使写入信息的能力大幅提升。据希捷科技公司介绍，使用该激光器生产的3.5英寸HDD的存储容量将达到30TB，较以往翻倍。随着生成式人工智能技术的发展，所需的数据处理量和储存量也在快速增长。Statista预测，到2025年全球的数据生成量将达到181泽字节（泽字节=十万亿亿字节），比2022年...[详细]

1月3日晚间，紫光股份发布公告称，公司将通过全资子公司紫光国际信息技术有限公司（以下简称“紫光国际”）收购新华三集团有限公司（以下简称“新华三”）剩余49%股权，股权交割完成后，将实现对新华三100%控股。根据紫光股份公告显示，2016年5月，紫光股份在香港注册成立的全资子公司紫光国际完成对新华三集团有限公司（以下简称“新华三”）51%控股权的收购，新华三成为公司控股子公司。截至本公...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAnalytics公司的战略技术实践执行总监AsifAnwar表示，“Qorvo的Q...[详细]

5月23日，全球半导体设备商爱思强公司（AIXTRONSE,AIXAGR）联合福建宏芯投资基金2宣布，宏芯基金将以每股6欧元现金（合计金额约为6.7亿欧元）全面要约收购爱思强公司（AIXTRONSE,AIXAGR），德晟金融有限公司（ButtonwoodFinanceLimited）担任宏芯基金的投资顾问。　　爱思强公司是德国知名芯片制造商，成立于1983年，在半导...[详细]

   6月3日，台湾半导体储存行情继续爆发，包括品安（8088.TW）、力广（2348.TW）、威刚（3260.TW）、钰创（5351.TW）、商丞（8277.TW）等在内的台湾记忆体、DRAM闪存大厂再次出现集体涨停“壮观”场面。台湾半导体储存概念股新一轮行情启动于5月末。5月28日，DRAM模组收入占比超过9成的力广率先封死一字涨停，其后华亚科、钰创、品安纷纷跟上。最后，台湾第一大记忆体模...[详细]

注：文章头图及文内配图由作者本人拍摄。近日，虎嗅在Arm中国的上海办公室进行了一场独家专访。在这次专访中，Arm中国发言人、市场部负责人梁泉，首次以Arm中国官方的身份，向虎嗅澄清了此前华为事件中的部分细节，以及与华为合作的最新状态。今年5月23日，我们就曾经就Arm在整个华为事件中的关键角色进行报道（《Arm也喊停，这对华为影响有多大？》），当时Arm仅针对此事件做了简单的回...[详细]

AnalogDevices,Inc.(Nasdaq：ADI)和MaximIntegratedProducts,Inc.(Nasdaq：MXIM)7月13日宣布双方已达成最终协议，ADI公司以全股交易方式收购Maxim，合并后公司总市值超过680亿美元。两家公司董事会已一致批准本次交易。通过拓展在多个极具吸引力的终端市场的业务广度和规模，本次交易将加强ADI的模拟半导体领导地位。...[详细]

2019年TI杯全国大学生电子设计竞赛第一次专家组会议日前在北京理工大学国际教育交流中心成功举行。中国科学院及中国工程院两院院士、北京理工大学名誉校长王越院士，中国科学院院士、全国大学生电子设计竞赛组委会执行主任兼专家组组长管晓宏院士，德州仪器（TI）亚太区市场传播总监乐大桥先生，TI亚太区大学计划总监王承宁博士以及新一届全国大学生电子设计竞赛专家组成员共同出席了本次的专家组会议。此次会议的召开...[详细]

中国，北京，2018年1月24日讯-Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布新推出了四个隶属于其第2代产品家族的1200V碳化硅（SiC）肖特基二极管系列产品，该产品家族最初于2017年5月发布。 第2代1200V碳化硅肖特基二极管LSIC2SD120A08系列、LSIC2SD120A15系列和LSIC2SD120A20系列的额定电流分...[详细]

为了实现自驾车愿景，传感器融合(SensorFusion)已成不可或缺的关键技术。但除了传感器融合外，在芯片上执行的各种算法也必须进一步融合，才能让自驾车具备更多样化的感知及应变能力。事实上，不只是车用芯片，未来大多数芯片的设计过程，都必须将算法融合列入设计考虑中。新思科技(Synopsys)董事长暨共同执行长AartdeGeus表示，汽车产业不断朝向智能化精进，促使软硬件整合和算法...[详细]

高通(Qualcomm)过去10年来专注在先进无线芯片研发上，由于不断地创新发明，旗下产品能够支持许多智能手机功能，倘若博通(Broadcom)提议1,300亿美元的收购计划顺利进行，高通能否延续钻研未来技术的传统将备受关注。 根据圣地牙哥联合论坛报(SanDiegoUnionTribune)报导，越来越多分析师认为，高通被博通收购后将会失去原来的创新精髓，毕竟这不是博通执行长Hock...[详细]