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IP（IntellectualProperty）核是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，由于性能高、功耗低、技术密集度高、知识产权集中、商业价值昂贵，是集成电路设计产业的最关键产业要素和竞争力体现。随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路（IC）设计步入SoC（片上系统/单芯片，SySTemONChip）时代，设计变得日益复杂，为了加快产品上市时间，以IP核复用、软硬件协同...[详细]

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了2020年度股东大会(“2020AGM”)的最新消息。考虑到新冠病毒肺炎疫情爆发引起的全球经济社会动荡加剧，意法半导体监事会现提议将2019年股息从每股0.24美元减少至0.168美元，并获准在2020年9月考虑将股息提高到每股最高0.24美元。...[详细]

电子网综合报道，日前苹果向iPhoneX激光芯片供应商Finisar投资3.9亿美元，Finisar是苹果的第二大垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列供应商（Lumentum是第一大），被用于iPhoneX的TrueDepth相机。根据估计，移动设备3D传感模组市场产值将从2017年呈现跳跃性成长，从2017年的15亿美元，到了2020年可望达到140亿美元，年复合成长率为209%。作...[详细]

微软(Microsoft)目前正在打造新一代混合实境(MR)头戴式装置HoloLens2，微软人工智能(AI)业务高层近日也展示目前微软正在开发的全新HPU芯片，一大重点在于新一代HoloLens将搭载这款第二代HPU芯片，该芯片内建AI专用协同处理器，外界分析随着HoloLens2导入更多AI处理效能，未来HoloLens2将有助更佳的进行数据分析以及做出更佳的商业决策。据科技网站...[详细]

根据市调公司Gartner调查，今年全球半导体营收预计将成长7%，主要是由于芯片库存补充及平均售价提高。Gartner(康乃狄克州史丹佛分部，Stamford,Conn.)表示，预估2017年半导体销售总额将达到3,640亿美元，高于去年的3,400亿美元。该单位并指出，会做出增加2017年半导体销售总额预测，且与先前做出的预测多出141亿美元，其中有100亿美元是来自对内存销售的预...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出最新第四代600VEF系列快速体二极管MOSFET器件---SiHH070N60EF。VishaySiliconixn沟道SiHH070N60EF导通电阻比其前代器件低29%，为通信、工业、计算和企业级电源应用提供高效解决方案，同时栅极电荷下降60%，从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中600V...[详细]

2018年2月26日，巴塞罗那——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.今日宣布，索尼移动（SonyMobile）的全新XperiaXZ2智能手机采用了完整的Qualcomm®射频前端（RFFE）从调制解调器到天线的解决方案、集成X20千兆级LTE的Qualcomm®骁龙™845移动平台，并支持...[详细]

2017年年初，一篇外电报导，说明几乎垄断4GLTE与3GEV-DO基带芯片市场的大厂高通（Qualcomm），采用过去的IP授权手段，限制其他竞争对手介入市场的手法，遭到包括苹果（Apple）等厂商反弹提出诉讼后，其竞争对手包括英特尔与三星，也陆续推出新的基带芯片抢市。这也说明了当前智能型手机市场的基带芯片之争，丝毫不逊于CPU竞争。要了解当前基带芯片之争，就要了...[详细]

　　除了部分国民技术、中星微电子、展讯通信等明星IC设计公司，许多本土“中国芯”的发展之路一直坎坷蹒跚，目标市场定位不明确是问题之一，还有反向设计、抄袭、品质不稳定等诟病。不过，随着他们经历数年的市场化检验，本土IC设计公司对上述问题的思考与努力已经逐步改善。　　一方面，他们的产品方案更为成熟可靠，技术实力也更加稳健扎实，企业具备了更丰富了产品研发经验。苏州顺芯半导体有限公司董事长林坤就表示...[详细]

工研院证实高通无预警暂停双方5G合作，并表示仍在评估相关影响性；经济部表示，会请工研院持续与高通接洽，争取双方持续合作空间。高通因涉垄断，遭公平交易委员会决议重罚新台币234亿元，高通表示不认同，将循司法途径处理；经济部日前发布新闻稿表示，尊重公平会身为主管机关立场，但考量经济安定与繁荣，对此决定表示深感忧虑。经济部旗下财团法人工业技术研究院与高通的5G合作案正在进行，在高通遭判罚...[详细]

公司预计2017年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加4,938.13万元到5,438.13万元，同比增加121.57%到133.88%。华微电子为国内功率半导体行业的龙头企业，公司主要从事功率半导体器件的设计、芯片加工、封装及销售业务,产品主要服务于家电、绿色照明、计算机及通讯、汽车电子四大领域，并具备自主研发能力,拥有一整套具有自主知识产权的高反压大功率晶体管的专用生产技...[详细]

Littelfuse2022年8月12日宣布完成对C&KSwitches(“C&K”)的收购。C&K是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计商和制造商，在包括工业、交通运输、航空航天和数据通信在内的广泛终端市场拥有强大的全球影响力。Littelfuse高级副总裁兼总经理DeepakNayar表示：“此次收购显着扩展了我们的技术和能力，使我们能够为广泛的垂直终端市场的广大...[详细]

中国北京–2018年4月11日–MathWorks今日宣布，MATLAB现在可通过GPUCoder实现与NVIDIATensorRT集成。这可以帮助工程师和科学家们在MATLAB中开发新的人工智能和深度学习模型，且可确保性能和效率满足数据中心、嵌入式应用和汽车应用不断增长的需求。MATLAB提供了一个完整的工作流程来快速训练、验证和部署深度学习模型...[详细]

据路透社援引知情人士消息称，东芝无意将芯片业务出售给富士康科技集团。知情人士称，日本政府担心收购芯片业务的企业与中国大陆关系紧密，进而导致关键技术外流。而东芝了解日本政府的担忧，并“将竞标人与中国关系紧密程度纳入考虑范围内”。富士康在中国大陆有多条生产线。作为三星之后的第二大NAND芯片生产商东芝，正考虑出售其大多数或全部闪存芯片业务，试图弥补核电资产业务63亿美元的减损。目前，东芝将其芯片...[详细]

奇梦达的美国分公司近日宣布正式邀请顾问公司来帮助出售其位于美国弗吉尼亚州Sandston的12英寸生产线，并已得到破产法院的批准。顾问公司中包括有ATREG、EmeraldTechnology和高盛。顾问公司已经开始接触可能的卖主。该生产线具备65纳米工艺技术能力，月产能12英寸3.8万片。如果暂时找不到合适的卖主，顾问公司将很快启动另一个分拆销售方案，即将...[详细]