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电子网消息，台积电董事长张忠谋宣布明年6月退休，将由共同CEO刘德音接台积电董事长、另一位共同CEO魏哲家将担任总裁，《日本经济新闻》报导指出，刘德音将负责台积电的第2大客户，美国移动通信芯片巨擘高通，苹果则由魏哲家负责。《日本经济新闻》引述国内半导体人士指出，刘德音和魏哲家其实都已负责台积电当前最重要的2大客户，刘德音负责高通，魏哲家则负责最大客户美国苹果、国内IC设计龙头联发科等。报导...[详细]

上海2018年1月18日电/美通社/--中芯国际(纽交所代号：SMI，港交所代号：981)将于2018年2月9日(星期五)宣布公司2017年第四季度业绩并接受投资者提问。欢迎参加中芯国际的网上会议：赵海军,联合首席执行官兼执行董事梁孟松,联合首席执行官兼执行董事高永岗,首席财务官兼执行董事兼战略规划执行副总裁郭廷谦,投资者关系总监2017年第四季度业绩将在2018年...[详细]

台积电2016年以16nm制程晶圆代工结合InFO封测服务，为Apple代工A10处理器；2017年Apple新一代智能型手机A11处理器，台积电以10nm制程结合InFO再取得代工生产大单；2018年则将以7nm制程结合InFO代工生产A12处理器。市场预期代工结合封测将从智能型手机大举扩增到人工智能(AI)，台积电积极提供这项整合性服务，法人认为对部分封测与载板厂商将造成商机减少的冲击。...[详细]

印刷电路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同时，也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力，一个有趣的挑战出现在设计师们的面前，即在两片PCB板之间去对齐多个已配对连接器组。我们所需要的是清晰明确的准则，以在不牺牲系统性能、密度和可靠性的情况下，懂得如何应对这些对齐挑战，同时满足日益严格的预算和上市时间要求。...[详细]

2017年2月28日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®在IPCAPEX展会上为标准开发志愿者举办盛大颁奖仪式，颁发‘委员会领导奖’、‘杰出委员会服务奖’和‘特别贡献奖’以表彰他们为电子行业和IPC的发展做出的贡献。‘特别贡献奖’颁发给了TTM技术公司的DavidHoover、ASM组装系统公司的JeffSchake，以表彰他们为2016-2017年IPCAPE...[详细]

    7月11日，美国国防部公布了一项投资6500万美元的“脑芯片”计划，希望研究人员开发一种脑机接口，让人脑与计算机直接相连，为战士提供“超级感受”。英国《每日邮报》、美国电气与电子工程师协会（IEEE）《光谱》杂志等多家外媒关注了此事。   美国国防部高级研究计划局（DARPA）官员称，该项目的目标，就是让这种可植入系统在大脑和计算机之间提供精准的双向通信，二者将直接对话。  ...[详细]

•第三季度净收入20.1亿美元；不含无线产品收入；本期无线产品同比增长3.9%，环比增长0.5%•第三季度资产减值和重组支出前营业利润为5400万美元•拆分ST-Ericsson交易结束中国，2013年10月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2013年9月2...[详细]

2018年5月24日，北京——今日，QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）通过其子公司QualcommTechnologies,Inc.和重庆创通联达智能技术有限公司（Thundercomm）宣布双方展开合作，通过其最新的终端侧人工智能商用技术，支持开发者和制造商的庞大生态系统。这一合作旨在帮助中国开发者专注于打造新一代AI产品，如工厂控制器、汽车配件、...[详细]

智能系统连接解决方案的先驱AsteraLabs宣布，该公司已完成B轮融资，包括SutterHillVentures、英特尔资本(IntelCapital)、AvigdorWillenz和RonJankov等知名技术投资者。本轮投资加上与台积电(TSMC)在制造方面的策略合作，使AsteraLabs能迅速扩展AriesSmartRetimer的生产规模，并加速开发Comp...[详细]

8月9日，海门首微电子有限公司开业典礼于国际中小企业科技园隆重举行。海门市委常委、市纪委书记姚胜，江苏省半导体协会理事长于燮康，中国电子音响工业协会黄桅副秘书长，上海亚仕龙汽车科技（上海）有限公司首席执行官刘小稚，艾新工商学院院长谢志峰，通富微电子股份有限公司董事、副总经理高峰等人莅临典礼。 海门市委常委、市纪委书记姚胜介绍，临江作为海门接轨上海的桥头堡，以其超前的发展目光和创新的发展模式，...[详细]

——今日，备受瞩目的elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田）盛大开幕。此次展会汇聚了众多行业精英，全面展示了全栈技术和产品，旨在加速电子产业的复苏，并共同迎接AI时代的到来。（图：展会现场全景）作为电子行业的年度盛事，elexcon2024亮点纷呈，为与会者带来了丰富的内容体验。展会不仅展示了最新的技术和产品，还涵盖了多个前沿领域的新应用和新生态。超过400...[详细]

根据DisplaySearch最新关于TFTLCD供需研究指出，全球TFTLCD产能利用率在今年一月降到了历史低点，仅达50%；二月份的产能利用率回升为62%，三月份则达到69%。同时DisplaySeach估计第二季产能利用率将能达到79%。DisplaySearche关于制造方面研究副总CharlesAnnis指出，由于2008年面板厂的高资本支出大大提高了产出能力，与...[详细]

    eeworld网消息：如同人工智能第一次写进了《政府工作报告》而引来人们极大的关注一样，芯片产业也在十二届全国人大五次会议上成为代表们首次热议的话题，甚至有关发展国内芯片业的建议出现在了数十名人大代表的议案中。但与人工智能基本还处于起步阶段有所不同，我国芯片产业已然走过了产业构造期，目前进入到需要借力与聚力以求强筋壮骨的重要关口。　　全球最大的芯片消费国　　从细分产业的角度来看，...[详细]

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2月份欧洲半导体三个月平均销售额为21.1亿美元，同比减少36.1%，是市场下滑最严重的区域市场。根据美国半导体产业协会（SIA）的数据，2月份全球半导体销售额为141.7亿美元，同比减少30.4%。从2月份各区域市场来看，美国市场表现最佳，仅下滑24.9%至24.5亿美元；亚太地区和日本市场位于中游，分别下滑30.5%和2...[详细]

UniversityofWisconsin-Madison(威斯康辛大学)近日发布一项有可能颠覆整个半导体业界的技术重大构思，以纤维取代沿用至今的重金属作为半导体的生产原料，对整个半导体业界及全球环境有着重大影响。据了解，早前UniversityofWisconsin-Madison于NatureCommunications发表一篇注目的研究报告，其提出一个...[详细]