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南韩三星日前宣布成立芯片代工部门，相关效应持续在全球半导体产业发酵。专家指出，三星成立该部门后，势必与台积电形成直接竞争的局面，若是台积电部分订单因此被三星抢走，则台积电的代工产能极有可能会转而向大陆厂商释出，这对于一向苦于芯片代工产能吃紧的大陆厂商而言，或许还能因此受惠。业内人士指出，三星成立芯片代工部门，其实就是冲着台积电而来，若是前者形成气候的话，则台积电在全球晶圆代工市场一家独大的地位...[详细]

最近，全球最大芯片制造商高通和全球最大电脑软件提供商微软掀起了一场历时虽短却备受瞩目的“人才争夺战”。12月13日，外媒爆出微软正考虑将高通COO斯蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkopf)纳为微软CEO候选人。消息传出后不久，高通便迅速对外宣布提拔莫伦科夫为CEO，并于明年3月4日即高通2014年股东大会后正式交棒。无疑，高通董事会这一高效决策浇灭了微软挖墙角的念头，同...[详细]

成立7年的AI新创公司WaveComputing日前在HotChips大会上介绍了该公司研发的多核架构资料流处理器(DataflowProcessingUnit；DPU)，号称在神经网路训练速度方面可达GPU加速器的1,000倍，该公司技术长ChrisNicol更认为资料流架构是训练高效能网路最有效的方式。 根据TheNextPlatform报导，Nicol在应用多核策略解决问...[详细]

疫情反复之下，全球遭遇“芯片荒”，半导体行业发展受到关注。正在上海举行的第四届进博会上，业内人士指出，基于全球生产基地和巨大市场两大属性，中国对全球半导体产业“两链”稳定颇为重要，尤其粤港澳大湾区作用值得期待。　　在进博会期间举行的粤港澳大湾区半导体产业国际合作论坛上，中国商务部对外贸易司副司长张冠彬表示，新冠疫情暴发以来，居家生活、办公、求学进一步强化了各行业对万物互联的需求，更加凸显半导...[详细]

    据eeworld网半导体小编分析：与单核处理器相比，多核处理器在体系结构、软件、功耗和安全性设计等方面面临着巨大的挑战，但也蕴含着巨大的潜能。 多核处理器成最新潮流，多核处理器几大特点你都知道吗　　CMP和SMT一样，致力于发掘计算的粗粒度并行性。CMP可以看做是随着大规模集成电路技术的发展，在芯片容量足够大时，就可以将大规模并行处理机结构中的SMP（对称多处理机）或DSM（分...[详细]

2020年8月12-13日，由清科集团、投资界主办的第十四届中国基金合伙人峰会在上海隆重举行。现场汇集国内知名FOFs、政府引导基金、主权财富基金、家族基金、保险机构、银行资本、VC/PE机构、上市公司等150+LP和万亿级可投资本，共探新经济下的股权投资之路。在下午第七专场中，杭州市高科技投资有限公司董事长兼总经理周恺秉、海松资本创始人兼CEO和管理合伙人陈立光、容亿投资创始合伙人...[详细]

发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快，产业界对于不同类型人才的需求不断增加，中国正在成为一块吸引人才的热土，越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。然而，面对这种形势，今年年初美国总统科技顾问委员会（PCAST）发表报告，称中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，建议美国总统下令对中国的芯片产业进...[详细]

据Futurism报道，脑控界面仍然是处于早期开发阶段的全新技术，我们还没有完全准备好把人类大脑和电脑完全融合起来。但与此同时，一家公司希望通过非手术植入脑电图（EEG）机的方式，来帮助中风和脊髓损伤患者。由美国连续创业家伊隆·马斯克（ElonMusk）所创Neuralink和其他脑机接口(BCI)公司正在开发的革命性技术，将来很可能帮助提高人类的智力、记忆力和交流能力。虽然这项技术在实...[详细]

泛华测控的电机控制器（VCU）自动测试系统自推出以来，以其高度的自动化程度，受到了多家汽车控制器生产厂商的青睐。测试系统包括绝缘耐压自动测试台和自动功能测试台两部分，采用统一倍速链连接并实现被测件的传递；两个子台可以接受生产线控制，也可作为独立测试工位独立运行，分别实现相应的测试需要。传统的电机控制器生产过多依赖人工，导致其生产周期长、测试能力有限，难以满足现行生产需求。泛华测控推出的电机控制...[详细]

美东时间周三，在摩根大通科技/汽车峰会上，多位半导体行业高管表示，无论是电脑芯片还是汽车芯片，短期内短缺问题都无法解决。大多数企业高管都预计，在2022年中期以前都无法看到芯片供应短缺改善的迹象，而且很多高管甚至预计，今年全年都难以改善。英伟达首席财务长克雷斯(ColetteKress)表示，预计下半年的芯片供应将有所改善。由于芯片严重短缺，英伟达生产的显卡芯片在市场上的售价已经比...[详细]

随着汽车电动化、智能化、网联化等发展，汽车电子迎来结构性变革大机会。在传统燃料汽车中，汽车电子主要分布于动力传动系统、车身、安全、娱乐等子系统中。按照功能划分，汽车半导体可大致分为功率半导体（IGBT和MOSFET等）、MCU、传感器及其他等元器件。对于新能源汽车而言，汽车不再使用汽油发动机、油箱或变速器，“三电系统”即电池、电机、电控系统取而代之，新增DC-DC模块、电机控制系统、电池管...[详细]

eeworld网消息，日月光与矽品结合案16日通过关键的一关，两家公司公告收到美国联邦贸易委员会确认函，结束调查该结合案，美方同意两家公司结合。日月光表示，预订今年底前成立日月光控股公司，启动新营运模式，将与芯片启动成立新控股公司作业。不过，日矽结合案，仍得通过大陆商务部审核，因此日月光和硅品昨天虽然收到美国联邦贸易委员会同意两家公司结合案，但仍低调表示还是得获大陆同意。目前日月光和芯片仍...[详细]

高效、可扩展且久经考验的EyeQ®SoC是Mobileye所有业务的大脑。迄今为止，EyeQ®的总出货量已突破1亿片。庆祝1亿片EyeQ®芯片上路驰骋1亿是一个巨大的数字。地球到太阳的距离不到1亿英里，全球三个最大城市的总人口数量也不到1亿。而如今，EyeQ®系统集成芯片（SoC）的总出货量已经突破了1亿片，换句话说，有近1亿辆汽车搭载了Mobileye的技术。毫无疑问，这...[详细]

电子网消息，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）持续巩固其在半导体领域的市场地位，逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。今年以来，上海新阳在传统封装领域，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电...[详细]

加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。这些材料可能制造出更快耗电更少的晶体管，创造出更致密、更快散热更好的芯片。行业专家估计，转变最早将从2017年开始。新一代的晶体管架构将可以让摩尔定律顺利进入下一个十年。...[详细]