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德州仪器周一发布了2013年第三季度财报。财报显示，德州仪器第三季度净利润为6.29亿美元，同比下滑20%；营收为32.44亿美元，同比下滑4%。在截至9月30日的第三季度，德州仪器的净利润为6.29亿美元，每股收益56美分。这一业绩同比下滑20%。2012年第三季度，德州仪器的净利润为7.84亿美元，每股收益67美分。德州仪器第三季度运营利润为8.44亿美元，与上年同期的8.40亿美...[详细]

2月16日，联发科发布了旗下的天玑7000系列首款产品——天玑7200芯片，这一款产品采用了天玑第二代4nm工艺制造，和旗舰产品的天玑9200采用同款工艺。据了解，联发科目前拥有定位于旗舰的天玑9000系列芯片、定位于中高端的天玑8000系列新品，此次发布的天玑7000系列芯片应该是定位于主流市场的产品。根据官方公布的规格，联发科天玑7200采用了两个2.8GHz的Cor...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与百度（NASDAQ:BIDU）今日宣布，双方将展开合作，利用Qualcomm®人工智能引擎AIEngine，通过ONNX（OpenNeuralNetworkExchange）交换格式，推动实现百度PaddlePaddle开源深...[详细]

　　国民技术上市前，老杳曾经在深圳见到孙迎彤，谈起未来上市时的股价，孙总并不希望上市后的股价太高，甚至在上海举办上市路演时，孙总还一再强调未来几年国民技术可能的风险，之所以如此，不是孙迎彤故弄玄虚，肯定之前已经预知基金经理们的热情（这一点从基金申购的情况足以证明），聪明如孙迎彤者不可能不清楚，之前有朋友说国民技术会成为创业板第一股老杳也认同，因为在创业板已上市公司中单论业绩及成长能与国民技术有一...[详细]

台湾半导体产业协会常务理事长暨联发科副董事长谢清江指出，全球人工智能AI刚起步，对于台湾半导体产业是很好机会，AI装置会是未来发展重要领域，台湾应该投入更多资源在AI。谢清江表示，2025年全球AI芯片产值估达122亿美元，复合成长高达42.2%，每一个家庭至少有500个联网的智能装置。谢清江受邀SRB智能系统与芯片产业发展策略会议演讲，他表示，AI时代来临，未来进入万物联网时代，IOT涵盖...[详细]

5月7日，雅克科技(002409)发布公告称，公司子公司响水雅克化工有限公司(以下简称“响水雅克”)及滨海雅克化工有限公司(以下简称“滨海雅克”)根据政府相关部门对园区及园区内所有化工企业全面停产排查整治环保问题的要求而临时停产，因暂时无法预计准确的复产时间，以上子公司的停产可能对公司的生产、经营产生一定的影响。据悉，响水雅克成立于2003年5月21日，注册资本6000万元(雅克科技持有其...[详细]

眼见2016年第3季即将进入传统旺季效应，加上近期台积电、联电、世界先进等晶圆厂产能利用率节节高升，晶圆交期也不断往后拉长，在衡量产业链目前芯片库存水准并未明显偏高，加上2016年下半不少新品即将问世量产，台系IC设计业者近期多有在晶圆代工厂那头加单的动作出现，显示对2016年下半产业景气并不看淡。由于台系IC设计公司向来对于库存控管及市场需求要为敏度，加上在晶圆代工厂的拉货、砍单动作...[详细]

10月21日，GlobalFoundries首席执行官桑杰·贾（SanjayJha）周一在电话会议中表示，在完成对IBM芯片业务的收购之后，该公司将不会关闭工厂或进行裁员。根据两家公司在周一达成的协议，Globalfoundries将收购IBM旗下的全球商用半导体技术业务，包括知识产权、技术人员以及与IBM微电子（IBMMicroelectronics）相关的技术。根据双方达成的...[详细]

据麦姆斯咨询报道，预计到2023年，包括MEMS和传感器、CMOS图像传感器、功率以及射频器件的超越摩尔（MorethanMoore，MtM）器件，对等效8英寸晶圆的需求量将超过7300万片，复合年增长率接近10%。微访谈：应用材料200mm设备产品组营销主管MikeRosa据麦姆斯咨询报道，预计到2023年，包括MEMS和传感器、CMOS图像传感器（CIS）、功率以及射频器件...[详细]

英飞凌周四表示，已获准在德国德累斯顿市建设一座价值50亿欧元（53.5亿美元）的半导体工厂，该工厂将于2026年投产。这家汽车和数据中心芯片制造商表示，这将是其历史上最大的单笔投资。英飞凌正在为该工厂寻求10亿欧元的公共资金，据称这将创造约1,000个工作岗位。该公司表示，在满负荷生产时，该工厂将生产功率半导体和模拟/混合信号组件，年收入将与投资额大致相同。...[详细]

美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今天宣布成功并购总部位于德国哥廷根的Kaschke集团旗下多个实体公司的所有股份和权益，其交易条款并未公开。Kaschke是定制磁性组件和铁氧体磁芯领域的市场领导者，该公司由KurtKaschke于1955年创立，向以开发和生产高水平磁性产品闻名。Kaschke旨在藉由他们的铁氧体核心知识库来开发客户要求的特定解决方案，这与Bourns...[详细]

半导体产业协会（SIA）1日公布，2017年3月全球半导体销售额来到309亿美元，和前月相比，上扬1.6%。和去年同期相比，飙涨18.1%。今年第一季半导体销售额为926亿美元，年增18.1%，但季减0.4%。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，3月全球半导体销售稳健成长，和去年同期相较，幅度激增；和上个月相较，则略为提高。半导体销售年增18...[详细]

据韩国科技媒体KEDGlobal报道，三星电子为了拿下英伟达下一代人工智能图形处理器(AIGPU)的高端内存(HBM)订单，组建了一支由约100名顶尖工程师组成的“精英团队”，他们一直致力于提高制造产量和质量，首要目标是通过英伟达的测试。据业内人士透露，英伟达首席执行官黄仁勋对三星目前提供的8层和12层HBM3E内存的良品率和质量并不满意，要求三星进行改进。HB...[详细]

随着人工智能、自动驾驶、5G网络、物联网等新兴产业的不断发展，电子整机市场日益增长，上游的集成电路产业也水涨船高，这一点从SEMICON2021的火热程度上就可见一斑。在本次展会上，作为半导体行业的粘合剂专家，汉高重点展示了其为实现系统性封装的先进封装技术、存储器内部芯片堆叠的加工技术、氮化镓和碳化硅技术、紧凑摄像头模组及推动3D摄像头模...[详细]

　　高性能处理器目前普遍采用多核并行处理的架构，其性能不仅取决于处理核心的性能和数量，也取决于处理核心之间的通信效率。随着片上集成的处理核心越来越多，多核处理器对片上网络通信带宽的要求越来越高，传统金属连线实现的片上网络因其高功耗、低带宽及高延迟逐渐成为多核处理器发展的瓶颈，光互连以其低功耗、高带宽与低延迟被广泛认为是一个非常有前景的替代方案。　　光调制器是片上光互连的核心器件，其基本功能是...[详细]