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电子网消息,GlobalFoundries(格芯)将于今年底开始量产7纳米芯片,首位客户是AMD。外媒指出,AMD过去一年里技术一直在提升,当前的14纳米芯片性能表现已经击败了对手英特尔。根据该公司1月31日发布的财报显示,2017年营收同比增长25%达到了53.3亿美元,在新推出的Zen架构CPU和Vega架构显示卡的市场强烈需求下,AMD在2017年也终于达成由亏转盈的目标。AMDCEO...[详细]
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三星电子在2030年前成为第一大代工厂的目标面临着巨大障碍,因为台积电计划在2022年投资440亿美元以巩固自身的领先地位,其中代工领域就将投资421亿美元,比三星电子去年在内存、代工和基础设施方面的总投资335亿美元还多。据《韩国先驱报》报道,2022年将是三星电子在芯片投资领域首次被台积电超越的一年,前者今年的资本支出约为379亿美元,但2020年和2021年的资本支出分别...[详细]
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中国上海,2024年8月2日——中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)今日迎来成立20周年纪念日,并于临港产业化基地隆重举行“20周年盛会华章暨临港基地落成庆典”。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山等各级相关政府领导、行业合作伙伴、股东代表等约800人出席活动,共同见证了这一具有深远意义的重要时刻。临港产业化基地的正式投入使用,为中微公司风华正茂二十载的...[详细]
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TSMC(台积电)在不久前的芯片领域顶级会议VLSISymposium上一连发布了两篇与高级封装有关的论文,论文标题是《3DMulti-chipIntegrationwithSystemonIntegratedChips(SoICTM)》和《A7nm4GHzArm-core-basedCoWoSChipletDesignforHighPerformanceC...[详细]
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瑞萨电子株式会社执行副总裁横田善和先生日前表示,瑞萨电子已经将创新作为瑞萨新的市场增长点。未来瑞萨将借助整合专业知识与技术,以推动创新。在横田善和先生看来,汽车、工业/家用电子以及办公自动化与信息和通信技术三大类是市场最具潜力的增长点,包括智能汽车、工业4.0、智能楼宇、医疗、ADAS、机器人、智能家居以及数据中心都是瑞萨将要突破的应用点。瑞萨电子目前正在试图构筑一...[详细]
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全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布与全球无源元件领先制造商KOAEuropeGmbH签订新的分销协议,以进一步扩大其无源元件产品线的深度和广度。KOA以制造广泛适用于工业、商业和汽车市场的高规格产品而享誉业界。基于该协议,e络盟将可为客户提供KOA全线产品(约1500个系列),涵盖厚膜电阻、并联/电流感应电阻、宽端子电阻、高压电阻、薄膜片式电阻和浪涌保护电阻,所有产品均有现货...[详细]
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ASML今日发布2020年第三季度财报:第三季度净销售额(netsales)金额为40亿欧元,净利润金额(netincome)为11亿欧元,毛利率(grossmargin)达到47.5%第三季度的新增订单(netbooking)金额为29亿欧元CEO声明和展望ASML总裁兼首席执行官PeterWennink表示:我们第三季度的销售额达到40亿欧元,超过我...[详细]
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盛群(6202)尽管国际大厂8位元MCU转单台厂效应明显,但法人认为,盛群第1季营收反应上并不如年初预期乐观,甚至比同业明显疲弱,盛群表示,是由于中国大陆小家电需求疲弱而致。第1季电子烟、家电、电竞等应用出货仍旺,但由于首季仍属传统淡季,故营收10.86亿元,仅与去年同期持平,惟受惠人民币升值及32位元产品带动下,毛利率提升至48.9%,EPS达1元,比起去年0.82元小增。展望第2季,盛群...[详细]
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进入2019,全球半导体下滑,又遇上中美贸易战,半导体行业的发展前景充满很多不确定性。套用一句俗话:这是最好的时代,也是最坏的时代。对有些公司,确实是最坏的时期,而对另外一些公司也许是最好的时期。《电子工程专辑》和《国际电子商情》分析师对2019年上半年全球半导体行业发生的并购进行梳理,现盘点如下。我们整理了18起并购案,仅从公布具体金额的收购案来看,涉及总金额约358亿美元,其中有...[详细]
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想象一下,你周围的物体到处充满了智能,一条绷带、一个香蕉皮、一个瓶子等都具有智能。目前来看,这种场景只能出现在科幻电影里。你可能会奇怪,科技飞速发展的今天,为何这一切还没有实现,这是因为人类还没有制造出价格便宜的处理器。全球物联网设备的数量每年以数十亿的速度增长。看起来这是一个巨大的数字,但实际上这个领域的潜力要大得多,而且相当昂贵的硅芯片正在阻碍它。解决方案可能是引入便宜很多倍的塑料芯片。...[详细]
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根据ICinsights发布的最新报告显示,美国公司占领了全球的芯片市场。统计得知,2018年,美国公司占全球IC市场总量的50%以上,其次是韩国公司,占27%,比2017年增加3个百分点。日本则以7%位居第三,中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售,与欧洲公司一样,IC销售额占总销售额的6%,然后才是中国大陆的3%。在2018年DRAM和NAND闪存IC销售激增的推动下,总部...[详细]
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在2018年世界移动通信大会(MWC)上,华为发布全球首款8天线4.5GLTE调制解调芯片——Balong765(巴龙765),向业界展示了Balong765在移动联接与车联网垂直领域应用方面的创新,在4G向5G演进的过程中提供可靠的解决方案,用联接改变未来生活。Balong765拥有全球领先的通信联接能力,能够提高运营商频谱资源利用效率,为终端用户带来极速通信体验,为车联网...[详细]
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即将到来的9月、10月,将迎来手机行业最重磅的几款新品,9月11日的小米MIX2,9月12日的iPhone8,而接下来到9月底,将有华为新一代麒麟芯片麒麟970登场,10月16日则将迎来华为新旗舰Mate10的首发。此前,华为官方已经确认,将于9月2日在德国柏林IFA2017大展上举办发布会,一起见证华为AI芯片的到来。日前,余承东在深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动...[详细]
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网易科技讯9月19日消息,据TechCrunch报道,芯片巨头英特尔正瞄准人工智能(AI)领域。这家芯片制造商今天宣布,已通过旗下投资基金IntelCapital向AI创业公司注入了超过10亿美元的资金。这包括参与多家AI公司的融资,比如MightyAI、DataRobot、Lumiata以及AEye等。英特尔的投资重点涵盖了从无人驾驶到医疗技术再到气候变化研究等一系列行业。在战略上...[详细]
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英特尔新任CEO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich) 孙永杰 业内备受关注的全球芯片产业老大英特尔CEO的继任今日终于尘埃落定,英特尔任命COO布莱恩•科兹安尼克(BrianKrzanich)为新任CEO,以接替今年6月退休的现任CEO保罗•欧德宁(PaulOtellini)。虽然英特尔新CEO的人选终于从英特尔内部产生,意味着英特尔的发展战略不会...[详细]