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电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布新增LulzBotTAZ6和LulzBotMini，进一步扩充其分销的3D打印机系列。LulzBotTAZ6适合工程师、开发人员、建筑师或业余爱好者使用，是市场上最可靠且易于使用的3D打印机之一，在同类产品中打印量较大，可用空间达19,600立方厘米。中级打印机还具有创新的自调平和自清洁功能，以及用于灵活多样的材料升级的模块化...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月7日晚间消息，博通公司(Broadcom)周一宣布，已经通知高通公司，博通将提名11位董事候选人，旨在取代高通董事会所有成员。此举意味着博通已经迈出了敌意收购高通的第一步。　　今年11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。　　11月13日，高通...[详细]

日经中文网5月18日消息，日本瑞萨电子5月17日发布消息称，将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备，使用300毫米直径晶圆进行量产。瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体，此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产，2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产，把产能提高到两倍。瑞...[详细]

日本汽车零部件制造商电装上月末表示，将与台湾代工厂联电（UMC）建立一个主要的功率芯片生产工厂，此举突显出对功率半导体的需求不断增长，这些功率半导体用于从电动汽车到火车再到风力涡轮机的各个领域。该公告也显现出日本政府和行业专家所说的日本芯片产业的一大弱点：碎片化。电装选择与一家台湾地区芯片制造商的合作，而其四家日本半导体公司则在投资自己的生产工厂。功率芯片是一种用于调节电流的半...[详细]

作者：万南虽然本周三星宣布7nmLPP量产，且还导入了EUV光刻技术，但事实上，基于台积电7nm打造的苹果A12芯片、华为麒麟980等都已经商用，三星7nm的成品仍旧是个未知数，保守来说，或许要等到明年的新ExynosSoC和骁龙5G基带面世了。台积电CEO魏哲家表示，预计今年四季度，7nm晶圆的营收将占到总营收的超过20%，全年的10%，2019年则超过20%。不过，技术工艺上，即便是...[详细]

　　“2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛”7日至8日在北京亦庄举行。本届论坛以“融合共享，开放协作，共筑产业芯生态”为主题，围绕加强中国集成电路和微电子产业生态体系建设、资本运作模式探索、创新创业环境营造和产业高端要素整合等话题进行了深入的探讨与交流。　　本次研讨会采用“高峰论坛+专题论坛”的方式进行，除主论坛外，针对新形势下人工智能、新能源汽车电子、新型显示、5G与物联...[详细]

翻译自——semiengineering上一篇文章我们介绍了关于3nm技术研发的相关难题，以及从2D转向3DFinFET架构的优势。这一篇带您了解一下为3nm而生的全新技术。NanosheetsFET我们不得不面对的事实就是，FinFET将停止扩展，这促使芯片制造商转向一种新晶体管，即nanosheetFET或相关类型。nanosheetFET的发展势头始于20...[详细]

据EETimes消息，不久前，意法半导体在其意大利卡塔尼亚工厂概述了大力发展碳化硅（SiC）业务，并将其作为战略和收入的关键部分的计划。在ST最近的季度和年度业绩发布会上，ST总裁兼首席技术官Jean-MarcChery多次重申了占据在2025年预计即将达到37亿美元SiC市场30%份额的计划。由于SiC具有高耐压、低损耗、高效率等特性，可以让功率器件突破硅的限制，带来更好的导电性和电...[详细]

    美国半导体工业协会（SIA）发布的资料显示，2013年4月全球半导体销售额为236.2亿美元（3个月移动平均值，下同）。尽管比3月份增加0.6％，已连续两个月实现增长，但比上年同月下滑1.8％。这是时隔半年再次出现同比下滑。   全球及不同地区的半导体销售额单月（3个月移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS，制图：Tech-On！）。（点击放大）  半导体全球销售...[详细]

市场研究机构ICInsights的最新统计数据显示，全球半导体产业的研发支出在2015年成长了0.5%，达到创纪录的564亿美元；而研发支出排名前十大的IC厂商支出金额总计，在今年则成长近2%。ICInsights指出，0.5%的成长率是自2009年大衰退以来最小的成长幅度，显然也比过去十年4.0%的复合年平均成长率(CAGR)低了许多；不过尽管成长幅度不到1%，全球半导体产业研发支出...[详细]

“不要提弯道超车，因为超不了，但是我可以比较快速的缩短差距。我觉得弯道超车是一个自欺欺人的说法，我们可以大幅度的快速缩短差距，这个前提也是在长期认真的人才、技术积累基础上才能实现的。”4月27日重庆举办的中国联通终端产业峰会上，当集微网问及“5G时代，包括展讯在内的中国产业链企业能否实现弯道超车？”时，展讯通信董事长兼CEO李力游博士给出了一个让笔者意外的回答。之所以意外，一方面是这几年随着...[详细]

在11日台湾交通大学智能半导体产学联盟举办的“半导体的未来与创新”产学研国际趋势大师讲座上，联发科执行长蔡力行指出，智能手机市况第2季已看到回升迹象，联发科今年营运往上趋势不变；至于中美贸易战的影响，只能密切关注，并由提升本身的竞争力做起。此外，蔡力行建议投入半导体的创业者，刚创业不见得要采用最新制程和技术，因为费用太高，不妨从5G必备的射频（RF）器件切入。以联发科的角度而言，尽管...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型40Vn沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。VishaySiliconixSiZ240DT在小型PowerPAIR®3.3mmx3.3mm单体封装中集成高边和低边MOSFET，导通电阻和导通电阻与栅极...[详细]

天津飞腾自主可控信息化产品在世界智能大会上展示。夏梦奇/摄习近平总书记多次强调，核心技术是我们最大的命门。真正的核心技术是花钱买不来的、市场换不到的。在日前举行的第二届世界智能大会上，如何通过自主创新实现核心技术突破，成为一个绕不开的话题。“中国芯”跳动的力量我国新一代百亿亿次超级计算机“天河三号”原型机在智能大会上首次对外亮相。与前辈“天河一号”不同，“天河三号”原型机告别了英特...[详细]

日前，Rambus宣布针对中国终端用户市场推出定制硬件信任根安全IP（RT-121与RT-131），支持中国国密SM2、SM3和SM4加密算法，并具备最先进的防篡改保护功能。信任根可搭载在物联网和边缘设备的片上系统中，提供内置的硬件安全性。新产品扩展了Rambus行业领先的安全IP产品阵容，涵盖信任根、协议引擎（MACsec、IPsec、TLS/DTLS/SSL）和加密加速器内核。在了解...[详细]