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12月16日消息，据国外媒体报道，台积电创始人张忠谋周一表示，台积电将帮助大陆开发自己的芯片产品。同时他对于2015年全球半导体产业前景表示乐观。张忠谋先生在台北举行的两岸商务会议上表示，“我们希望能够在大陆最近开始的半导体发展计划中提供支持。”中国大陆希望让自己的半导体产业可以追赶上像台湾一样的先进竞争对手。台湾允许在大陆进行受限制的半导体产业投资，但要求其最先进的技术在大陆之外进行开发。...[详细]

美国知名上市综合金融服务公司CowenGroup日前对AMD股票的作出了超越大盘的评级，预测AMD伺服器晶片的市占率将有所增长。“虽然AMD伺服器的销售额已经有几个季度大幅增加，但我们预计在下半年的时候，OEM销售应该会对云增长起到补充作用，”分析师MatthewRamsay周四在一份给客户的报告中表示。“我们对AMD这个令人印象深刻的合作伙伴名单充满信心，包括戴尔、惠普、联想、百度、...[详细]

我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装，然而，冷却强大的芯片是一项艰巨的任务，迄今为止，多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作，开发了一种使用沸腾介质流体通过芯片本身的微通道，来冷却芯片的新方法。微通道冷却并不是一个全新的想法，但是在这种情况下，突破是使用短路和窄通道（宽度只有10微米）并行流过芯片。它们连接到研究人...[详细]

全志科技发布业绩快报，公司2017年1-12月实现营业收入12.01亿元，同比下降4.08%；归属于上市公司股东的净利润2106.85万元，同比下降85.83%。对于营收利润下滑原因，全志科技表示，主要受存储器件及显示屏等价格持续上涨影响，平板电脑市场需求受到抑制，销售收入比去年同期下降所致。同时，公司加大新产品新技术的研发投入，优化产品结构，推动智能硬件和车载产品线营业收入同比增长，部分...[详细]

新思科技(Synopsys)发动台湾物联网产学合作首波攻势。新思日前宣布携手台湾大学、清华大学、交通大学和成功大学，在各校成立IoT物联网应用设计实验室培育人才，并将贡献旗下低功耗CPU矽智财(IP)，以及处理器编程、软体开发与侦错等工具，帮助学术研究人员加速物联网半导体软硬整合和验证，进而无缝接轨商业应用。新思科技与台湾大学、清华大学、交通大学及成功大学共同成立IoT物联网应用设计...[详细]

中芯国际、绍兴市政府、盛洋集团共同出资的中芯集成电路制造（绍兴）有限公司项目正式签约。项目总投资达58.8亿元，面向MEMS和功率器件等领域的晶圆和模组代工，建设完成后将形成一个综合性的特色工艺制造基地。对于中芯国际，业界目前的关注点大多集中在28-14纳米先进工艺的开发及量产之上。然而，事实上成熟特色工艺一直在中芯国际的发展中占有重要地位，不仅在公司营收及获利上占据半壁江山，满足着客户的大量...[详细]

效率是当今芯片设计的核心，尤其是电动汽车(EV)、可再生能源、云计算和移动领域的应用。不难看出为什么减少能量损失可以带来巨大的好处。例如，在电动汽车中，我们可以体验到更短的充电时间、更快的加速、更长的续航里程等等，这些优势的根源在于高效的功率器件。功率半导体器件是电源管理系统的主力。它们通常用作开关和整流器，能够改变电压或频率。由于它们设计为在开启状态下运行，因此目标是优化该模式...[详细]

SEMI公布半导体产业年度硅晶圆出货量预测，针对2017至2019年硅晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光硅晶圆（polishedsiliconwafer）与外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafer）总出货量将达到11,448百万平方英吋，2018年为11,814百万平方英吋，2019年将达到12,235百万平方英吋（参见附表）。今年整体晶圆出货量可望超...[详细]

【台湾新竹】亚洲第一家以原创性32位微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(AndesTechnologyCorporation，TWSE:6533)近日宣布2016年的统计数字，采用晶心指令集架构的系统芯片出货量超过4.3亿颗，总累计出货量超过19亿颗，这些晶心客户的系统芯片被广泛运用于WiFi、Bluetooth、touchscreencontroller、sensor...[详细]

电子网消息，芯科科技(SiliconLabs,)、SigmaDesigns,Inc.于美国股市7日盘后公布下列最终协议：芯科将以每股7.05美元的现金价码(总值2.82亿美元)收购SigmaDesigns。上述收购价较SigmaDesigns2017年12月6日收盘价(5.60美元)高出26%。两家公司的董事会都已通过这项收购案。芯科预期2018年第1季将完成所有程序。万一收...[详细]

嘉定在提升产业能级、培育形成先进制造业集群的过程中，明确规划了集成电路及物联网、新能源汽车及汽车智能化、高性能医疗设备及精准医疗、智能制造及机器人四大新兴产业集群。党的十八大以来，嘉定坚持创新驱动、转型发展，坚定不移推动“四大新兴产业”发展，加快形成新的经济增长极，使经济实力跨越新台阶，实现了产业转型全市领先。...[详细]

受到市场传闻全新3D感测磊晶片测试未通过影响，全新今天盘中股价重挫，对此，全新表示，产品仍在客户端产线试产中，并无测试未通过情事。苹果iPhoneX首次搭载FaceID，其VCSEL磊晶片由Lumentum指定稳懋向英国IQE取得，Lumentum于去年底开始认证全新磊晶片，据了解，目前全新VCSEL磊晶片已在稳懋的生产线上测试生产中，有机会打破英国IQE独家供货局面。全新挟可能...[详细]

3月8日消息，英特尔图形硬件工程师SantaClara在领英的工作描述中透露了一款新架构的信息，其代号为PantherLake。目前，英特尔已经发现问题并撤下了这条信息，但Tom'sHardware已经截图并保存。可惜的是，我们目前对这个神秘的架构一无所知，但目前可以确认PantherLake及其相关iGPU将在第22届英特尔架构日期间公布...[详细]

以色列Altair半导体最近宣布，公司正在将更名为索尼半导体（以色列），同时保留该公司蜂窝物联网产品线的“Altair”品牌，4年前，Altair被索尼收购。人工智能和自动化系统的兴起一直是该公司的根本动力，主要满足了日益增长的边缘计算需求。”索尼半导体解决方案公司（SonySemiconductorSolutionsCorporation）代表董事兼总裁兼首席执行官清水正孝（Ter...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]