1.5KE56C_AY_00001

高产能和193nm技术有助于集成电路晶圆厂更经济地监测20nm以下设计节点光罩【加州MILPITAS2014年5月20日讯】今天，KLA-Tencor公司（纳斯达克股票代码：KLAC）宣布推出Teron™SL650，该产品是专为集成电路晶圆厂提供的一种新型光罩质量控制解决方案，支持20nm及更小设计节点。TeronSL650采用193nm光源及多种ST...[详细]

　据国际半导体产业协会(SEMI)最新指出，2017年全球半导体产值将首度突破4000亿美元的大关，而2018年仍会是乐观成长的一年，预估半导体产值将成长4%-8%，且2019年产值将可望挑战5000亿美元关口。　　SEMI台湾区产业研究资深经理曾瑞榆表示，2017年是全球半导体产值破纪录的一年，年成长率达20%，主因是存储器强劲成长的带动，其中，DRAM产值年成长75%、储存型闪存产值(NA...[详细]

AnalogDevices,Inc.(Nasdaq:ADI)与旨在创建更具可持续性未来的ADI基金会共同宣布捐助50万美元，用于资助由医学博士MarkPoznansky领导的麻省总医院(MGH)疫苗和免疫治疗中心(VIC)开展的研究。该笔款项将直接用于支持VIC针对新冠病毒的疫苗和护理点病毒检测技术的开发，这对于逐步开放经济、提高医护工作者及患者的安全至关重要。ADI公司和VIC...[详细]

    日前，国际半导体产业协会发布《全球晶圆厂预测报告》，报告显示，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5%，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计划大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。　　据国际半导体产业协会预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。为支持跨国与本土的晶圆厂计划，2018年中国大陆的晶圆厂设...[详细]

赛灵思(Xilinx)宣布Spartan-7系列FPGA现已开放订购，并可依据标准作业时程安排出货。作为赛灵思旗下成本优化型产品系列的关键成员，该组件系列旨在通过提供低成本与低功耗的产品，以满足成本敏感型市场的需求，同时以业界领先的效能功耗比，针对I/O互联进行了优化。采用了小尺寸封装的Spartan-7FPGA商用组件，能支持更大的运作温度范围(从摄氏零下40度至125度)。Spart...[详细]

新浪科技讯北京时间1月9日早间消息，本周二韩国三星电子表示，预计去年第四季度的营业利润创下历史纪录，达到约15.1万亿韩元（约合141亿美元）。这一数字不及路透社的预测中值15.9万亿韩元。三星还表示，2017年第四季度的营收可能为66万亿韩元，也略低于路透社平均预期的66.8万亿韩元。在最近几个季度里，作为全球最大的内存芯片、智能手机和其他电子产品的生产商，蓬勃发展的半导体...[详细]

路透社刊文称，美国总统拜登提出的1740亿美元电动汽车刺激计划，包括向消费者提供1000亿美元补贴，投资150亿美元建设50万座充电站。新的刺激计划可能提振包括特斯拉在内的电动汽车厂商业绩。刺激电动汽车销售是拜登提出的2.3万亿美元基础设施计划的一部分。这一计划还将投资200亿美元采购电动校车，投资250亿美元采购交通车辆，以及140亿美元税收减免。拜登还计划通过向州和地方政府提供款项，在...[详细]

据新华社上海7月3日电国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心启动会3日在上海举行。国家集成电路创新中心着力解决我国集成电路主流技术方向选择和可靠技术来源问题，为产业升级提供技术支撑和知识产权保护。国家智能传感器创新中心以关键共性技术研发和中试为目标，专注传感器设计集成技术、先进制造及封测工艺，布局传感器新材料、新工艺、新器件和物联网应用方案等领域，以“公司+联盟”模式运行，力争打...[详细]

恩智浦半导体(NXP)宣布支持Google云端物联网核心(CloudIoTCore)的公开测试。CloudIoTCore是Google云端平台(GoogleCloudPlatform,GCP)上一种完全托管服务，可以安全地连接并管理物联网设备。CloudIoTCore现在向所有用户提供公测版，包含最新特性和价格计划。整合安全、处理和数字网络领域的最新进展，恩智浦技术可以帮助整个...[详细]

据韩联社20日报道，韩国政府正在考虑参与由美国主导的半导体供应网同盟“芯片四方联盟”，韩国半导体业界正在密切关注着韩国政府的最终决定，并担忧如果韩国表示要加入“芯片四方联盟”，可能会失去巨大的中国市场，业界因此认为，韩方不能草率地表明立场。韩联社称，“芯片四方联盟”是美国以牵制中国大陆“半导体崛起”为目的，于今年3月向韩国、日本、台湾地区提议的半导体同盟构想。美国政府已要求韩国在8月31日...[详细]

日本的算盘打得响，出口管制之下，韩国果然宛如断臂。当地时间周一，韩国关税厅发布的数据显示，7月前20天出口同比下降了13.6%。半导体作为拉动出口的动力，已经明显马力不足。前20天里，韩国半导体产品出口锐减30.2%，而这类产品几乎能够达到韩国总出口产品的1/5。经济大环境失色，日本又突然发难，双重夹击之下，韩国的出口寒冬似乎已近在眼前。号称全球经济金丝雀的韩国，其疲态已经越发明显。...[详细]

大陆首批拥有完全自主知识产权的32层三维NAND闪存芯片即将于今年内量产。由紫光集团联合大陆国家集成电路产业投资基金（大基金）、湖北集成电路产业投资基金、湖北科投共同投资建设的国家内存基地项目，首套芯片生产机台11日进场安装。这代表着这个国家内存基地从厂房建设阶段进入量产准备阶段。银河证券认为，全球内存的景气程度仍然较高，销售收入有望超出市场预期。AI、物联网、汽车电子等新兴领域有望带来...[详细]

过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也害怕会没货生产，愿被供应商涨价，硅晶圆“风水轮流转”，变为大厂竞抢的热门货。今年以来，半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景，逐季调涨价格，连向来对供应商有议价主导权的台积电，在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。今年以来涨四成台...[详细]

MentorGraphics推出用于芯片-封装-电路板设计的XpeditionPackageIntegrator流程。俄勒冈州威尔逊维尔，2015年3月23日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布推出最新XpeditionPackageIntegrator流程，这是业内用于集成电路(IC)、封装和印刷电路板(PCB)...[详细]

2024年11月4日，恩智浦半导体公司（NXPSemiconductorsN.V.，简称NXPI）今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓，恩智浦依然表现出强劲的盈利能力，特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现，展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元，同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]