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布莱恩·科在奇结束为期五年的CEO任职，因为承认自愿与英特尔员工发生私密关系，违反了英特尔的行为准则。以这样一种结局结束在英特尔的三十五年职业生涯，令人唏嘘。消息传出后，英特尔股价下跌约2.4%，约59亿美元。科在奇担任CEO期间，负责将英特尔从一家PC公司转向以数据为中心的公司。在职期间，科在奇有功有过，褒贬不一。英特尔85%的收入来源于服务器和PC...[详细]

日前，2016国际显示产业高峰论坛在京隆重召开，本次论坛以合作、创新与发展显示技术创新引领未来生活为主题，来自国内外显示产业的相关企业和研究机构齐聚一堂，共同探讨显示技术的未来发展。北京集创北方科技股份有限公司受邀出席本次论坛，公司CEO张晋芳发表演讲，就中国面板驱动芯片发展的关键机遇进行了分享。张晋芳指出，各大面板厂今年都开始逐渐加大在A-SiIn-Cell和LTPSIn-Ce...[详细]

纬湃科技和安森美签署碳化硅（SiC）长期供应协议，共同投资于碳化硅扩产• 纬湃科技正在锁定价值19亿美元（17.5亿欧元）的碳化硅（SiC）产能• 纬湃科技通过向安森美提供2.5亿美元（2.3亿欧元）的产能投资，获得这一关键的半导体技术，以实现电气化的强劲增长• 除了产能投资外，两家公司还将在进一步优化主驱逆变器系统方面达成合作2023年6月1日-纬湃科技...[详细]

电子网消息，根据台湾经济部统计，今年第1季台湾的半导体设备产值达105.97亿元新台币（约为13亿美元），年增率29.1%，而在手持行动装置、物联网、车用电子及高效运算等科技产品的带动下，全年产值可望突破400亿元，再创近年新高。近年来，由于台湾半导体产业蓬勃发展，带动相关半导体设备的需求，使得台湾半导体设备(包括生产及检测设备)产值水涨船高，已连续5年正成长，去年的产值达393.82亿元，年...[详细]

12月4日，2015上海创博会暨全球供应链创新平台（硬蛋）智能硬件展在上海国际展览中心盛大开幕。本届创博会由上海市经济和信息化委员会、上海市教育委员会、共青团上海市委做指导单位，上海市长宁区人民政府、上海现代服务业联合会、上海市创意产业协会联合主办，上海现代服务业促进中心、上海现代服务业联合会互联网+科创服务专委会协办，硬蛋科技承办。创博会上，上海市经济和信息化委员会副主任...[详细]

电子网消息，不久前传出高通将在明年推出新款中端处理器Snapdragon670消息后，再有消息指出包含入门款处理器Snapdragon460，以及另一款中端处理器Snapdragon640也将揭晓，最快有可能选在明年CES2018期间公布。但从过往Qualcomm新款处理器公布时程来看，近两年都是选在前一年的年底时候揭晓旗舰规格处理器，而来年年中之后才会揭晓新款中端处理器产品...[详细]

　　中安在线讯据安徽商报报道12月7日第三届海峡两岸半导体产业高峰论坛在肥举行。记者获悉，于合肥成立的类脑智能技术及应用国家工程实验室将研发类脑芯片，提升人工智能的应用。“人工智能现在的技术是基于深度学习的技术。”中国科学技术大学信息学院执行院长、类脑智能技术及应用国家工程实验室主任吴枫主任揭秘说，人工智能尚存局限性，比如人类是可以自主、无监督、小样本的学习，但目前人工智能离不开大数据，且要...[详细]

IC承载盘为IC后段流程重要的承载容器，主要用于玻璃覆晶（COG）等IC封装制程，以及出货的重要载具。记者宋健生／摄影电动车产业发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致台湾IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，台湾封测产业恐将在半年内面临断链危机。IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘...[详细]

中国上海–2021年4月14日–今日，TEConnectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5-5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互连未来。“TE一直致力于提供先进的连接和传感解决方案，与客户共同创新，解决未来科技难题：我们关注汽车行业的‘新四化’浪潮，推动...[详细]

2017年4月27日——ImaginationTechnologies(IMG.L)确定其半导体IP技术在中国会有很好的发展机遇，并在该地区加大投入迎接机遇。过去一年，Imagination在上海，北京的团队稳步发展，未来一年还将有望增长50%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Imagination副总裁兼中国区总经理刘国军表示：“Imagination建立了强大...[详细]

众所周知，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向。射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片。其中，射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频...[详细]

当前大陆晶圆代工产能位居全球第2，2017年市占率将逾15%。大陆共有51条集成电路生产线，分布于北京、上海、天津、西安、厦门、合肥等多个城市。未来在中芯国际、华力微电子、台积电、联芯、晶合、万国AOS、德科玛、紫光等持续投入12吋晶圆厂产线，加上德科玛、中芯国际、士兰微、Silex于8吋晶圆厂的产能扩充后，展望大陆晶圆代工产能占全球的比重将快速提升。就大陆第1大晶圆代工业者中芯国际的发展而论...[详细]

国际IDM厂的微控制器（MCU）交货期限最久已经拉长到一年左右，盛群（6202）也因此吃下不少转单潮。盛群董事长吴启勇表示，今年营运状况一定会比去年更好。法人看好，盛群将有机会因旺季效应及全产品线出货畅旺等因素，今年第二季合并营收有机会写下历史新高，且第三季将维持同样高档水准。盛群昨（28）日股东会，由于盛群今年未改选董事，且今年股利政策采全额配发，因此股东常会相当顺利，会中顺利通过每股配...[详细]

全球领先的模拟与嵌入式处理领导厂商德州仪器（TI）捐建的“德州仪器TI希望小学”在四川省南部县落成并正式投入使用。南部县县委常委、总工会主席兰海燕、副县长杨庆萍，中国青少年发展基金会副秘书长杨春雷，德州仪器首席公益事务官TrishaCunningham和亚太区人力资源总监祝薇代表TI中国管理团队与两百余名小学生一起参加了以“小小芯，大梦想”为主题的新校舍落成仪式。来自德州...[详细]

2024年10月18日–提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入(NPI)代理商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售MicrochipTechnology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。WBZ350模块是PIC32CX-BZ系列的一款安全型32位MCU，内置了蓝牙和Zigbee®无线功能。此射频就绪模块专为需要可靠无线连接的应用而设计，包括用...[详细]