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过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度，都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程的升级，而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难，IP的作用也愈加凸显，逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘...[详细]

革新往往是通往成功的必由之路。“要么创新，要么等死”在科技界广为流传。能够引领创新的组织才能够蓬勃发展。技术也是如此，HSPICE®电路仿真技术很好地说明了这一点。HSPICE技术并非自诩为行业的黄金标准而停滞不前。多年来，随着仿真难度不断加大，HSPICE也在不断发展。HSPICE的主要变革浪潮在芯片领域发展的过程中发挥了重大影响力。HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HS...[详细]

凭借在DRAM和NANDFlash领域的优势，三星在过去的两年里借着存储涨价和缺货挣得盆满钵满，更是一举超越英特尔，成为全球最大的半导体公司，但是三星的野心并不止于此。2018年5月24日，在美国举行的三星工艺论坛SFF2018USA之上，三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工艺计划。这一计划关系到三星能否实现2018年晶圆代工营收达到100亿美元的“小目标”。5nm、4...[详细]

晶心科技董事长林志明的职业生涯始于联电(UMC)的应用工程师，UMC早期是一家IDM，拥有自己品牌的芯片，同时也拥有代工厂。他在UMC曾经从事各种产品线工作，锻炼了工程、产品规划、销售和营销等方面的经验。1995年，在CPU芯片产品线担任业务总监四年后，在UMC重组晶圆代工服务时，他调任UMC欧洲分公司总经理，带领UMC欧洲从销售芯片转型出售晶圆代工服务。1998年，在UMC工作14...[详细]

近日，北京经济技术开发区（北京亦庄）企业北京中科国光量子科技有限公司（以下简称“国光量子”）成功推出全球首个能够有效对抗电源纹波攻击等侧信道攻击的随机数芯片——真空噪声芯片，在信息安全领域取得了具有里程碑意义的重大突破。在当今数字化高速发展的时代，信息安全已成为至关重要的课题，而随机数的生成则是保障信息安全的关键环节之一。然而，传统的随机数生成技术在面对诸多挑战时，显得力不从心，其中电源纹...[详细]

本周四，据《华尔街日报》报道，AMD正在紧锣密鼓计划以300亿美元收购赛灵思，这则重量级新闻引发了业内震动。彭博社在第一时间转引报道时分析，AMD的这则收购交易需要克服现金流不足的问题。周四赛灵思收盘时股价为105.99美元，市值达到259亿美元，约为AMD的四分之一。2014年之前，AMD曾遭遇严重的销售与研发危机，被竞争对手英特尔挤压得市场份额只剩不足1%。不过2014年之后，A...[详细]

半导体产业协会（SIA）2日公布，2017年11月份全球半导体销售额为377亿美元。和前月相比，11月销售额提升1.6%。和2016年同期相比，大增21.5%。SIA总裁兼CEOJohnNeuffer声明稿指出，全球半导体业11月再创新猷，单月销售额又破空前新高；2017年的年度销售应会达到4,000亿美元，创下首例。存储器产品持续带动全球市场成长，...[详细]

由德国哥廷根大学领导的一个国际研究团队在最新一期《自然》杂志上发表论文称，他们在对天然双层石墨烯开展的高精度研究中，发现了新奇的量子效应，并从理论上对其进行了解释。这一系统制备简单，为载荷子和不同相之间的相互作用提供了新见解，有助于理解所涉及的过程，促进量子计算机的发展。2004年，两位英国科学家用一种非常简单的实验方法从石墨中剥离出石墨片，并借助特殊胶带得到仅由一层碳原子构成的石墨烯...[详细]

工程师们发现了一种使用表面等离子体激元(SPP)的新传热模式，在半导体热管理方面取得了重大突破。这种新颖的方法将散热提高了25%，对于解决小型半导体器件的过热问题至关重要。缩小半导体尺寸的需求，加上器件热点产生的热量未能有效分散的问题，对现代器件的可靠性和耐用性产生了负面影响。现有的热管理技术还无法胜任这项任务。因此，发现一种利用基板上金属薄膜产生的表面波来散热的新方法是一个重...[详细]

　　刘敏/调查清样：2015年是全球半导体行业的并购大年，过去一年里全球半导体产业投资并购风起云涌，产业合纵连横大趋势下，中国企业凭借多年来的产业积累和庞大的市场规模也加入进来，成了重要的玩家之一，但随着并购整合逐渐步入深水，许多商业之外的因素越来越成为关键。　　　　作为清华控股的子公司，清华紫光在中国推动半导体产业的努力中成了一家领军企业，尤其自2015年下半年起，清华紫光一马当先下，中国...[详细]

恩智浦在华合作成果获赞赏双方表示期待下一步合作近日，工业和信息化部副部长刘利华率团莅临恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）位于荷兰埃因霍温的总部考察调研，了解恩智浦公司在全球及大中华区的业务发展情况，并与恩智浦公司就产业合作、物联网安全、互联汽车等议题进行交流。刘利华副部长在会谈中指出，工业和信息化部高度重视集成电路产业发展，秉持合作、共赢、开放的态度欢迎各国...[详细]

　　致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于TIC2000Delfino™TMS320F2837xD的EtherCAT接口参考解决方案。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。大联大友尚代理的TI最高性能的C2000Delfino™TMS320F2837xD是一款功能强大的32位MCU，具有双CPU和双CLA，总系统吞吐量高达8...[详细]

如今中国人暴富的方式，不再是房地产、拆迁补偿，做半导体也能成为亿万富翁！7月22日，伴随一声鸣锣声响起，中国科创板首批25家科技公司正式在上交所上市，中国A股在短短9个月时间内托举出一个面向科技行业的资本“试验田”。半导体企业领衔暴涨，25只个股全部翻倍！据公开资料显示，科创板首批上市企业共有25家。从行业来看，计算机、通信和其他电子设备制造业的企业最多，专用设备制造业紧随其后...[详细]

普林斯顿工程学院的科学家们已经开发出了第一个具有商业上可行的寿命的钙钛矿太阳能电池，标志着一个新兴的可再生能源技术类别的一个重要里程碑。该研究小组预计他们的设备可以在30年左右的时间里表现出高于工业标准的性能，远远超过用作太阳能电池可行性阈值的20年。该设备不仅高度耐用，而且还符合普通的效率标准。事实上，它是第一个能与硅基电池的性能相媲美的产品，硅基电池自1954年问世以来一直...[详细]

   暌违9年，台湾晶圆代工市场第3季再次出现产能全线满载荣景！受惠于智能型手机、平板计算机等行动装置带动的强劲需求，台积电、联电第3季晶圆厂全线满载投片；二线厂如世界先进、汉磊等接单也一路排到季底。   　业者指出，由于第3季产能供不应求，给大型客户的例行价格折让已经全面取消。   　上次国内晶圆代工厂产能全线满载，是2004年英特尔推出Centrino行动运算平台，引爆全球笔记本销售...[详细]