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从指纹识别到虹膜识别，再到脸孔3D识别，甚至是接下来的语音识别、手势识别等人工智能(AI)应用商机，越来越多的生物识别技术被广泛用在终端移动装置、金融支付、云端服务及车用电子领域的前景，让台系IC设计公司也不约而同加快脚步，希望投入相关芯片及演算法的开发工作，并及早争取到多一些的全球生物识别芯片市场商机，带给公司营运成长表现全新的增速动能，在生物识别芯片应用大势中，虽然IP、芯片解决方案及演算法...[详细]

电子网消息（文/罗明）在千元机上玩王者荣耀与NBA2K17等大型游戏，是什么样的感受了?卡顿、掉祯各种坑，究其原因在于手机处理器性能偏弱，A53的小核心应对它们有压力。但是如果用上A73大核心呢?!此前联发科决定今年要重点发展中低端，因此对外公布了两款处理器，一款是P40，另一款是P70，它们都用上了A73大核心。由于定位中低端的关系，所以今年红米、魅蓝等千元机都有可能搭载，这样带来的变化...[详细]

意法半导体10年供货保证工业级传感器IIS2MDC磁强计和ISM303DAC电子罗盘，可在智能电表内实现可靠、低功耗的篡改检测功能，在工业自动化、机器人、智能建筑、智能安全和医疗设备等应用中实现精确的运动和距离感测功能。这两款传感器内部都有一个±50高斯的高动态范围AMR（各向异性磁电阻）磁强计，分辨率和低功耗均达到同类最佳水准。每款产品还集成一个温度传感器，并通过内置I2C/...[详细]

根据国际半导体产业协会SEMI最新报告指出，预期2018年全球晶圆设备支出金额将再次写下580亿美元的新纪录，韩国在三星电子(SamsungElectronics)扩大投资下夺冠，值得注意的是，大陆即将跃升为全球第二大半导体采购地区。三星急速扩充存储器产能，2017和2018年将创下业界有史以来最庞大的晶圆设备支出。根据SEMI统计，三星在2018年将投入超过2017年1倍的晶圆设备支出...[详细]

英飞凌科技股份公司进一步扩展其碳化硅（SiC）产品组合，推出650V器件。其全新发布的CoolSiC™MOSFET满足了包括服务器、电信和工业SMPS、太阳能系统、能源存储和电池化成、不间断电源（UPS）、电机控制和驱动以及电动汽车充电在内的大量应用与日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。“随着新产品的发布，英飞凌完善了其600V/650V细分领域的硅基、碳化硅以及氮化镓功率半导体...[详细]

Imec提出了一种用于电压控制磁各向异性（VCMA）磁随机存储器（MRAM）的确定性写入方案，从而避免了在写入之前预先读取设备的需求。这显着改善了存储器的写入占空比，从而实现了纳秒级的写入速度。作为第二个改进，Imec展示了一种针对无外部场的VCMA切换操作的可制造解决方案。两项创新都解决了VCMAMRAM的基本写操作挑战，增加了未来高性能低功耗存储器应用的可行性。最新引入的...[详细]

昨日晚间大基金动作不断，不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司，还拟增资燕东微电子。国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）昨日（6月4日）晚间又被爆出多个重要消息，不仅接连投资太极实业、国科微两大上市公司，还拟增资燕东微电子。据集微网了解，大基金一期募集资金1387亿元已基本投资完毕。如今大基金第二期正在酝酿中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。...[详细]

　　今年半导体行业并购案例非常多，值得欣慰的是，在这之中，中国厂商没有在这次并购潮流中沦为看客，并且完成了多例国际收购案，以紫光为代表的中国式扩张更是让美国政府心生畏惧，多次从中干涉，这在一定程度上导致紫光收购美光失败。不过，东边不亮西边亮，并购大潮仍未平息，中国芯片厂商整合之路上再次告捷。　　雷锋网深喉爆料，国内最大的芯片设计服务公司芯原微电子（Verisilicon）即将收购美国嵌入式图...[详细]

5月18日上午，日本首相岸田文雄会见了台积电董事长刘德音、三星电子（SamsungElectronics）CEO庆桂显、英特尔（Intel）CEOPatGelsinger、美光CEOSanjayMehrotra、IBM资深副总裁DarioGil、应用材料半导体产品事业群总裁PrabuRaja、Imec执行副总裁MaxMirgoli等7名半导体相关企业的高管。会面时岸田文雄指...[详细]

根据《日本经济新闻》对台湾19家主要IT厂商进行了5月的营收统计调查，结果显示，总计营收金额比2015年同期减少4.7％，这已经是连续7个月低于2015年同期的水平。其原因是美国苹果的iPhone智慧手机销售低迷产生的影响。不过，如台积电（TSMC）转为正增长等，也有企业通过及时应对市场变化恢复良好势头。调查中显示，19家企业合计销售额为新台币7,647亿元，减幅较...[详细]

宏光半导体配售3,000万股新股并宣布协鑫科技创办人朱共山先生认购6,000万股认购股份及6,000万份认股权证扩大股东基础及增强资本实力奠定GaN领域发展战略香港,2022年8月8日-(亚太商讯)-宏光半导体有限公司（「宏光半导体」，连同其附属公司统称「集团」）宣布按配售价每股3.20港元向不少于六名承配人配售3,000万股新股份（「配售股份」）。此外，集团已与由协鑫科...[详细]

国家对半导体和集成电路产业的高度重视引发了业界的关注。昨日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会（ICMarketChina2014）”在无锡召开。会上，工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向，正如上证报之前所报道，促进投融资以及强强联合发展将成为政策的重要导向。工信部透露四大方向扶持集成电路　...[详细]

2018年1月24日–专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)今天宣布其广受欢迎的Methods电子杂志发表了第二卷的第一期文章。这期的标题为“2018LookAhead:Design&Technology”（展望2018：设计与技术），文中介绍了今年的重要技术进展及其对社会产生的影响。贸泽电子市场部资深副总...[详细]

莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink™可编程ASSP（pASSP）IP解决方案，通过全新的三款CrossLinkIP以及两款支持MIPI®DSI到LVDS以及CMOS到MIPICSI-2桥接的CrossLink演示平台，设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]