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四月底，各家Foundry2009年第一季度业绩纷纷出炉，尽管各家销售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之间不等，但各家却对2009年第二季度充满信心。据台积电公布的数据显示，台积电2009年第一季度收入395亿新台币，净收益15.6亿新台币，每股收益0.06元新台币。与2008年第一季度相比，收入下降了54.8%，净收益和每股收益分别下降了94.5%和94.4%...[详细]

2016年10月18日，北京AllProgrammable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx,Inc.(NASDAQ:XLNX)）宣布，CCIX联盟成员数量已经迅速增至原来的三倍，且发布了联盟成员相关规范。作为CCIX联盟创始成员，AMD、ARM、华为、IBM、迈络思（Mellanox）、高通和赛灵思对新成员的加入表示了热烈的欢迎。CCIX允许基于不同指令集架构的...[详细]

【手机中国新闻】在昨日举行的印度移动大会（IMC2017）上，联发科推出了MT6739入门级芯片，这是一款四核芯片，支持双摄，流行的18:9全面屏，以及双VoLTE高清语音通话。具体而言，该处理器配备四个Cortex-A53核心，最高主频达1.5GHz，其支持18:9全面屏，不过屏幕分辨率限制为较为低端的720p级别，也就是1440x720像素；基带下行仅支持LTECat.4，最高速率1...[详细]

今年是海峡两岸同胞打破隔绝状态开启交流交往30周年。30年来，两岸人员往来和经济、文化、社会联系达到前所未有的水平，为两岸关系缓和、改善与和平发展奠定了基础。两岸同胞在30年的交流交往中，既共同见证了两岸关系跌宕起伏的发展历程，也发生了许许多多令人难忘的故事。有这样一群人，他们是过去30年来两岸关系发展中的亲历者、推动者和见证者，仍在续写“两岸一家亲”的同胞亲情。　　　　台商徐涛。（中国台湾...[详细]

一场持续了六年多的官司再度搅动了当今的半导体市场。台积电发言人曾晋皓11月4日向台湾媒体宣称，该公司控告中芯国际侵犯专利并盗用商业机密一案于前一日胜诉。台积电将于稍后决定向中芯国际的索赔金额。不过，有关赔偿金的说法却不胫而走。有媒体报道称，败诉的中芯国际将有可能向台积电支付10亿美元的赔偿。对此，中芯国际某不愿具名的高管在接受C114独家专访时表示：“这个数字并不可靠，并不是法院...[详细]

“寻找下一个改变世界的突破点”，这句话并非广告语，芯片巨头英特尔一直在努力着。ChinaJoy上的激情还未冷却，英特尔“帅到炸裂”的新技术，“快比流星”的处理器席卷了整个场馆。很多人对此好奇，这家被国际公认的老牌芯片巨头，为何在国际最佳公司榜单上屡登榜首且长久不衰？又是如何进军中国抢夺一席之地？今天，我们将一起探索下这家企业的历史，从中寻求答案。经典时代：研制全球首款芯片开启个人电脑先...[详细]

电子网消息，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）持续巩固其在半导体领域的市场地位，逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。今年以来，上海新阳在传统封装领域，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电...[详细]

格芯揭示硅光子路线图的新信息，推动数据中心和云应用的新一代光学互连。格芯已经用300mm晶圆认证了行业首个90nm制造工艺，同时宣布未来的45nm技术将带来更大的带宽和能效。格芯的硅光子技术旨在应对全球通信基础设施中的大规模数据增长。不同于利用铜线电信号传输数据的传统互连，硅光子技术使用光纤光脉冲，以更高的速度在更远距离上传输数据并降低能耗。格芯表示，其硅光子技术能让客户在数据中心内...[详细]

MLCC龙头村田发出停产通知，规画在2020年前停产0603尺寸以上产品，最后出货日订于2020年3月，该公司囊括全球30％市占，此番停产通知将是这波景气翻扬以来，最大规模的产能转换动作，对台系MLCC厂的影响至为关键。今年3月5日村田才因订单涌入，首度祭出涨价手段，同一月份，村田就正式发出停产通知（EOL），村田在停产通知上提及，随着消费性电子产品以及车用MLCC的需求翻扬，引发MLCC...[详细]

据日本共同社消息，为了应对网络攻击及其他国际威胁，美国及日本等42个加入《瓦森纳协定》的国家，决定将出口管制范围，目的是加强防备相关技术与软件转为军事用途及网络攻击，防止技术外流到中国及朝鲜等地。过去该协定出口限制的对象，以常规武器及部分机床等为主，此次报道指出，管制对象新追加了可转为军用的半导体基板制造技术及被用于网络攻击的军用软件等。据分析此举旨在防止技术外流到中国及朝鲜等...[详细]

在无线应用中（如移动电话），典型的发送通路尽可能多休用数字处理，这是因为可用很低功率的器件，而且信号性能不随时间和温度变化。图1示出一个无线应用（如移动电话）的典型发送通路，这是一种采用DSP/FPGA的方案。在图1中，DAC占据主要位置，它是模拟和数字部分之间的接口。此设计也包含一个处理语音的声码器以及可以执行简单Web游览器和e-mail程序的硬件。 参照标准的风格设计，无线发射应用（位...[详细]

微处理器和单片机从上个世纪70年代在欧美开始兴起，1981年8051单片机问世，到今天已经36年了。从数量上看，8位单片机依然是MCU市场的主力，32位MCU已经成为今天全球消费和工业电子产品的核心。从2015年开始，为争夺市场份额，布局强劲增长的物联网应用，MCU主要厂商之间发生了数起大规模并购。根据市场调研机构ICInsights的统计，从收购完成合并后的销售数据看，NXP、Microc...[详细]

日前，TDK在上海慕尼黑电子展期间举办了TDK技术和产品新闻发布会，TDK中国本社社长浅沼俊英先生出席发布会并为国内外众媒体介绍了TDK的现状、发展重点及未来的工作重心，并介绍了TDK在中国的一些具体情况。TDK中国本社社长浅沼俊英TDK发展及优势所在浅沼俊英介绍道，TDK成立于1935年，至今已成立84年，总部位于日本东京。TDK目前业务遍及全球30余个国家，拥有200...[详细]

AI热潮不仅没有熄火，反而愈演愈烈。2024年，由于市场对于AI硬件的需求永不满足，计算处于变革阵痛中。随着人工智能(AI)渗透到教育、就业、制造、医疗和交通等领域，AI正在改变经济发展和我们的日常生活，而Arm是这一切改变的基石。5年前，Arm宣布了针对服务器、云和基础设施CPU内核的Neoverse计划。彼时，Arm制定了一项雄心勃勃的计划，计划开发V、N、E三个C...[详细]

2024年10月29日–作为全球原厂授权代理商，贸泽电子(MouserElectronics)致力于快速引入新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。超过1200家半导体和电子元器件制造商通过贸泽将自己的产品销往全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。贸泽于上个季度推出了超过6500个物料，均可随时发货。贸泽从2024年...[详细]