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eeworld网消息，随着联电厦门子公司联芯的28纳米先进制程工艺计划在今年第二季正式量产，拓墣产业研究院指出，中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米最先进制程工艺的布局，进度最快的本土晶圆代工厂为中芯国际与华力微电子。然而，随着外资纷纷于中国大陆设立晶圆厂，本土晶圆代工厂面临技术、人才、市场上的直接竞争压力。拓墣指出，中国大陆本土纯晶圆代工厂商目前最先进的量产制程工艺为28纳米，根据统计...[详细]

凤凰科技讯（作者/鲁婧涵）11月16日，由凤凰网主办，凤凰网科技和凤凰新闻客户端承办的“2017凤凰网科技峰会”在北京举办。商汤科技联合创始人杨帆出席了此次峰会，并了接受凤凰科技的专访。杨帆认为，接下来人工智能技术的发展方向是如何减少人工智能技术对数据的依赖、如何提高人工智能精确技术里的运算开销以及如何让算法进行更好的自我学习。杨帆表示，在拥有大量数据的场景，当你拥有了足够的数据，机器的水平...[详细]

    日前，在一次军民融合展会上，中国电科下属单位展示了完全正向设计的3500万门级FPGA。随后，中国电子下属单位公开宣布成功研发7000万门级FPGA。在特朗普亲自否决传说中有中资背景，总部在美国的私募基金CanyonBridge收购美国FPGA设计公司莱迪思之后，中国电科和中国电子在FPGA上取得的技术突破非常振奋人心。　　虽然这两款FPGA和赛灵思、阿尔特拉这样的巨头差距很大，但...[详细]

3月11日消息，据Marvell美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的2nm芯片生产平台。从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。美满电子首席开发官SandeepBharathi表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功...[详细]

据国际半导体协会（SEMI）的最新报告指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元……据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(WorldFabForecast)》指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元(图1)。15座新晶圆厂将于2019年底开始建设，总投资额达380亿美元；预测...[详细]

最近吴汉明院士指出，由于中国芯片技术离美国差距还有一定差距，中国芯片的投资远没有过热，真正做芯片的还是非常紧缺。如果不加速发展，未来中国芯片产能与需求的差距，将拉大到至少相当于8个中芯国际的产能。过去的50年，集成电路行业遵循着“摩尔定律”：在价格不变的情况下，集成在芯片上的晶体管数量每隔18到24个月将增加一倍，计算成本呈指数型下降。摩尔定律仍然在支撑着5G、人工智能等新技术的发展，但事物发...[详细]

8月24日，ELEXCON2016深圳国际电子展暨第五届深圳国际嵌入式系统展在深圳会展中心拉开序幕，展会吸引了包括瑞萨、恩智浦、村田制作所、京瓷等全球一线品牌同台亮相，展览同期，电动汽车、物联网、医疗电子、智能家居、手机组装等二十个热点主题的行业活动举行。物联网并不是一个新产物，它是将我们已有的互联网技术和生活物品很好地融合，连接远距离、高效操作和使用身边事物的新桥梁。目前，物联网的优...[详细]

宽禁带材料实现了较当前硅基技术的飞跃。它们的大带隙导致较高的介电击穿，从而降低了导通电阻(RSP)。更高的电子饱和速度支持高频设计和工作，降低的漏电流和更好的导热性有助于高温下的工作。安森美半导体提供围绕宽禁带方案的独一无二的生态系统，包含从旨在提高强固性和速度的碳化硅(SiC)二极管、SiCMOSFET到SiCMOSFET的高端IC门极驱动器。除了硬件以外，我们还提供spic...[详细]

(2021年8月5日，中国北京讯)——近日，北京集创北方科技股份有限公司(简称：集创北方)宣布，其与马来西亚公司矽佳(简称：SilTerra)签订完成了长期晶圆供应协议。该协议约定：SilTerra协议期内需要提供给集创北方总价值约4亿美金的晶圆；在8寸晶圆产能非常紧张的大环境下，为客户供应提供进一步保障。作为领先的显示控制芯片整体解决方案提供商，集创北方是唯一拥有LCD/OLED面板显示和LE...[详细]

据sisajournal-e报道，以大邱广域市，庆尚北道地区为中心迅速扩散的新冠病毒使位于庆尚北道龟尾地区的工厂企业处于紧张状态。截止2月24日上午，龟尾地区确诊患者共三人，其中一位是三星员工。消息传出后，各大企业警戒氛围一度高涨，如果因为厂区内部出现肺炎病例而被迫停工，企业运营将会受到不小的影响。目前位于龟尾的主要公司包括三星、三星SDI、LG电子、LGD、韩华等。22日，在三星...[详细]

鼎龙股份创始人、董事长朱双全长江日报记者肖僖摄集成电路芯片有一个关键制程——化学机械抛光，最多需要反复128次。国际先进的芯片制造厂已使用7纳米制程工艺，1纳米相当于6万分之一根头发丝，难度可想而知。过去，国内抛光所用关键材料——CMP抛光垫，几乎全部依赖进口。位于武汉经济技术开发区的湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）投资近4亿元，经过6年的艰苦研发，建成目前国内唯一...[详细]

5月25日消息，柔性太阳电池在可穿戴电子、移动通讯、车载移动能源、光伏建筑一体化、航空航天等领域具有广泛应用空间。日前，中科院上海微系统所宣布，研究团队成功研制出能像纸一样弯曲，且不易断裂的高柔韧性单晶硅太阳电池，该成果已于5月24日在国际学术期刊《自然》（Nature）发表。根据研究团队公布的照片来看，60微米厚度的单晶硅太阳电池可以像纸一样进行折叠操作，最小弯曲半径达到5毫米以下...[详细]

北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公司及机构列入“实体清单”。据了解，这些被列入“实体清单”的中国企业主要是与网络安全和AI有关的企业。33家企业、机构等被美国列入“实体清单”继日前美国商务部出台两则声明，意图全面封锁华为在全球采购芯片，进一步缩小华为的业务空间之后，北京时间5月23日凌晨，美国商务部再次连发两则声明宣布，将共计33家中国公...[详细]

近日，华为哈勃科技再次出手，投资了一家半导体产业公司。企查查信息显示，6月2日，北京科益虹源光电技术有限公司（以下简称“科益虹源”）工商信息发生变更，其中注册资本由1.2亿元增至2.02亿元，增幅68%，同时新增哈勃科技和徐州光远股权投资合伙企业(有限合伙)为股东。工商信息显示，目前，科益虹源的大股东和实际控制人均为中科院研究所，持股26.61%，而哈勃科技持股比例为4.76%...[详细]

   日经新闻30日报导，因半导体部门业绩持续不振，故继系统整合晶片(SystemLSI)之后，日本半导体大厂富士通(Fujitsu)计划将「精简」措施扩大至微控制器(MCU)事业。据报导，富士通正与美国半导体大厂飞索半导体(SpansionInc.)进行协商，有意将MCU设计/开发部门出售给飞索。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为替飞索生产MCU...[详细]