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电子网消息，凯基投顾分析师郭明錤最近陆续发布今年iPhone新机相关零组件报告，针对iPhone关键零组件基带芯片部分，他指出，苹果今年iPhone产品线可能会全面改用英特尔的基带芯片，一改过去高通七成、英特尔三成的分布。郭明錤分析，英特尔可能成为今年新iPhone基带芯片独家供货商的原因，包括英特尔基带芯片传输效能满足苹果技术要求、英特尔基带芯片可支持CDMA2000和双卡双待功能、英特尔...[详细]

根据平面媒体报导，竞争对手高通（Qualcomm）日前推出新一代采用三星14纳米FinFET制程的中端移动芯片骁龙660/630，用以抢攻中端移动手机市场，对向来在中低阶手机市场占优势的国内IC设计大厂联发科形成威胁。因此，联发科也即将在2017年推出采用台积电12纳米制程的新一代P30移动芯片，以回应高通的市场布局。根据高通表示，新推出的骁龙660/6...[详细]

2018年5月14日，通富微电发布公告表示，通富微电子股份有限公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟，经双方友好协商，于2018年5月13日签署了《通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。《合作意向书》主要内容通富微电和龙芯中科，本着平等互惠互利的原则，经双方友好协商，在芯片设计...[详细]

　　经济参考报　　党的十九大报告提出，我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。要深化供给侧结构性改革，加快建设制造强国，加快发展先进制造业，推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合。　　在近日于上海举办的第90届中国电子展上，集成电路、汽车电子、5G通信、物联网等行业前沿技术与创新产品成为业界关注的热点。专家表示，当前我国电子...[详细]

看好固态硬盘（SSD）、无线基频、无线控制、家庭网络、车用控制与信息娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动接口（HMI）、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用市场前景，新思科技（Synopsys）推出ARCHS4x和HS4xD处理器。新思科技DesignWareARC处理器资深产品营销经理MikeThompson表示，新系列的处理器具备双指令架构，与过去推出的系列产品相比，可提高25%...[详细]

Diodes公司(DiodesIncorporated)推出D5V0F3B6LP20二极管阵列器件，具有用于USB数据和电源连接的瞬态电压抑制(transientvoltagesuppression,TVS)功能，是同类产品中最稳固的保护器件之一。新产品面向具有USB接口的消费产品和移动通信产品，尤其是采用全新USB功率输出(PowerDelivery,PD)协议来支持快速充电...[详细]

联电董事会昨通过在新加坡Fab12i厂区新建一座先进晶圆厂计划，新厂第一期月产能规画为3万片晶圆，预计于2024年底开始量产，这座新厂(Fab12iP3)是新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一，提供22/28纳米制程，总投资金额为50亿美元。联电在新加坡的工厂运营超过20年，新加坡Fab12i厂也是联电的先进特殊制程研发中心。另家晶圆代工大厂美国的格芯（GlobalFoundries）去...[详细]

苹果已故总裁乔布斯曾经说过：“仙童半导体公司就像一朵成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”很难想象，荷兰这个以郁金香闻名的国家也长出了这样一株“蒲公英”。ASML、NXP，这两家公司相信在半导体圈久呆的朋友们一定不陌生，不论是半导体设备，还是车用半导体芯片都是行业内顶尖的存在。很少有人将他们联系起来，但其实，他们师出同源，都来自欧洲最大的电子跨国公司-飞利浦...[详细]

　　ICInsights估计，2017年全球有11家半导体厂商的年度资本支出会超过10亿美元，总计他们的年度资本支出将占据整体半导体业资本支出的78%。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　市场研究机构ICInsights的最新预测指出，2017年整体半导体支出可成长6%，达到732亿美元，主要都是来自资本支出排名前十一大的半导体厂商。　　I...[详细]

每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制，所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响，曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命，这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着，必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性，从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控...[详细]

对于军事系统设计人员来说，生命周期管理是一项巨大挑战，他们面临的设计必须可以持续数十年，但很多元件18个月就过时了。在MIL-EMBEDDED与罗切斯特电子公司设计技术总监DanielDeisz的谈话中，Deisz讨论了国防部（DoD）规划人员如何预先在项目中建立生命周期管理制度，授权重新创建或移植延长部件寿命的半导体元件，测试售后解决方案，以及如何最好地减少供应链中的假冒组件等。编辑摘...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布荣获YageoCorporation颁发的2018年度客户增长大奖。YageoCorporation是一家的世界知名无源元件供应商，也是贸泽非常重要的合作伙伴。这个奖项已于近日颁发给了贸泽电子，以表彰贸泽在过去一年间为Yageo的客户增长和销售业绩做出的重要贡献。作为原厂授权...[详细]

    电子本报上海6月16日电 （记者刘士安、谢卫群）庞大的集装箱被吊放在一辆自动小车上，小车轻盈转身，驶向轮船旁，再由吊车吊上船——曾经繁重的集装箱装卸作业，如今变得智慧而轻松。由上海振华重工承建的青岛港和厦门港两大全自动化码头，5月份先后投入运营。位居港口机械全球市场份额首位的振华重工，转向世界先进的全自动化集装箱码头方案提供商。　　振华重工，是上海高端制造的一个代表。5月31日，上海...[详细]

这半年来全球半导体产能大缺货，各大企业纷纷涨价，扩张半导体产能已经是迫在眉睫。国内现在也在大力投资半导体，很多人认为国内最缺的工艺是各种先进工艺，比如14nm，7nm甚至5nm等，然而实际情况可能大出意外。来自芯片行业的专业人士@芯谋研究顾文军的消息称，国内现在最缺的不是28nm，也不是14nm，或者7nm工艺，而是55nm。虽然产能紧张，但是28nm及更先进的工艺实际上还有空...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]