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SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3DRAM。HBM3是第四代HBM(HighBandwidthMemory)技术*，由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成，是一种高价值产品，创新性地提高了数据处理速度。SK海力士去年7月在业界首次开始批量生产HBM2E*DRAM后，时隔仅1年零3个月开发了HBM3，巩固了该市场的主导权。SK海力士强调，“通过此次HBM3，不仅实...[详细]

Diodes近日推出低压差稳压器(LDO)--AP7350，该公司为高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。此款低压差稳压器提供1.2V至3.3V的输出电压，支持最高150mA的负载电流。AP7350系针对低功率的手持装置与穿戴式装置应用而设计，其超低静态电流仅0.25μA，准确度达1%，有助于设计实现更长效的电池寿命，而芯片级封...[详细]

　“第一款50英寸4K液晶面板将于4月上旬正式量产；4月下旬，第二款58英寸4K液晶面板将正式量产……”2月5日下午，中国电子成都熊猫8.6代液晶面板生产线项目在成都双流西航港经开区对外发布消息称，总投资280亿元的成都中电熊猫G8.6液晶面板项目，已于2018年1月28日上午9∶28正式点亮，意味着成都电子信息产业新格局逐渐形成，全球一流的显示产业基地，正在成都双流区初显。　　熊猫速度打...[详细]

电子网消息，据华尔街日报周一报导，鸿海投资美国在美建厂的事宜传已拍板，选定威斯康辛州设立新厂，这也将成为鸿海进军美国市场的滩头堡。华尔街日报引述三位知情人士消息指出，鸿海最快本周就会对外公布。鸿海美国新厂主要生产TV液晶面板，将可为当地带来数以万计的工作机会。目前威斯康辛州长ScottWalker发言人对于上述消息未作任何回应。报导指出，鸿海也考虑在底特律设置第二座工厂，在布...[详细]

12月12日消息，据外媒报道，台积电2021年11月份宣布与索尼半导体解决方案公司在日本熊本县成立合资公司并建设的晶圆代工厂，在次年就已开始建设，计划在明年年底投产。而从外媒最新的报道来看，台积电在日本的这一合资公司的晶圆代工厂，建设已接近尾声。外媒的报道显示，台积电日本合资公司的晶圆代工厂，将在明年2月份举行开业典礼，机器及设备的安装目前正在进行中，可能在明年4月份开始试生产。台积电是在...[详细]

（集微网文/茅茅）随着智能制造行业的不断推进和制造业人力成本的不断提升，工业领域迎来“机器换人”的浪潮，全球工业机器人市场销量实现了爆发式的增长。据统计，2016年全球工业机器人销量约29万台，同比增长14%。其中，中国工业机器人销量9万台，同比增长31%。预计未来十年，全球工业机器人销量年平均增长率将保持在12%左右。但目前在全球工业机器人市场中占据主导地位的，仍然是...[详细]

美国商务部21日表示，将调查“美企采购中国传统半导体”情况，以减少“中国构成的国家安全风险”。该消息公布后迅速引发韩国媒体关注。据韩国《东亚日报》23日报道，美国从去年10月起限制向中国出口最新尖端半导体，当地时间2023年12月21日又表示将调查“美企采购中国传统半导体”情况。有分析认为，同时进军中国和美国市场的韩国半导体企业，无论以何种方式都无法避免后续“风暴”。除了韩国之外，此前有外媒报道...[详细]

受惠于中国品牌手机下半年推案量增，指纹辨识芯片厂神盾（6462）今日股价强劲，盘中一度至262元，涨幅3.35%，但盘中一度翻跌。法人指出，神盾今、明两年持续受惠于三星手机采用，另外，逐渐打入中国大陆市场，有机会蚕食汇顶在中国及海外市占率。先前苹果iPhoneX采3D脸部辨识解锁，一度对指纹辨识族群产生不小冲击，将Home键取消及全萤幕窄边框趋势下，法人表示，传统电容式指纹辨识势必将改变...[详细]

   摘要：介绍了利用多种EDA工具进行FPGA设计的实现原理及方法，其中包括设计输入、综合、功能仿真、实现、时序仿真、配置下载等具体内容。并以实际操作介绍了整个FPGA的设计流程。    关键词：FPGA仿真综合EDA 在数字系统设计的今天，片上系统（SoC）技术的出现已经在设计领域引起深刻变革。为适应产品尽快上市的要求，设计者必须合理选择各EDA厂家提供的加...[详细]

当前，移动通信领域正在发生巨大变化：第五代蜂窝网络技术（也称为5G）服务在陆续推出。消费者目前已经开始体验5G技术的优势，它不仅能够凭借超快的下载速度与固网宽带匹敌，而且将来还可能在蜂窝网络服务区域内支持更高密度的移动设备和互连的物联网（IoT）设备。这种发展一方面在给消费者带来令人兴奋的好处，但在幕后，业界向5G的转变也充满了挑战、高成本以及其他争议。例如无线电频谱许可的分配，关于用户...[详细]

2018年4月12日，由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院主办的“2018中国半导体市场年会”在南京召开。中国半导体年会是我国半导体行业的高规格盛会，在全球半导体行业具有很强影响力。本届年会以“芯时代，芯机遇，芯发展”为主题，会聚了国内外半导体产业众多顶级专家学者与行业精英，共同深入探讨半导体产业发展的最新趋势，为产业跨越发展献言献策。工信部副部长发表讲话本届年会是由中...[详细]

　移动芯片是使一部手机连接到另一部的半导体引擎，因此，手机市场的繁荣刺激着移动芯片市场的增长。同时，越来越多的移动芯片正在被应用于如移动计算(笔记本电脑，上网本电脑)、工业/M2M、汽车、健康/医疗以及电子消费产品(阅读器、MID、游戏设备)等非手机领域。据知名市场调查公司IDC预计，尽管与全球手机市场相比，这些领域中所使用的移动芯片组数量相对较小，但到2014年，各种移动宽带应用方面的芯...[详细]

3月20日消息，NVIDIA刚发布的B100/B200AIGPU将制造工艺从4N升级到4NP，集成晶体管也从800亿个增加到1040亿个/2080亿个，而同样基于Blackwell架构的RTX50系列游戏GPU也会同步跨越。最新曝料显示，RTX50系列的大核心GB202将使用和B100/B200同款的台积电4NP工艺，而不会使用台积电3nm。但事实上，无论4N还是4NP，其实都不是表...[详细]

据外国媒体报道，AMD在上个月宣布了一项重组计划之后，近日在其位于奥斯汀(Austin)的部门裁减了近400名员工。10月18日，AMD表示其将裁减总员工的15%，但没有透露本地的具体裁员数量。当时AMD公司在奥斯汀地区的员工将近2500人。AMD公司目前的总员工数量约为11700多人，该公司表示，上述裁员是公司重组计划的一部分，旨在帮助公司减少运营开支。...[详细]

黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作...[详细]