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FraunhoferInstitute光子微系统研究所(IPMS)宣布，已将Tensorflowlite移植到其RISC-VIP核中，用于部署边缘AI和机器学习。该模型可以在Fraunhofer推出的EMSA5内核上运行，该内核已针对传感器的数据评估、手势控制或振动分析等边缘AI应用进行了优化，已于去年推出。“边缘人工智能意味着人工智能算法要么直接在设备上执行...[详细]

CSEM的研究人员结合微型摄影机与配备蓝牙发射器的微控制器，打造出低功耗的视觉封装系统，并透过其机器学习演算法，可实现即时脸部侦测与识别...瑞士电子与微技术中心(CESM)的研究人员开发出高效率的机器学习演算法，并用于设计出一款仅有几立方公分的低功率即时脸部侦测与识别摄影机系统。研究人员将这款经概念验证的系统称为“视觉封装”(Vision-In-Package；VIP)系统，整合了摄影机系...[详细]

清华大学中国与世界经济研究中心举办第36期中国与世界经济论坛，主题为《中美摩擦下的中国经济》。清华大学中国经济思想与实践研究院院长李稻葵教授主持本次活动，邀请清华大学微电子学研究所所长魏少军教授讨论中国的芯片问题。清华大学微电子学研究所所长魏少军第36期中国与世界经济论坛现场魏少军：第一次参加这个活动，很开眼界。芯片问题确实让大家比较揪心，这个揪心有内在的一些基本原因，但是...[详细]

半导体设备材料大厂家登29日召开股东会，董事长邱铭干表示，2017年半导体产业表现亮眼，营收、设备及硅晶圆出货金额都创下历史新高，近年大陆喊出智能制造2025大战略，投资新建许多的8英寸及12英寸晶圆厂，强劲带动半导体产业资本支出扩张，再加上5G、挖矿热潮、区块链等数位金融的兴起，这些新技术都需要建构在高端纳米级芯片上的技术持续深耕才具有可行性，都让未来半导体产业发展可期，家登受惠两岸12英寸厂...[详细]

eeworld网消息，5月6日，中共中央政治局委员、国务院副总理马凯，国务院副秘书长丁学东，工业和信息化部部长苗圩，财政部副部长刘伟，上海市委常委、常务副市长周波等领导一行视察调研了华虹集团。马凯副总理听取了华虹集团董事长张素心关于华虹集团集成电路制造业发展情况的汇报，参观了华虹集团芯片产品在各行业应用的展示，并着净化厂房工作服深入12英寸生产线现场，详细了解生产、研发和企业运营的情况。马...[详细]

（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉...[详细]

尽管Apple和高通之间的基带与专利等法律争议不断，从Apple最新一代iPhone8手机的拆解中，我们仍可见到高通的LTE数据机芯片；预计Apple将继续在不同地区出货分别采用高通和英特尔行动数据机的手机……根据较早的一些拆解报告，苹果(Apple)在其iPhone8智能手机中，继续采用了高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)的LTE数据机芯片组合。博通(Broadcom)如...[详细]

台湾半导体接连几年的逆势上涨，已经证明了他深厚的实力。而大陆还处于从无到有的成长期，离不开台湾产业链的技术扶持。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。未来，大陆还是严重依赖台湾，两者在半导体等各领域的产业链合作，将只会继续加深，这是谁也阻挡不了的。靠着两者的技术优势与市场优势，在下一个十年能否撑起真正的全盛?这是一个值得努力的方向。大陆半导体行业发展迅速超越台湾还需努力在今...[详细]

电子网消息，高通今日宣布在射频前端（RFFE）产品组合中增加全新产品，旨在为运行于600MHz频谱的终端提供全面支持。高通射频前端产品组合中的新增产品将帮助OEM厂商快速打造支持运营商全新部署的600MHz低频频段——Band71的移动终端。该优质频谱不仅能增强户外网络覆盖和室内穿透能力，还将显著提升移动运营商的网络容量。高通的解决方案将支持类别广泛的终端，包括智能手机和物联网（IoT）产...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月27日晚间消息，高通公司今日宣布，旗下子公司QualcommTechnologies执行副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)已被晋升为公司总裁。　　该任命将于2018年1月4日正式生效。当前，阿蒙还是高通CDMA技术集团(QCT)总裁。升任公司总裁后，阿蒙将继续领导QCT业务，并向高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkop...[详细]

5月7日消息，据知情人士称，为促进半导体产业的发展、缩小与美国及其他对手的技术差距，中国准备宣布成立一只规模约为人民币3000亿元（约合474亿美元）的新基金。中国曾在2014年成立了一只类似基金，募资人民币1,390亿元（约合218亿美元），主要出资人为央企、地方国企及半导体企业。...[详细]

敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑从2020年疫情催生宅经济带动消费电子需求激增，到2021年半导体行业由于芯片短缺迎来的恐慌囤货及扩产等连锁效应，再到2022年俄乌战争爆发、石油、天然气等大宗交易品价格攀升，上游材料成本上涨，全球通胀加剧，消费电子需求急速下滑，芯片行业库存堆积同时伴随结构性缺货严重。后疫情时代全球经济发展一波三折，而身陷大经济周期的半导体市场也经历了...[详细]

格罗方德公司将在当地引进新的生产设备并提升设计支持能力，以便更好地服务中国客户重庆2016年5月31日电/美通社/--格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。...[详细]

企业云创新的未来从数据开始。数据为不同行业的企业创造了巨大机遇，推动云计算的发展，变革业务。为更好驾驭数据的指数级增长，英特尔与合作伙伴不断创新，实现企业级云计算的突破。数据驱动网络和企业云的创新随着硬件的飞速发展，存储和运算能力已经不是信息技术进步的主要制约因素，新的瓶颈正在向数据转移。数据中蕴藏着行业的发展规律，对数据洞察也将为企业带来新的商机；对于现代企业，掌握数据可以更加全面...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]