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市场调研机构CINNOResearch近日发布了9月份和3季度的中国市场手机处理器出货量报告。　　报告显示，苹果9月发布的iPhone13系列出货强劲，其A系列芯片环比（32.5%）和同比（43.6%）都有大幅上升，其他安卓品牌手机出货受到一定影响，高通环比下降18.5%，而联发科环比下降17.4%。　　紫光展锐在9月以120万颗SoC位列...[详细]

上海2014年4月18日电/美通社/--3月25日，奥特斯集团首席执行官葛思迈先生会见了重庆市常务副市长翁杰明，并介绍了企业的最新动向。奥特斯集团已经决定在重庆工厂生产全球最新一代的半导体封装载板。葛思迈先生向翁市长表示：“在工厂投资建设的过程中，我们真切地感受到了重庆的热情、高效和专业，无论是注册、基建、设备进口还是人才招聘，我们每一阶段的成功都离不开重庆市各级政府部门、两江新区的大...[详细]

对于这一消息，台积电指出，半导体产业需要充足且稳定的供电，若有干净再生能源稳定供应，台积电也考虑使用，对于是否核能发电没有特别意见。发言人KolasYotaka（谷辣斯．尤达卡）今天表示，依照结果，不再为非核家园设定2025年的期限。但依然可以积极开发再生能源，重点是电力要足够、供电无虞。对此，台积电晚间表示，政府是否拥核或是废核，台积电没有特别意见，但半导体产业制造需要充足且稳...[详细]

东芝半导体事业出售案，各阵营抢翻天，比口袋深度，也比经营团队招牌。最新消息指出，SK海力士为求顺利出线，已与美国私募基金贝恩资本（BainCapital）结盟，将合伙出资竞标。海力士合伙贝恩资本，若能成功吃下东芝半导体，将一跃成为全球第二大NAND快闪存储器供应商。对于上述消息，海力士拒绝对上述消息发表评论。观察家指出，海力士其实把贝恩资本当招牌，目的是想吸引具竞争实力的日本投资人入伙，借...[详细]

诺伊斯奖是由SIA（半导体行业协会）颁发的半导体行业最高荣誉奖，为了纪念集成电路发明者，同时也是仙童半导体和英特尔的联合创始人，半导体行业先驱RobertN.Noyce而设立的奖项，以表彰为半导体行业在技术或公共政策方面做出杰出贡献的领导者。不久前，SIA官方发布消息，表示DRAM发明者、缩放物理学奠基人RobertDennard，被评为2019年SIA最高荣誉RobertN.诺伊斯奖...[详细]

eeworld核心提示：美国Entegris公司（NASDAQ：ENTG）15日在上海宣布，与福建博纯材料有限公司签订协议以扩大在中国的业务，博纯材料将在其位于泉州的工厂制造Entegris特殊化学品。上海（CNFIN.COM/XINHUA08.COM）--美国Entegris公司（NASDAQ：ENTG）15日在上海宣布，与福建博纯材料有限公司签订协议以扩大在中国的业务，博纯材料...[详细]

正如Yole预测的那样，MCU在2021年的价格上涨，其幅度甚至超过了他们的预期，这使得MCU产业在2021年底收入出现非常强劲的反弹，尽管供应链中断导致无法满足多个市场的需求，但MCU价格在2021年大幅上涨，且未来五年还会上涨。换而言之，这种人为的高价在2026年之前不太可能大幅下跌。据Yole的预测，到2024年及以后，晶圆厂存在过度建设压低价格的风险，但这不...[详细]

　　中国在这一波集成电路产业政策和发展基金的带动下，高端晶圆代工、成熟工艺技术、3DNAND技术、DRAM技术陆续落地，这样的大规模崛起，已经在全球半导体产业掀起巨浪，更让整个供应链陷入极度吃紧。　　从半导体12寸大硅片缺货时程将拉长至5年之久，连带使得8寸硅片也供货吃紧，半导体设备交期延长，且部分关键设备供货不足，现在连高端的光掩模也罕见传出供应吃紧，连台积电、三星都启动...[详细]

上海，2018年1月29日–三重富士通半导体股份有限公司（以下简称“三重富士通半导体”）与富士通研究所（注２）针对车载雷达及第5代移动通信系统等毫米波市场，共同研发出可实现高精度电路设计的55nmCMOS制程设计套件（ProcessDesignkit，简称PDK）。通过此PDK的运用，用户能够对包含放大器及变频电路等毫米波设计的大规模电路进行精确的设计。【背景】为实现...[详细]

合肥2017年6月12日电/美通社/--作为第十届中博会系列专题活动，由合肥市人民政府主办，合肥市金融工作办公室、合肥市科学技术局、合肥兴泰金融控股（集团）有限公司承办、清科集团联合承办的2017合肥“资本+创新”对接峰会将于5月18日在合肥香格里拉大酒店正式举行。来自国内外的众多专家学者、知名投资人和股权投资机构、科技创新型企业代表齐聚合肥，共同把脉我市产业发展，共商金融创新合作。本次...[详细]

尽管贸易问题引发担忧，2019年全球交易活动仍将持续2019年全球并购交易将持平在2.9万亿美元，低于今年的3.1万亿美元对自由贸易与投资流动的威胁引发最大担忧尽管世界贸易增长放缓，亚太地区交易势头将持续到2019年中国并购市场将在2019年达到高峰，随后于2020年降温；重工业的整合与制造能力的升级是2019年中国并购交易的主要推动力中国跨境上市将在2019年继续...[详细]

今日江苏省半导体行业协会公布了2017年集成电路产业发展情况。2017年度江苏省集成电路产业销售总收入为1687.68亿元，同比增长17.82%。其中，集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为1318.73亿元，同比增长20.42%；集成电路支撑业销售收入为368.95亿元，同比增长9.36%。其中：集成电路设计业销售收入为194.66亿元，同比增长21.96%；集成电路晶圆...[详细]

台积电大客户全球绘图芯片龙头英伟达（Nvidia）2日证实，已与三星达成晶圆代工协议，委托生产下一代7纳米绘图处理器（GPU）芯片。台积电不评论单一客户与订单动态。这是三星首次在7纳米抢走台积电大客户订单，也是台积电创办人张忠谋退休之后，经营团队第一次面临大客户转投对手怀抱的状况。英伟达转单之后，台积电仍握有苹果、高通、联发科、海思、超微等...[详细]

16日消息，台湾鸿海精密工业公司向夏普提出了多个收购方案，其中包括整体收购夏普。此前就夏普拆分液晶业务后入股新公司的方案展开了谈判。有分析认为，鸿海有意增加选项使自身更加有利地推进谈判。有关对夏普重组问题，目前主要讨论日本半官方投资基金产业革新机构向夏普液晶业务拆分后的新公司注资。夏普与主要交易银行将谨慎分析鸿海与产业革新机构的两个方案，预计于明年初得出最终结论。鸿海...[详细]

今天韩国报道称，三星已经决定在明年的GalaxyS9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。报道进一步指出，业内人士说到：“三星是高通的重要客户，目前也在利用未来的订单向高通施压”三星当地供应商也可能根据S9调整生产计划，这也反映出在减少使用高通芯片。例如，三星计划在s9上应用一款类载板作为其...[详细]