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据新加坡《联合早报》网站1月28日报道，彭博社引述知情人士的话说，在1月27日结束的谈判中，美国已和荷兰及日本就限制向中国出口一些先进的芯片制造设备达成协议。报道称，美荷日协议旨在削弱中国建立自己的芯片能力的雄心，将把美国于2022年10月采取的一些出口管制措施扩大到荷兰和日本的企业，包括荷兰半导体设备制造商阿斯麦、日本大型光学仪器制造商尼康和半导体制造设备巨头东京电子有限公司。另据...[详细]

电子网消息，昨天傍晚台积电公告取得南京市浦口经济开发区内土地使用权，交易总金额1.73亿元。台积电公告指出，相关交易主要是厂房建设，取得使用权50年。台积电日前表示，南京厂预计2018年5月开始出货，将较原先规划2018年下半年量产的时程提前。台积电日前指出，7纳米制程目前已在晶圆12厂生产，未来晶圆15厂的第5期和第6期厂房也将生产7纳米。5纳米制程发展符合进度，台积电表示，晶圆18厂...[详细]

6月14日下午消息，中兴通讯提出“1+2+3”5G演进愿景，联合运营商发布了全球首个无线智能编排网络商用试点、5G行业云网方案等。中兴通讯高级副总裁张万春指出，过去一年，5G已经使千行百业受益，目前落地的5G应用已经体现出显著的经济价值和社会价值。未来，5G的发展要以解决问题为导向，创造新价值为核心。对此，中兴通讯在会议上推出了“1+2+3”战略愿景。中兴通讯副总裁柏钢称，芯片，算...[详细]

意法半导体在去年下半年传出车用电子需求大增，产品缺货情况严重，其他包括：德仪、瑞萨、恩智浦等IDM厂也出现相同情况，交货期递延3个月至半年时间，不少下游客户转单。业界指出，去年下半年意法半导体开始传出缺货，缺货的产品包含：8位MCU、CortexM0／M3／M4等交期拉长，至今年第1季情况仍未改善。今年意法已退出8位MCU芯片市场。此外，2018年苹果新款iPhone将全面导入3D传感，...[详细]

当前我国正在大力开展5G技术与产业化的前沿布局，在5G芯片领域取得积极进展，技术产业化进程不断加快。一方面我国政府高度重视5G芯片的发展，中国制造2025、"十三五"国家信息化规划、信息通信行业发展规划、国家科技重大专项、工业转型升级资金、国家集成电路产业投资基金等为5G芯片的发展提供良好的支撑环境。另一方面我国企业和科研院所围绕5G芯片积极布局，华为海思、展讯等企业正在加快5G基带芯片研发进程...[详细]

2014年12月9日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）宣布，祝贺其赞助的睿柏林车队（REBELLIONRACING）在11月30日结束的本赛季国际汽联世界耐力锦标赛(WEC)圣保罗站中再次包揽LMP1-L组冠亚军，为WEC2014赛季画上圆满句号。至此，睿柏林车队在已经在WEC世锦赛上获得了8次LMP1-L组别的胜利。...[详细]

线缆加工技术博览会，威斯康星州密尔沃基市，2016年5月13日MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT)今天宣布，线束和特殊电缆的美国制造商SentralGroup通过部署MentorCapital套件中的生产制造模块，显著改进了线束生产制造设计流程。由此，从设计接收到车间都实现了大量自动化和连续数据流，进而压缩周转时间、最大幅度减少错误并降低工程成本。...[详细]

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）今日宣布瑞萨电子e2studio集成软件开发环境现已增加了新功能，以支持用于车载信息娱乐和先进驾驶辅助系统（ADAS）的R-CarV3M片上系统（SoC）。e2studio是一种基于开源EclipseC/C++开发工具（CDT）软件的集成开发环境（IDE），并已支持其他瑞萨电子设备，包括RZ/G系列和Re...[详细]

近年瑞轩（2489）寻求转型，投资3D立体投影和AI等新兴技术，期望与策略合作伙伴共同成长，培养小金鸡。3D立体投影不仅首度在CES亮相，更荣获2018年CESInnovationAwards创新奖。瑞轩董事长吴春发表示，3D立体投影已经小量生产，2018年下半年会有比较大的贡献，这也是公司转型的第一步。瑞轩2017年砸下100万美元投资瑞典3D立体投影公司RealFiction，取...[详细]

电子网消息，推动高能效创新的安森美半导体，推出新的可编程的RF收发器系统级封装（SiP）集成一个先进的RF系统单芯片（SOC）与周边所有物料单（包括一个温补晶体振荡器TCXO）。AX-SIP-SFEU提供最高集成度的Sigfox方案用于上行（发送）和下行（接收）通信。这是安森美半导体将在未来数月内推出的新的SiP系列的首个器件，该系列提供全面的、即用的、统包的射频（RF）方案，以支持需要物联网（...[详细]

光电解决方案制造商X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）宣布，推出最新一代的雪崩光电二极管（APD）和单光子雪崩二极管（SPAD）器件。X-FAB全新APD和SPAD采用其成熟且通过汽车认证的180nmXH018高压工艺。得益于创新的架构改进，其与该公司的早期器件（最初于2019年中期发布）相比，性能得到显著提升，因此可用于光照强度极具挑战性的场景。...[详细]

得可专业知识和价值驱动技术成为2013年慕尼黑电子生产设备贸易展的核心元素，观众被邀请携其所面临的印刷挑战问题至得可展台寻求解决方案得可以开发创新技术的能力而闻名世界，这些技术能够解决印刷挑战、并为全球的电子制造专家提供出色的价值。2013年慕尼黑电子生产设备贸易展将于11月12至15日在德国慕尼黑举行，得可将在展会的多个展台上呈现推动客户取得成功的驱动力。得可将在展会的五个不同展位展示其为...[详细]

财联社5月26日讯，据外媒报道，社交网络巨头Facebook首席人工智能科学家雅恩·勒坤（YannLeCun）在巴黎的Viva技术产业大会上透露，Facebook正在构建自主芯片，以用于分析和过滤视频内容。...[详细]

摘要：1.ASML以100％的EUV份额和94.5％的DUVImmersion份额在半导体光刻市场上占据主导地位。2.EUV的客户代表所有半导体公司的前5大资本支出支出。3.随着EUV处理步骤的减少，沉积和蚀刻公司TokyoElectron，AppliedMaterials和LamResearch将受到负面影响。自从2006年ASML向纽约奥尔巴尼大学的纳米...[详细]

10月30日，瑞萨电子公布了2024财年第三季度财报。瑞萨第三季度实现了营收3453亿日元，毛利率为55.9%，净利润为860亿日元。尽管面对需求疲软的挑战，公司仍控制在预计范围内。但随着渠道库存超出预期，尤其是汽车和IIoT领域，公司计划在第四季度进一步减少库存，以保证健康的市场供需平衡。首席执行官柴田英利表示，第四季度收入预计将下降约20%，其中约15%因日元影响。随着瑞萨收购了电子设...[详细]