1.5KE36CA-AU_R2_100A1,1.5KE36CA-AU_R2_100A1 pdf中文资料,1.5KE36CA-AU_R2_100A1引脚图,1.5KE36CA-AU_R2

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 二极管> 1.5KE36CA-AU_R2_100A1

1.5KE36CA-AU_R2_100A1: 产品描述Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 30.8V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-201AE,; 产品类别分立半导体二极管; 制造商强茂(PANJIT); 官网地址http://www.panjit.com.tw/; PANJIT 是一家全球 IDM，提供广泛的产品组合，包括 MOSFET、肖特基二极管、SiC 器件、双极结型晶体管和电桥等。公司旨在满足客户在汽车、电源、工业、计算、消费和通信等各种应用领域的需求。他们的愿景是通过质量可靠、节能高效的产品为世界提供电源，为人们带来更绿色、更智能的未来。公司核心价值观包括创新、责任、以客户为中心、学习与成长、相互信任和协作。

下载文档详细参数全文预览

1.5KE36CA-AU_R2_100A1概述

Trans Voltage Suppressor Diode, 1500W, 30.8V V(RWM), Bidirectional, 1 Element, Silicon, DO-201AE,

1.5KE36CA-AU_R2_100A1规格参数

参数名称	属性值
包装说明	O-PALF-W2
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
其他特性	EXCELLENT CLAMPING CAPABILITY, LOW ZENER IMPEDANCE
最大击穿电压	37.8 V
最小击穿电压	34.2 V
外壳连接	ISOLATED
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE
JEDEC-95代码	DO-201AE
JESD-30 代码	O-PALF-W2
最大非重复峰值反向功率耗散	1500 W
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
最低工作温度	-65 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	ROUND
封装形式	LONG FORM
极性	BIDIRECTIONAL
参考标准	AEC-Q101; IEC-61000-4-2; TS 16949
最大重复峰值反向电压	30.8 V
表面贴装	NO
技术	AVALANCHE
端子形式	WIRE
端子位置	AXIAL
Base Number Matches	1

推荐资源

锁相环频率合成器相位噪声分析: 摘要频率合成器的相位噪声直接影响动目标雷达的改善因子。本文着重对锁相环频率合成器的相位噪声进行了较全面的分析，并对其中各组成部件的相位噪声也做了分析，分析的结果与实际N.l量结果基本吻合。文中最后提出了改善PLL频率合成器相位嗓声的办法。...; JasonYoo 模拟电子

EEWORLD大学堂----直播回放: Keysight 高速总线PCIe5.0技术发展与测试分享: 直播回放: Keysight高速总线PCIe5.0技术发展与测试分享：https://training.eeworld.com.cn/course/6168...; hi5 综合技术交流

CMSIS_RTOS_Tutorial自译中文版: [backcolor=white][color=#000000]一.序言[/color][/backcolor][backcolor=white][color=#000000]本资料是Trevor Martin编写的《The Designers Guide to the Cortex-M Processor Family》的摘要，并得到Elsevier的再版许可。查询更多细节，请到本资料尾部进阶章...; 灞波儿奔微控制器 MCU

好工具，51智能反编译器: 不可多得。。...; zca123 51单片机

云南丽江黄山突发森林火灾现场火光冲天: 山上浓烟滚滚摄于28日下午火越烧越大县城火光冲天县城火光冲天县城火光冲天有网友称，玉龙县已全城停电2月28日5时左右，云南省丽江市玉龙纳西族自治县黄山镇五台村委会发生森林大火。截至3月1日凌晨1时，火势仍在蔓延，火线达数百米。据云南省森林防火指挥部办公室主任林向东介绍，火区为次生林。林火发生后，丽江森林防火部门已迅速组织了400多人参加灭火，开挖了一些隔离带。但由于28日当地一直刮着六七级大风，...; 莫妮卡聊聊、笑笑、闹闹

ISE使用出现的问题: 我的ise的tb文件下面调用的模块前面显示问号是怎么回事？以前没有这种问题，是什么原因，该怎么解决？求高人指点...; x1022as FPGA/CPLD

全球前十五大半导体公司排名迎来最大变化！

五月晚些时候，市场分析机构将会公布2018年第一季度半导体市场分析报告。此次报告的内容将包括：讨论2018年第一季度IC产业市场情况、例行的对于2018年半导体公司资本支出的预测，以及2018年第一季度半导体供应商排名。表一中列出了2018年第一季度全球半导体供应商销售排行前十五的公司（数据分为IC和光电、传感器以及分立器件两个部分）。其中包括八家总部位于美国的公司、三家欧洲公司、两...[详细]
中国第3代半导体仍被外国垄断国防所需严重受限

MOCVD系统的需求量不断增长，而我国几乎全部依赖进口。（资料图）由于我国在第三代半导体材料相关研究领域起步较晚，目前在材料的自主制备上仍面临难关。同时，我国对基础的材料问题关注度不够；一旦投入与支持的力度不够，相关人才便很难被吸引，人才队伍建设的问题也将逐渐成为发展瓶颈。见习记者赵广立夜幕降临的北京，你若有机会乘车路过北四环，都会被那光芒四射、异彩纷呈的鸟巢、水立方所吸引，甚至忍...[详细]
美国和谷歌签订了一个芯片合作协议

美国商务部表示，它与Alphabet的谷歌达成了一项合作研发协议，以生产研究人员可用于开发新纳米技术和半导体设备的芯片。该交易是在商务部的国家标准与技术研究院(NIST)和谷歌之间签署的。该部门周二表示，这些芯片将由半导体公司SkyWaterTechnology(SKYT.O)在其位于明尼苏达州布卢明顿的半导体代工厂制造。根据协议，谷歌将支付建立生产的初始成本，并将补贴...[详细]
Cree联手意法半导体加速SiC在汽车和工业市场的商业应用

Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议，为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。按照该协议的规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。意法半...[详细]
英飞凌计划削减成本应对需求下滑

新浪科技讯北京时间11月15日下午消息，德国芯片制造商英飞凌计划削减开支并收缩投资，以便应对工业客户的需求下滑。　　“宏观经济阻力越来越大，我们不认为这种情况会在短期内改善。”英飞凌CEO雷哈德·珀罗斯(ReinhardPloss)说。　　英飞凌生产的芯片被用于汽车、节能和安全设施中。该公司预计，2013财年的收入下滑幅度在5%至10%之间。　　因此，英飞凌计划将此前宣布的201...[详细]
Vishay推出可用于高频RF应用的新款SMD MLCC

器件采用Quad2525外形尺寸，具有超高Q值和超低ESR，可用于电信、医疗、军工和工业设备。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年5月29日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，其QUADHIFREQ系列高功率表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)新增一款quad2525外形尺寸的器件。QUADHI...[详细]
中国电子科技集团射频IC产业化项目落户江宁

电子网消息，据新华社报道，6月14日，在江宁开发区重大项目集中签约发照仪式上，中国电子科技集团公司射频集成电路产业化项目等10个总投资305亿元的项目签约落户，集中展现了江宁开发区招商引资新成果和加快转型升级、促进业态提升的新业绩，为开发区冲刺“全国前列”注入新活力。此次集中签约的项目涉及新能源汽车、新一代信息技术、智能制造等领域，具有投资体量大、项目品牌响、质量效益优等特点。中国电子科技...[详细]
固定几何结构的FFT算法及其FPGA实现

作者Email:smz_wxd@sohu.com1．引言DFT及其快速算法FFT是信号处理领域的核心组成部分。FFT算法多种多样，按数据组合方式不同一般分时域和频域，按数据抽取方式的不同又可分为基2，基4等。各算法的优缺点视不同的制约因素而不同。FFT的实现方法也多种多样，可以用软件实现，也可以用硬件实现，用软件在PC机或工作站上实现则计算速度很慢。一般多结合具体系统用硬件实现。例如用单...[详细]
陆资参股台IC设计:台湾禁令传维持现状

针对是否开放陆资参股台IC设计，据核心人士透露，小英政府已与台湾IC大厂达成默契，就是陆资参股台IC设计的禁令维持现状，政府绝不松手，但不会阻挠业者透过迂回绕道的模式，转进大陆。也就是业者透过第三地或海外子公司转进大陆，只要绕过政府审核、申请程序，政府都不会主动出手阻挠。相关人士说，新政府这项作法，只是要避开来自民进党内部的保守反对势力，这批深绿人士认为一旦开放陆资入股台IC产业，...[详细]
阿里与联发科签署战略联盟，共图智能家居大业！

阿里巴巴人工智能实验室(A.I.Labs)与联发科日前在2018国际消费电子展(CES)上签署策略合作协议，针对智能家居控制协议、客制化物联网芯片、AI智能装置等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网(IoT)的发展。双方将连手打造首款支持蓝牙mesh技术的Smartmesh无线连接方案，将基于IoTConnect智联网开放连接协议，推进蓝牙mesh技术在智能家居的商用落地。此次发布的Sm...[详细]
东芝公布2020Q1财报，营收5998亿日元净亏损113.5亿日元

8月12日消息，据国外媒体报道，周三，东芝公布2020财年第一季度净亏损113.5亿日元（合1.06亿美元），原因是新冠病毒大流行导致其存储设备部门表现低迷。2020财年第一季度，东芝获得的营收同比下滑26.2%，至5998.2亿日元；运营亏损126.4亿日元，原因是新冠病毒爆发期间电子设备销售下滑。据悉，该公司上一次出现季度运营亏损是在201...[详细]
ARM继续扩张物联网数据市场，收购Treasure Data

作者：TreasureData首席执行官及联合创始人HiroYoshikawa随着全球领先的芯片技术和物联网服务公司Arm收购TreasureData，历史发展将迈入新阶段。这是一个充满机遇的时代，作为Arm的一部分，TreasureData将从其巨大的投资实力中获益。Arm的收购对TreasureData和客户意味着什么？自TreasureData20...[详细]
台积电震荡背后：一封信让张忠谋10分钟撤CEO

台积电董事长张忠谋(左)和前CEO蔡力行(右)　　导读：台湾《商业周刊》昨日撰文独家披露台积电CEO蔡力行下台内幕：董事长张忠谋用超过十年的时间，培养蔡力行做接班人，却因一封员工来信，只用十分钟董事会决议的时间，收回他的权力。以下为全文：　　“Rick(台积电前CEO蔡力行英文名)被留校察看了吗？”“怎么会这么严重？！”　　6月11日下午三点钟，台积电两万名员工收到一封电子邮件...[详细]
厦门半导体与台湾恒劲科技签署共建封装载板项目框架协议

立足于国家集成电路产业发展战略，以及大规模晶圆制造产能扩充对先进封装、载板的市场需求，厦门半导体与台湾恒劲科技拟共同在厦门海沧投资建设高端封装载板研发、设计和制造项目，主要面向AI、5G、CPU和FPGA等高性能芯片、模组的应用需求。按照框架协议约定，双方将成立合资公司，一期注册资本7375万美元。2018年1月16日，厦门半导体投资集团总经理王汇联、台湾恒劲科技董事长胡竹...[详细]
DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商

全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商DigiKey日前很高兴地宣布，在2024年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括139家供应商和611,000多种创新产品，涵盖其核心业务、市场和DigiKey代发项目。DigiKey在2024年第三季度大幅扩展了其新产品阵容，共新增139家供应商和611,000...[详细]

小广播

热搜元器件