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据路透社2月12日报道,知情人士透露,高通和博通计划于当地时间2月14日星期三会晤,正式就最新的1210亿美元收购方案进行洽谈,这也是两家公司首次展开的交易谈判。上周,高通公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约,并指出博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值。同时,鉴于交易失败的重大下行风险,该要约还无法满足监管要求。高通建议与博通管理层会面,以讨论建议的严重不足之...[详细]
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“未来公司将在稳定扩大钽电容器和陶瓷电容器市场占有率的基础上,进一步丰富公司产品的类型,实现军用电感器、片式膜电阻、薄膜电容器、电源模块、IF转换器、环形器隔离器、单片电容、电源管理芯片、微波器件等具有技术优势的新产品的成功研发及产业化,拓展空间巨大。”5月3日,宏达电子董事长钟若农在2017年度业绩网上说明会上如是表述。 资料显示,宏达电子是一家主要专注于钽电容器等军用电子...[详细]
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2022年12月12日,中国北京讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布,获得全球半导体联盟(GlobalSemiconductorAlliance,以下:GSA)颁发的2022年“亚太杰出半导体企业奖”。瑞萨电子总裁兼首席执行官、GSA董事会成员柴田英利(HidetoshiShibata)于当地时间(美国太平洋时间)2022年12月8日,即2022年12月9日(中国标...[详细]
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即将过去的2017年,有关苹果与高通、博通与高通之前的话题一直是业界主角,看似不相关的两件事其实背后隐藏着巨大的阴谋,而这一阴谋在业界或许早已是公开的秘密,只是媒体并没有公之于众。 梳理一下过去一年的大事记,其实揭开这一阴谋并不难: 1、2017年1月17日,美国联邦贸易委员会在加州北区的联邦地区法院对高通公司提起诉讼,指控该公司在其专利许可业务中违反反垄断法。FTC认为...[详细]
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中新社北京1月21日电(记者于立霄)北京海关21日发布统计数据显示,2017年,北京地区(包含中央在京单位)进出口2.19万亿元(人民币,下同),比2016年增长17.5%。其中,进口1.8万亿元,增长18%;出口3962.5亿元,增长15.5%,进出口均保持两位数高速增长。「一带一路」倡议为首都外贸注入新活力。2017年,北京地区与欧盟(28国)双边贸易规模2940.2亿元,增长12...[详细]
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针对有媒体报道ASML试图规避荷兰新销售许可禁令,面向中国市场推出特别版DUV光刻机事宜,7月6日下午,ASML回应称:一直以来ASML都遵守所适用的法律条例,公司并没有面向中国市场推出特别版的光刻机。此前曾有没有报道,ASML试图规避荷兰新销售许可禁令,面向中国市场推出特别版DUV光刻机。消息称如果该项目继续推进,中芯国际、华虹等中国半导体企业可以继续使用荷兰的设备生产28纳米及...[详细]
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中国上海,2014年6月5日–日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布,将参加在上海举行的“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会”(PCIMAsia2014)。本次展会于2014年6月17日至19日在上海世博展览馆拉开帷幕,东芝半导体&存储产品公司此次将展示其最新的、应用在电力领域的技术和产品。在4号展厅的614展位上,东芝电子将展出其I...[详细]
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美国Axios新闻网8月6日刊文称,一份新研究报告显示,中国大学正在培养出更多的STEM(科学、技术、工程和数学4门学科)专业博士生。该报告的共同作者雷姆科·兹维斯洛特指出:“就毕业生的数量和素质而言,中国的发展趋势表明,他们的投入已经得到了回报。” 据《日本经济新闻》报道,日本文部省研究所近日发布的报告显示,在受关注度高的科研论文篇数上,中国已经首次占据首位,不仅在研究的量上,在研究的质...[详细]
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600V和650VIGBT具有低VCE(ON)、快速和软开关特性,可用于电机驱动、UPS、太阳能电池和焊接逆变器。宾夕法尼亚、MALVERN—2014年12月22日—日前,VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,发布采用PunchThrough(PT)和FieldStop(FS)技术的新TrenchI...[详细]
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集微网综合报导,彭博社引述消息人士说,2020年起,苹果的Mac将改用自制而不是英特尔制造的芯片,消息令英特尔股价一度下跌超过9%,为2016年1月以来最大跌幅。苹果联合创始人史蒂夫·乔布斯(SteveJobs)长期以来都认为,对于产品的内部组件,苹果应当要有属于自己的技术,而不是依赖三星、英特尔和ImaginationTechnologies等其他的芯片制造商(包括)的混搭组件。2008...[详细]
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年少时,蒋天仪从清华大学电子系硕士毕业后赴美在西北大学攻读博士学位,毕业后留在美国硅谷顶尖的芯片公司Marvell担任研发总监。转眼十几年过去了,年过40岁的他却放弃稳定高薪工作,回国与朋友一起创办了志翔科技,瞄准企业核心数据安全。 根据对海量企业数据泄漏事件的溯源和业务风险数据的分析显示,70%的企业数据泄漏都来自人的漏洞,比如内部或第三方外包商员工违规操作、恶意窃取等。创...[详细]
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华虹半导体8月7日发布其2018年第二季度及半年报,得益于平均售价上升及市场需求强劲,其上半年销售收入再创历史新高。根据公告,华虹半导体2018年第二季度实现销售收入约2.30亿美元,同比增长16.1%;利润4590万美元,同比增长33.6%;毛利率33.6%,同比上升0.4个百分点。 华虹称,业绩表现超群受益于平均销售价格(ASP)上涨以及MCU、超级结、IGBT、电源IC...[详细]
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台系IC设计龙头联发科近期陆续有高层人事异动传闻,市场传言,联发科共同营运长朱尚祖将辞去职务改任顾问,日后手机相关业务主管由另一共同营运长陈冠州代理,先前两人都被视为是总经理接班人选,不过外传朱尚祖的辞职,跟近期联发科手机芯片相关业务表现趋淡有关,目前联发科发言体系并未正面证实此事。不过,联发科副总经理暨行销长JohanLodenius则确定因组织调整辞职,相关业者认为,主因仍恐怕是移动通讯芯...[详细]
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整合元件制造(IDM)厂持续不断朝轻晶圆厂发展,研调机构ICInsights预期,迈入22/20奈米制程将仅存英特尔及三星两家IDM厂。据ICInsights统计,0.13微米制程时代全球有多达22家IDM厂。随着IDM厂朝轻晶圆厂发展趋势成型,IDM厂数量急遽减少。至45奈米制程时代,ICInsights指出,全球IDM厂已不到10家,仅剩9家IDM厂。日本富...[详细]
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每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展,推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制,所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响,曾经寿命为100年的器件的生产工艺现在可能只有10年的寿命,这与使用这些器件的预期工作寿命非常接近。较小的误差范围意味着,必须从一开始就考虑器件的寿命和可靠性,从设备开发到工艺集成再到生产不断进行监控...[详细]