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美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics近日与BantamTools公司签订新的独家代理协议，为其在全球分销BantamTools桌面PCB铣床。BantamTools桌面PCB铣床以实惠的价格实现了专业级的可靠性和精度。BantamTools桌面PCB铣床直接从Gerber文件铣削，可轻松...[详细]

   国际研究暨顾问机构Gartner预估，2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元，较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出，由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度，2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示，半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备的季度营收已开始好转，...[详细]

超微在2月中旬推出的R52400G系列处理器被视为英特尔(Intel)的强劲竞争对手，尽管CPU效能方面仍由英特尔占优势，但彼此差距已较过去大幅缩减，而且R52400G的GPU效能在游戏方面表现优于英特尔。 根据ExtremTech报导，英特尔的通用绘图处理器(General-PurposeGraphicsProcessingUnits；GPGPU)运算效能评比主要和工作负载及应用...[详细]

菲尼克斯，亚利桑那州2016年9月19日安森美半导体公司（ONSemiconductorCorporation,美国纳斯达克上市代号：ON）（下称为安森美半导体）和FairchildSemiconductorInternational,Inc.（美国纳斯达克上市代号：FCS）（下称为Fairchild）今日美国时间联合宣布，安森美半导体以24亿美元现金成功完...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起备货TexasInstruments(TI)的PGA460和PGA460-Q1超声波信号处理器与驱动器。汽车级PGA460-Q1和非汽车级PGA460是现有的两款超声波传感器，能够以较低的功耗检测较宽范围内的物体，是各种超声波位置传感和...[详细]

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的“第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会（ICChina2019）”将于9月3日一5日在上海浦东嘉里大酒店（主论坛）、上海新国际博览中心（分论坛与展览）举办。本次大会以“开放发展、合作共赢”为主题，致力于加强集成电路领域的国际交流合作，促进行业可持续健康发展。预计将有来自中国、...[详细]

据外媒报道，罗伯特博世正在将其在德国的芯片开发重组为两个新部门。“由于项目量大，我们决定将集成电路的开发分为两个领域，”罗伯特博世汽车电子执行副总裁JensKnutFabrowsky说。“从2022年1月开始，OliverWolst博士领导一个新组织，专注于开发用于高级驾驶辅助系统(ADAS)的片上系统(SoC)、用于雷达和IP模块等ADAS传感器的...[详细]

大公网12月13日讯（记者宋伟）首枚国产轨道交通控制芯片近日在辽宁大连成功通过测试。该芯片由大连电力牵引研发中心历经十年研制，攻克20余项技术难关。实现产业化后，该芯片将全面应用于“和谐号”和“复兴号”高铁列车。 据介绍，轨道交通网络控制系统类似于列车大脑，而控制芯片则是大脑的神经元，所有信号均需通过神经元传递到车辆各个部件。在中车大连电牵公司模式实验室，首枚国产轨道交通控制芯片被嵌入网络...[详细]

晶方科技日前发布公告，公司股东EIPAT拟计划自2018年5月24日至2018年12月31日减持不超过23,270,695股公司股份，即不超过公司总股本的10%。...[详细]

在5G、电动车、电源装置等应用的推动下，第三代半导体材料氮化镓(GaN)产业需求已逐渐升温。由于对设计、制造业者来说，资金、良率、成本、技术等环节皆为投入GaN领域的考验，因此早期多由欧美IDM业者开始发展，如今，已演变为业界扩大合作，加快产业发展步调，其中稳懋、环宇-KY，以及晶成半导体等台湾厂商将以既有基础优势，立足GaN磊晶与晶圆代工市场。目前，稳懋RF应用6吋GaN-on-S...[详细]

2017年2月28日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®在IPCAPEX展会上为标准开发志愿者举办盛大颁奖仪式，颁发‘委员会领导奖’、‘杰出委员会服务奖’和‘特别贡献奖’以表彰他们为电子行业和IPC的发展做出的贡献。‘特别贡献奖’颁发给了TTM技术公司的DavidHoover、ASM组装系统公司的JeffSchake，以表彰他们为2016-2017年IPCAPE...[详细]

从去年初开始，全球半导体硅晶圆产业呈现供不应求而价涨的荣景，中国晶圆厂加速扩产，硅晶圆厂商扩充产能有限，导致上游硅晶圆供给持续紧俏，市场大多估计这波大好情势至少可延续到2019年，甚至是2020年。12英寸硅晶圆今年首季报价调涨10～15%，每片报价站上90美元，全年预计将调涨逾二成；8英寸、6英寸硅晶圆同样供不应求，全年报价预计涨一成。在连续涨价和供应不能完全满足的困扰下，中国正积极需求...[详细]

1月25日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。这一技术是在英特尔最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9投产的。英特尔公司执行副总裁兼首席全球运营官KeyvanEsfarjani表示：“先进封装技术让英特尔脱颖而出，帮助我们的客户在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优...[详细]

MIT研究人员发现一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」方法，在制造上覆石墨稀的「供体」晶圆后，采用「沉积－剥离」的方式，降低电路与下层晶圆的成本。美国麻省理工学院(MIT)的研究人员最近发明了一种用于大规模生产昂贵电路的新型「复制/贴上」(copy/paste)方法。这项技术是在制造上覆石墨稀的「供体」(donor)晶圆后，采用「沉积－剥离」(复制/贴上)的方式，从而降低电路与...[详细]

马萨诸塞州安多弗讯—高密度、高效率电源管理解决方案领导者——Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前荣幸地宣布成为全球半导体联盟(GSA)的成员。GSA被誉为全球半导体行业之声。Vicor的GSA会员资格反映了其在使用合封电源技术为处理器供电方面的领导地位，该技术可为AI加速卡、AI高密度集群、高性能计算及高速联网的高级应用实现无与伦比的电流密度和高效的供电。...[详细]