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6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行，这标志着国内第一条高端COF生产线正式落地。中国有望打破国外企业在COF领域的长期垄断格局。上达电子股份有限公司成立于2004年11月，2016年3月在新三板上市，目前正筹备IPO，柔性线路板领域“隐形冠军”，是柔性电路板国产化的引领者，掌握高精密柔性集成电路封装项目尖端技术。经过近13...[详细]

北京时间7月10日晚间消息，《华尔街日报》今日援引知情人士的消息称，台积电(22.69,0.27,1.20%)已开始向苹果(94.26,-1.13,-1.18%)公司(以下简称“苹果”)供应iPhone和iPad使用的微处理器。此举凸显了苹果在推动供应商多样化方面的努力。该知情人士称，从第二季度开始，台积电已开始向苹果供应首批微处理器。从明年开始，台积电和苹果还将在更先进的芯...[详细]

目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。　　在芯片技术壁垒越来越高的同时，还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地。近期有传言称，谷歌将自研芯片，芯片将用在自家的Pixel机型上。　　5月6日，有外国开发者在Android开放源代码中发现了谷歌自研芯片的踪迹。开发者在Android源代码中发现了两个关键词Whitechapel、P2...[详细]

自2016年以来硅晶圆涨势不断，主要来自智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动，以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产。据上海《第一财经》报导，总投资16亿元人民币的宁夏银和半导体科技有限公司，2018年3月18日在银川经济技术开发区开工。报导称，该项目象征「中国芯」不断向高端领域延伸，而项目建成后，可年产420万片8吋和年产240万片12吋的半导体等级硅晶圆。目前主流半导体等级硅...[详细]

5月15日的两条重大新闻给投资界带来了重大影响，分别如下：其一，全球最大的半导体生产厂家—中国台湾的台积电公布说，决定在美国亚利桑那州建设半导体工厂。据说这是由于应美国政府的邀请而做的决定，总投资额约120亿美元（约人民币840亿元）。其二，美国商务部再次升级原2019年对中国通信设备厂家—华为实施的打压禁令。台积电能否真的放弃华为？...[详细]

法国马西（MASSY）-2017年12月14日–为2D互连和3D硅穿孔封装提供颠覆性湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveniS.A.今日宣布，其已获得成果可有力支持在先进互连的后段制程中，在5nm及以下技术节点可继续使用铜。「值此铜集成20周年之际，我们的研究结果证实了IBM研究员DanEdelstein在近期IEEENanotechnologySymposiu...[详细]

据国外媒体报道，美国佛罗里达州检察长比尔·麦考勒姆(BillMcCollum)周二表示将起诉全球主要LCD液晶显示屏生产厂家，指控其合谋操控LCD面板价格。　　该诉讼案将被提交至加州联邦法院，指控被告企业“合谋打压竞争，操纵TFT-LCD液晶面板价格”。TFT-LCD液晶面板是台式机、笔记本、平板电视和其他电子产品中最常见的一种LCD平板。　　上周五，纽约州检察长安德鲁·科(Andr...[详细]

从“供不应求”到“供大于求”，曾经“一芯难求”的全球半导体行业出现四年来的首次萎缩。近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布，2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%至5570亿美元。多家研究机构发布的数据也印证了半导体行业“凛冬将至”的趋势，Omdia发布的最新数据显示，今年第三季度全球DRAM销售额环比下滑29.8%；TrendForce早些时候预测，2023年全球服务器芯片的发货...[详细]

中芯长电、高通(Qualcomm)15日共同宣布，10纳米硅晶圆超高密度凸块加工进入认证。这也标志着通过认证后，中芯长电将成为大陆首家跨入10纳米先进制程技术节点产业链的半导体企业。同时，中芯长电二期J2A厂房工程15日正式举行奠基仪式，及时为扩充先进制程产能做好充足准备。根据研究机构YoleDevelopment在2017年5月发布的《先进封装产业现状-2017版》报告指出，2016~...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆和意法半导体（以下简称“ST”）宣布，双方就碳化硅（以下简称“SiC”）晶圆由罗姆集团旗下的SiCrystalGmbH（以下简称“SiCrystal”）供应事宜达成长期供货协议。在SiC功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下，双方达成超1.2亿美元的协议，由SiCrystal（SiC晶圆生产量欧洲第一）向ST（面向众多电子设备提供半导体的全球性半导体制造商...[详细]

电子网消息，拜iPhone热卖所赐，苹果供货商奥地利微电子（AMS）去年第4季营收较前一年同期激增252％，升至4.7亿欧元，一举将全年营收推升至11亿欧元，较2016年劲升93％。 AMS专门生产用于iPhone人脸识别系统的传感器芯片。由于相关技术在市场日益受欢迎，AMS认为在智能手机和其他消费科技产品应用方面，如今潜藏着大量机会，因此把2016~2019年复合年营收成长率调高至60...[详细]

Globalfoundries和成都市打算靠中国来改写FD-SOI的历史？继今年2月Globalfoundries的晶圆厂落户成都，双方之间的私营/官方合作伙伴关系进一步延续，于本周二(May23)发布一项新的1亿美元投资计划，未来将在FDSOI技术基础上，共同“推动中国半导体产业的创新发展”。Globalfoundries和成都市打算靠中国来改写全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)...[详细]

4月27日，紫光集团董事长赵伟国、总裁张亚东、高级副总裁马道杰、财务副总裁谭韧等到访华夏银行总行，拜会华夏银行总行党委书记、董事长李民吉，华夏银行总行副行长任永光等，双方就各自集团的发展战略与合作方向等议题进行了深入的交流。张亚东总裁与任永光副行长分别代表紫光集团及华夏银行总行签署了战略合作协议。根据协议，双方将在全国范围内、集团层面上，进行广泛、长期的战略性合作。张亚东总裁与任...[详细]

ESG是环境、社会及企业管治（Environment、Social&Governance）的缩写。经过多年发展，许多企业已将ESG视作非财务性表现的指标及风险评估要素之一。在德勤的一篇报告中指出，政府监管机构和投资者可以通过对企业ESG绩效的观察，评价投资对象在促进环境保护、促进经济可持续发展和履行社会责任等方面的表现，进而在政策引导和投资决策方面采取相应的行动。ESG评价体系已逐步...[详细]

据国外媒体报道，日本数码相机和精密设备制造商尼康(Nikon)周二宣布，该公司将将重组半导体相关组件业务，并裁员约1000人，其中大部分裁员在日本国内工厂完成。尼康表示，该公司将全面检查精密设备业务，还将缩小新加坡子公司的规模，将新加坡部分业务转移到中国台湾。尼康计划将年度成本削减约80亿日元(约合8400万美元)。尼康受到需求疲弱的冲击。该公司5月早些时候预...[详细]