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在过去几年中，行业已习惯于不断加剧的供应链挑战，例如元器件短缺。这些挑战对依赖电子元器件的各行业造成了许多问题。汽车行业遭受元器件短缺的打击较为严重。由于新冠疫情期间汽车需求大幅下降，该行业取消了微处理器的订单。然而，当需求回暖，重新订购这些元器件为时已晚，因为游戏主机等消费品制造商已经将许多元器件抢购一空。这种情况一定程度上源自对亚太地区芯片制造商的过度依赖。日本和中国及中国台湾主...[详细]

电子网消息，ADI旗下凌力尔特（Linter）推出高效率、4MHz同步双输出降压型稳压器LTC3636和LTC3636-1，这两款器件采用独特的恒定频率/受控接通时间、电流模式控制方案，具可锁相开关频率。此外，其创新性设计架构降低了传导和辐射发射。这些器件每个通道可提供高达6A的连续输出电流，或产生高达12A的两相单输出。这两款器件采用紧凑的4mmx5mmQF...[详细]

2016年6月7日，最新半导体与电子元器件全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布荣获由其制造商合作伙伴颁发的超过17项优秀企业奖项，以表彰Mouser在2015年的卓越表现。贸泽在以下各方面表现优异并获得了制造商的认可：销售额呈两位数增长、新产品导入(NPI)速度最快、库存丰富、成功的营销活动、客户增长率、出色的POS增长速度、全球业务拓展速度及团队合作精...[详细]

意法半导体宣布与MACOM成功生产了射频用硅基氮化镓GaN-on-Si原型。凭借这一成就，意法半导体和MACOM将继续合作并加强双方的关系。射频硅基氮化镓为5G和6G基础设施提供了高潜力。目前长期存在的射频功率放大技术，即横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS），主导了早期的射频功率放大器（PA）。氮化镓可以为这些射频功率放大器提供卓越的射频特性和比LDMOS高得多的输出功率。此外，它可以在...[详细]

运营商世界网康钊/文45岁的“老男孩”曾学忠再次出现在一众媒体面前时，他的身份是紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐CEO，此时距离他去年离开中兴，已经整整一年时间。作为曾在中兴屡创销售记录的营销高手，曾学忠在半导体行业的全新风口上面对的是更为广阔的市场空间。按照曾学忠设定的紫光展锐目标，通过三到五年的努力，在国家大环境和集团的支持下，要成为世界数一数二的5G领先泛芯片巨头。他...[详细]

　　大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务，因为代工的公司不会与客户竞争，所以专业代工的模式成为半导体市场的新宠。那么，究竟国内半导体行业更加适用怎样的模式呢?下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在近日召开的“2017集微半导体峰会”间隙，“中国半导体教父”张汝京博士针对半导体产业代工发表了自己的见解。他表示，CIDM是一个...[详细]

　　今年各大科技公司收购大戏不断上演，截至2017年12月，全球半导体产业共发起并购案超过55起，数量上较2016年多。2017年发生了史上最大的半导体并购案“通(博通)通(高通)合并”，虽然此次交易目前还面对着重重困难，能不能并购成功也是未知数。但也让看官过了把瘾，只等这次合并什么时候落地。此外涉及资金最大的是SK海力士180亿美元收购东芝存储器业务。　　英特尔也来凑凑热闹，如今的英特尔早已...[详细]

NVIDIA(辉达)宣布与中国最大语音技术供货商科大讯飞(iFLYTEK)合作，透过NVIDIATeslaP4与P40训练推论加速器与其先进的翻译算法，推出体积小巧的掌上型翻译机，能实时翻译中文、英文与维吾尔文。透过TeslaP4及P40GPU加速的科大讯飞语音云端平台，语音识别准确率高达到97%，而深度学习推论效率也较CPU提升了15倍，协助该公司开拓更多崭新的...[详细]

知名晶圆代工厂台积电5nm进展顺利，今年上半年将量产。与此同时，市场传出台积电5nm制程近期有重大突破，试产良率已突破8成。对此有业者猜测，台积电有望夺得苹果5nm的A14处理器大单……台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时也是全球第一家提供5nm晶圆代工服务的晶圆厂。此前有媒体称，苹果2...[详细]

高通今日宣布，Qualcomm®骁龙™X505G新空口（NR）调制解调器系列已被全球多家OEM厂商采用，以支持符合标准的5G新空口移动终端产品自2019年开始发布。与QualcommTechnologies合作的OEM厂商包括华硕、富士通公司、富士通连接技术有限公司（FujitsuConnectedTechnologiesLimited）、HMDGlobal（诺基亚手机生产公司）...[详细]

电子网消息，格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能（HP）技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力，从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。IBM在9月13日宣布推出IBMZ产品。14HP是业内唯一将三维FinFET晶体管架构结合在SOI衬底上的技术。该技术采用了...[详细]

半导体业界大老、旺宏前董事长胡定华7月11日清晨辞世，享寿77，旺宏董事长吴敏求得知后，强调旺宏股东会见胡定华身体仍相当硬朗，对于他去世的消息感到震惊和不舍，至于去世原因他也不清楚。胡定华1943年1月于四川成都出生，小时候随着父母到台湾，为台湾大学电机工程学士，交通大学工程硕士，美国密苏里大学电机工程博士，美国史丹福大学管理科学硕士。他早年曾任教于交通大学，也参与工研院创建，及筹备...[详细]

eeworld网消息：美国国防部的一份报告警告，中国正在加快对美国科技业新创公司的投资，美国政府应该对技术转让严加管控，防止美国的最新科技助长中国的军事实力。投资美国初创公司占取军事科技先机据《纽约时报》报道，这份由美国国防部委托、赛门铁克（Symantec）前首席执行官迈克尔·布朗（MichaelBrown）领导撰写的报告认为，美国政府对人工智能、自动驾驶汽车和机器人领域的投资限制不多...[详细]

据知情人士透露，中国最大的晶圆代工厂中芯国际已经订购了一台EUV设备，在中美两国贸易紧张的情况下，此举旨在缩小与市场领先者的技术差距，确保关键设备的供应。EUV是当前半导体产业中最先进也最昂贵的芯片制造设备。中芯国际的首台EUV设备购自荷兰半导体设备制造商ASML，价值1.2亿美元。尽管中芯目前在制造工艺上仍落后于台积电等市场领导者两到三代，此举仍突显了该公司帮助提升中国本土半导体制造技术...[详细]

   世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新指出，全球半导体市场因行动装置、汽车电子的带动，今年不但有2.1%的年增率，2014年产值更将达到历史高峰，2015年还可继续成长，这是2012年衰退之后，首度连三年连续成长的趋势。WSTS看法与晶圆龙头台积电（2330）董事长张忠谋一致，张忠谋日前对今年半导体对全球半导体市场整产能预估年增率在4%左右，较年初预期的3%略微提升，张忠谋对整个半导体...[详细]