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据中国江苏网报道，3月28日，总投资、注册资本3000万美元的台湾新杰科技电子包装薄型载带项目在江阴高新区管委会举行签约仪式。新签约项目将加大半导体薄型载盖带扩能生产，并引进等离子清洗设备的研发、生产和销售。项目建成后，将形成年产薄型载盖带3.5亿米、等离子清洗设备40台的产能。项目投资方为台湾新杰科技股份有限公司，主要以电子包装载盖带生产研发为主，拥有十多项自主创新的核心技术专利，...[详细]

　万盛股份进军集成电路业引关注　　□本报记者官平徐金忠　　在并购重组监管趋严的背景下，万盛股份拟收购匠芯知本100%股权事宜引发市场关注。上海证券交易所为此发出了问询函。　　6月21日，在公司重大资产重组媒体说明会上，万盛股份董事长高献国表示，本次交易完成后，公司不会退出原有主业，将形成化工产品以及高性能数模混合芯片的双主业格局，两大主业将相对独立运行。将巩固现有业务的竞争优势，同时大...[详细]

　　一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1)，中国半导体设备的关键零部件...[详细]

美国得克萨斯州州长格雷格·阿伯特(GregAbbott)周日宣布了一项宏伟蓝图——芯片短缺正影响到全球各地的企业，该州将打造成“未来半导体制造业的大本营”。　　这位州长在接受媒体采访时表示，“在过去的一二十年里，美国犯了一个错误，即把所有这些基本供应品的生产都外包出去了，无论是现在短缺的半导体，还是我们在新冠疫情期间亟需的医疗用品。而无论如何，我们都不应该依赖其他国家来满足我们的基本需求，...[详细]

对于华为，美国就要摊牌了。因为最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、操作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为，而最新的策略是，全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。众所周知，美国是全球半导体领域最强的存在，无论是芯片设计和制造，还是EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上...[详细]

三家全球领先公司紧密协作，以满足基于台积公司先进技术的设计在芯片、封装和系统等方面的挑战加利福尼亚州山景城，2023年5月17日–新思科技（Synopsys,Inc.，）近日宣布，携手台积公司和Ansys持续加强多裸晶芯片系统设计与制造方面的合作，助力加速异构芯片集成以实现下一阶段的系统可扩展性和功能。得益于与台积公司在3DFabric™技术和3Dblox™标准中的合作，新思科技...[详细]

11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在京召开，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。龙芯3A6000处理器采用龙芯自主指令系统龙架构（LoongArch）,是龙芯第四代微架构的首款产品，主频达到2.5GHz，集成4个最新研发的高性能LA664处理器核，支持同时多线程技术，全芯片共8个逻...[详细]

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、...[详细]

晶门科技以2,300万美元现金总价收购Microchip的先进行动触控技术资产晶门科技(SolomonSystech)日前宣布，该公司与Microchip已签订资产认购及产品买卖协议，以2,300万美元现金总价收购Microchip的先进行动触控技术资产及半导体产品。根据双方协议，晶门科技将取得若干(原属Microchip收购之Atmel旗下的)maXTouch半导体...[详细]

华声在线9月22日讯(记者曹娴)今天，湖南省IGBT产业对接会暨中国IGBT技术创新与产业联盟第三届学术论坛在株洲举办，国内IGBT产业链的9家单位签署框架协议，共同创建国内首个功率半导体器件及应用创新中心。该创新中心由中车时代电气、国家电网、南方电网、格力电器、中科院微电子所、中环半导体、湘投控股、时代新材、时代电动9家单位共同参与组建，汇集企业、高校、科研院所、投资基金，打通上下游，形...[详细]

翻译自——semiengineering半导体工艺在进入14nm/16nm制程之后，最经常被提到就是鳍式场效应晶体管(FinFET)，它的出现满足了7nm至14nm之间的工艺制造。不过在进入更小的5nm、甚至3nm之后，FinFET工艺已经难以满足半导体芯片的制造需求，业界也在对新一代晶体管进行研究。为此，几大晶圆厂正在市场上加速5nm制程，但现在客户必须决定是围绕当前的晶体管...[详细]

功耗和带宽： 将任何电脑桥接到任何高清显示器的解决方案的两大挑战从设计和配置目前办公空间、零售店、酒店运营和工厂的趋势来看，该方案比以往更具移动性和灵活性。这对提供各类设备显示器接口具有重要作用。尤其是用户和雇主需要通过USB连接到便携式或共享显示器的设备。USB（通用串行总线），名符其实，在计算设备（如笔记本电脑、平板电脑和智能设备）中得到普遍使用。虽然笔记本电脑...[详细]

太克(Tektronix)日前宣布推出为其DSA8300取样示波器全新的光学模块。此模块具有业界最高的遮蔽测试灵敏度和最低的噪声，并配备了全新功能，可提升生产能力并改善当前100G设计投入生产的产量。太克同时还推出了其400G测试解决方案的增强功能，包括IEEE以太网络标准驱动的发射器和分散眼闭锁(TDECQ)PAM4，以及针对光学测试的相关支持量测。太克高效能示波器总经理BrianRe...[详细]

罗杰斯公司正式推出SpeedWave™300P超低损耗半固化片。随着对5G毫米波、高分辨率77GHz汽车雷达、高可靠性以及高速数字设计等领域的高多层板灵活设计需求的与日俱增，SpeedWave300P半固化片为电路设计师提供了极具性价比的高性能方案。SpeedWave300P半固化片可以用于包括XtremeSpeed™RO1200™,CLTE-MW™,andRO4000®系列等各种...[详细]

北京时间7月31日消息，据国外媒体报道，台积电最近在纽约州北部举办了一场招聘会，此举进一步引发了人们对台积电拟在该地区建芯片厂，为苹果生产移动芯片的猜测。美国投资银行派杰的分析师贾格迪西•艾尔（JagadishIyer）在致投资者的报告中称，台积电的招聘工作主要以纽约州菲什基尔地区为中心展开。他认为，菲什基尔是非常理想的地方，因为IBM也在该地区使用小于20纳米的工艺流程开发先进的芯...[详细]